kevin68 wrote:
感謝surfer兄認...(恕刪)
恩~HDD開洞是個方法
但或許效益不大唷
1.W3的HDD跟一般NB的HDD位置有點不同,W3是讓HDD反過來裝,就是說打開來看到的是HDD的背面,其實HDD最熱的地方是正面
2.W3的HDD下方好像就已經有洞了@@
有錯請指教
趁吃飯時間跑一次3DMARK2001 看溫度可達多少..不看還好..看到嚇死人嚕～
測試環境：HDD效能都調最高
我的主HD 待機上網約52度，跑完3DMRAK變61度
副HD，待機約38-41度，沒什麼變化
EVEREST Ultimate Edition 2006 的測試報告
感應器內容:
感應器類型 Maxim MAX1617A (SMBus 4Ch)
溫度:
主機板 58 蚓 (136 蚌)
CPU 51 蚓 (124 蚌)
Hitachi HTS548060M9AT00 61 蚓 (142 蚌)
Hitachi HTS541060G9AT00 38 蚓 (100 蚌)
也有去查HD規格
Travelstar 5K80 hard disk drives specifications
Environmental characteristics
Operating（操作？不知翻的對不對？）
Ambient temperature 5° to 55° C
Non-operating （非操作？不知翻的對不對？）
Ambient temp -40° to 65 ° C
跑完的抓圖（紅框為HD，上方為CPU還是只有54度
抓好圖跟資訊，在Po文時，我還沒將我平常有墊的散熱軟墊放在機器下方...
剛剛墊好，HD溫度約1分中就導散只剩57度
嗯嗯～CPU蓋子不是萬靈丹阿～
surfer wrote:kevin68 wrote:
不好意思,小弟是今年...(恕刪)
我也覺的這樣子比較對!為何W3J會開洞呢?就是華碩知道W3V有散熱的問題,才會在W3J設計上多開洞幫助散熱,然而華碩知道了這個問題卻為何都沒有計畫召回W3V回廠換新蓋,因為每台都召回來換蓋要花多少錢...殺頭的生意有人做,賠錢的生意沒人做...這就是台灣廠商所抱的心態,華碩在台灣算是一線大廠,但卻是這樣的服務態度與品質,真是令人心寒Y...
(P.S.他們的RD都在裝死,有問題只能等新機種出來才會改良,舊機種都不會有改良的方案,因為他們都不會去承認這是他們的缺失)
如果
1.W3J的機構設計跟W3V一樣
2.你對熱傳流力有研究
3.你是W3的RD
我就完全相信你的說法...
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