時也為M6不錯的C/P值所感動 , 在持續正常使用一年兩個月後 , 慢慢的發現在Panel右邊的外殼有前後殼崩開的情況 , 曾經在NB界工作的同事就告誡我有可能是原廠機構設計過於脆弱所導致 , 但是因為工作上必需常用到NB , 因此一直想說三月底再送去皇家維修.
結果慘事就在3/16號發生了 , 就在小弟我到公司要打開我M6的panel開始工作時 , panel外殼旁原本崩開的前後殼 , 就在"啪"一聲下完全的裂開了(如圖)
在裂開的同時也見到幾片塑膠飛出 , 當下直覺判斷 , 應該是卡勾類的機構件斷裂了 , 因此急忙闔上Panel , 仔細觀看內部 , 發現果然應該超音波熱融在卡槽內的螺絲銅柱已經因為卡槽破裂而外現 , 兩個銅柱中的其中一個已經從螺絲上繃落 , 掉在hinge旁邊(如圖).
從結構看來這台M6應該是螺絲結合前後殼與轉軸 , 再加上L型鐵件強化 , 在翻轉上蓋時,由兩顆螺絲做為施力點帶動轉軸 , 但是今天可能因為卡勾機械結構設計不良或是塑件強度不足 , 造成在長期正常使用的情況下無法承受應力而斷裂 , 這也是不才小第與一些NB設計專業人士討論的結果 (畢竟我也沒有撞它也沒撬開它).
因此在同一天就送到皇家維修去 , 在送修的過程中我也有非常強調在正常使用的情況下 , 因此在苦等四天後沒消息後 , 小弟就於今天早上撥電話過去詢問工程師 , 工程師在非常有禮貌的情況下告知我有可能要判定為人為使用造成 , 小弟當下頭上的青筋小小的浮現
, 特別向該名工程師強調這應該是設計上的問題造成 , 該名工程師也是非常有禮貌的跟我說若有爭議他們會送回原廠去評估 , 要我靜待評估結果.聽了這樣的說法 , 當下我也不想再為難皇家的維修工程師 , 畢竟他們也是照規章辦事 , 因此就直撥華碩的客服專線 , 與客服工程師聯絡 , 並告知其發生的問題 , 但是或許是在同一套處理標準下 , 客服工程師也只能告訴我他們必需後送到原廠去評估 , 可能需要半個月的評估時間 , 小弟當下一聽就想說好吧 , 後送回華碩評估說不定也是好事 , 畢竟這樣才能機會讓設計團隊瞭解他們自己機器weak的地方 , 當下就把單號留給客服 , 並且做好心理建設要有半個月左右看不到我的小碩碩 ...
.想不到此時奇跡發生了 , 前腳剛掛上電話 , 後腳皇家的工程師就打電話來通知我 , 這次的問題他們還是以保固內免費幫我維修 , 但是還是向我強調會發生這樣的問題多半在於使用者的"施力不當" , 下次再發生就必需以人為造成處理 .
聽到可以以保修的方法處理 , 當下心中的怒氣消了不少 , 也挺感謝皇家的工程師與華碩的客服幫忙解決 , 但是今天我對於華碩機種本身的設計品質已經打了一個大大的問號了 , 因為雖然皇家一直強調這種案例不多 , 但是在我身邊就已經有兩個朋友也是在相同的地方出了問題 , 不過他們兩個比較倒霉是過了保固而且外殼在hinge的部份產生破裂 , 因此無法完全釐清是不是人為撞擊造成 , 但是很明顯的是在hinge與前後殼結合的結構上是有所問題的 , 才會造成使用者有機會在正常使用下造成卡溝斷裂或是螺絲繃牙的情況 .
小弟聽說也有會有華碩的工程師來這邊看版 , 所以才會選擇將這樣的經驗post出來與大家分享 , 皇家的服務與客服小弟給與90分的肯定(10分是進步的空間) , 但是在工程結構上則是只能搖頭 , 畢竟在生產移轉大陸的同時 , 也希望華碩繼續保持以往的高品質 , 不管是在設計還是在用料上 .
ps: 原圖四個角落的掉漆是因為都放置於華碩送的背包袋中磨擦所致 , 並非撞到產生 , 看實
物會更為清礎.
(好像在寫FA/CA Report)
