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[分享]W3V有開散熱孔的CPU蓋子~夏日消暑專用!(HDD測試補充)


surfer wrote:
HPU wrote:
我也覺的這樣子比較對...(恕刪)



1.難道不一樣嗎?
2.你有研究嗎?
3.你是華碩RD嗎?是就太好了(我笑了~~~)
4.信不信是你的事情Y~~~


嗯....回答你的問題
就事論事,不打舌戰

1.W3V&W3J的機構的確是不一樣,最簡單翻過來兩台比一下就看得出來了
如果你沒有看過W3V&W3J實機的話,我可以跟同事情商借一下拍給你看
2.呵..我有沒有研究並沒有關係,提出質疑跟蠻嚴重的指控的是你喔
是否有可佐證你想法的依據呢...
如果沒有,我寧可相信樓上mr.c 實際做了實驗後的結果喔...
3.我不是耶,如果是就好了(看完會換成我笑了~~)
4.這點你說對了....
大大還有要團購嗎?
我也想要.
團購+1

拜託了
大大如果有團購,
也可以算我一份嗎?
我也是w3v系列,TP真的頗熱的!!
HPU wrote:
1.難道不一樣嗎?2...(恕刪)


1.是不一樣啦(把W3N看成W3J)...
2.佐證就是mr.c的測試Y~~~換上了W3N的蓋子,溫度就降下來了不是嗎!
3.我是希望你是啦~這樣華碩的RD就可以知道W3V的使用者的心聲了...
我的想法是
能否請開板的大大提供一下下面的資料
1.使用原蓋板(未開孔)時CPU以及HD的溫度
2.使用已開孔之蓋板時CPU以及HD的溫度
3.煩請上述兩點的背景條件都一樣

經前後比較,才能有實際的數據可以評斷孰優孰劣。
不要一直說...裝之前的出封口很熱....裝完就不熱了(請數據化一下,不然無從比較)

在下是比較不贊成買的啦
除非版大能提供實測資料來加以判定
如果實測結果是有效的,再買也不遲阿

在下學過一點熱流的基礎
熱流不是說隨便開幾個洞,散熱就比較好的。
舉個實際的例子(用桌機)
裸機的系統所得到的溫度不見得會低於裝在機殼裡的
要是機殼有經過良好的對流設計
甚至會低於裸機的溫度

有時多開洞不見得比較好
而是開的洞要剛好能增加對流效果
有時亂開洞反而會降低對流效果>>散熱更差

在此也要為RD說一些公道話
在一堆擠滿東西的小盒子裡
勉勉強強的擠出一點流道
散熱能有如此的效果應該已經有到水準了(至少沒當機)

最後給大家一點反思(不要一直怪人家雖然那是它的工作,但也要給人適當的體諒)
"要是散熱那麼好做,相信這裡不會聽到你的怨言"
"要是散熱那麼好做,INTEL也不會轉戰雙核"
"就算散熱真的很好做,也要考慮成本跟適用性"

給大家參考啦
只是希望大家把希望人家改進的地方提出來之外
也多給人家一點掌聲
surfer wrote:
1.就我看來是一樣的...(恕刪)


w3j的底板不一樣喔.....
有看過先前的一篇分享文就知道了,w3j的底板很大片,有開洞,跟硬碟底板是連在一起的
我有在那篇分享文中問過w3j底板能不能裝在w3v上,答案是不行的
mr.c換上的也並不是w3j的底板,文章裡有提到.....似乎是w3n的?
華碩的RD是有聽到使用者的心聲啊,所以在w3j裡做了改進

要是現在能只花500改善w3v的散熱,相信大家都會很高興吧.....
surfer大大...加油加油!
大大這麼棒...又有W3V W3J
拆了他答案不就知道了嗎
不需要這樣辯來辯去
大大比華碩RD更棒
用外觀就能判斷一切
厲害...加油
期待你拆了它...給大家分享囉!
還是哪位有管道的高手在雅虎拍賣開賣場吧
奇怪?這東西我的w3n原本就有了.原來w3v沒有那個散熱孔
herrowind wrote:
我的想法是能否請開板的大大提供一下下面的資料
1.使用原蓋板(未開孔)時CPU以及HD的溫度
2.使用已開孔之蓋板時CPU以及HD的溫度
3.煩請上述兩點的背景條件都一樣

經前後比較,才能有實際的數據可以評斷孰優孰劣。
不要一直說...裝之前的出封口很熱....裝完就不熱了(請數據化一下,不然無從比較)...(恕刪)


關於你的疑問..我已在第一篇中有提出CPU換蓋前後的最高溫度,也說明了測試方法
但測試的背景我已是在相同的冷氣空間,用相同時間自然降溫,但我並非專業測試人員..當然不能提供完全一樣的背景值囉,也沒記錄儀器數據化

當然HDD的溫度,確定換新蓋子後真的有提高,我也確實告知嚕...


我記得沒一直說...裝之前的出封口很熱....裝完就不熱了

僅提出聲明..無其他意思
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