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華碩推出ZENBOOK UX31不會被蘋果告嗎?


flycode wrote:
好啦! 更正一下,我...(恕刪)


1. ASUS從來都不曾是Apple的主要代工廠,請別搞錯了

2. 最近四五年,Apple的NB100%都是廣達代工的,沒有例外

3. 去搞清椘ODM的運做流程度以及跟OEM的差異在那,你就會知道自己的發言多無知



看來只有在Zenbook部門和apple mba部門說的話能聽了
不然大家聽聽就好

只是我覺得
依照以前的經驗
intel很愛創一些新名詞
例如烏魚子=Pentium M+855晶片組+2100B
所以我覺得這次的應該也是類似的東西吧?
i5 or i7低電壓版+H65+mSATA或某種架構=ultrabook
而且也有很多的sample產品
應該是MBA先用了這個架構推出的產品(照原型機修改)
所以後來出現的都被說是抄的

就像以ATX架構來說
Intel和AMD都照這個設計再走 看起來都一樣
也不見兩家或主機板廠商在那邊告來告去


我本身有買MBA 2011 11" i7版本
也有買Zenbook UX21 i7版本

使用上我覺得UX21比較好用
因為我本身工作得使用Windows 7
與其拿mba裝bootcamp
不如直接拿一台原生Windos 7的來的方便
而且在mba上裝windows 7除了更耗電 風扇狂轉 溫度也比跑lion高上很多

所以如果Lion就能用的
當然買MBA是很好的選擇
但如果是依賴Windows的使用者
有一台類似的機種但是100%的原生Windows的UX21會是更好的選擇


MBA優點:質感不錯 Lion不難用
UX21優點:原生Windows 工作溫度低 喇叭很不錯 配件不用另外買 充電器選擇多

外型我覺得第一眼看很像
但兩台都用一段時間之後
說真的只有側面很像而已

etlink wrote:
看來只有在Zenbo...(恕刪)


看了落落長一篇

還是錯


重點是根本沒有原型機

NB跟PC不同

沒有所謂標準規範

也不會有所謂原型機給你參考

更不要說是類似ATX這種框架



所以還是零分............


那請教您的100分是由哪來?

您是在NB製造商上班?

在不知情的情況下都是用猜的

我也是用猜的

因為我也不是在NB廠工作

但我只是個使用者

一開始買MBA 現在也買UX21如此而已
NB沒有標準規範?
那迅馳烏魚子又是怎一回事?
不就是Intel處理器+晶片組+無線網卡
只要符合的都算不是嗎?
或是Netbook或MID的規格標準
雖然到最後都有例外產品
但一開始大家都照著這樣的規格在走不是嗎?


如果Dr.Evil大是在蘋果或是NB大廠工作
我就會虛心接受
但如果也只是聽聽或看看來的
就別太認真了

etlink wrote:
NB沒有標準規範?那...(恕刪)


不好意思,小弟正是小小代工廠的小小PM

所以我可以很明確的說

你的推論全都是錯的,而且錯的離譜.......


這答案不知道你滿意嗎


另外,所有資訊在網路上都很透明

不需要用猜的

Google 或是 Wiki一下都有答案

這應該不難吧
所以所有的NB都是自行設計自行生產?
那我真的是學到一課
內心無比感謝


那我找時間問問ASUS的PM朋友
看NB是代工廠設計還是怎樣的
因為我同學有在ASUS和廣達
他們有跟我說過晶片組廠商會提供樣板給設計單位參考和設計
我猜應該也是他們跟我虎爛吧

那就期待蘋果告華碩吧@@
但我還是支持國貨的
必竟Windows 7才是我工作需要

還要弄個Bootcamp外加平行線
4G一下就不夠用了

etlink wrote:
所以所有的NB都是自...(恕刪)


1. 晶片組廠商如 Intel / AMD所提供的公版線路跟你想像中的有很大一段落差喔

2. Intel 不會也無權定義機身大小,擺位,機構設計

3. 請去了解一下什麼是RFQ,你會知道你的假設全錯


還是要強調PC 跟 NB 是不同的

既然有朋友是廣達的,去問問他關於Apple的有關資訊,他應該會很樂意為你解達吧

你的朋友們也真不夠意思,居然都不教你


還是該不會你的朋友職位低到連開發流程都不懂吧

那就真是幫不了你了
Dr.Evil wrote:
看了落落長一篇
還是錯
重點是根本沒有原型機
NB跟PC不同
沒有所謂標準規範


NB 產業中, 原型機 (Prototype) 這個辭算是比較沒有人在用是沒錯
比較接近你要講的東西之中:

Mockup 是有, 分有沒有功能性的.
這個也可以算是概念驗證機或是產品驗證機
(或是也可以把試量產機拉進來)
如果要叫它原型機也是沒有什麼不對, 就是實驗機的性質

如果是整個平台的 Reference Design / 公板的話,
一般是沒有, 不過也有人試著推過 (例如 VIA)
通常就是產業地位比較差的要用這方法試圖打開市場

--

Intel 和 AMD 的話, 是用兜 Solution 的方式提供 Platform
但因為整個 NB 產品就是個外觀件, 大家要求差異化和賣點
不會推出長得都一樣的東西, 這邊是和主機板或是顯示卡等卡類不同之處
但某種程度上, 其實也是整套賣你. CPU + Chipset 把主要功能都包進去了



etlink wrote:
所以所有的NB都是自行設計自行生產?
那我真的是學到一課
內心無比感謝


那我找時間問問ASUS的PM朋友
看NB是代工廠設計還是怎樣的
因為我同學有在ASUS和廣達
他們有跟我說過晶片組廠商會提供樣板給設計單位參考和設計
我猜應該也是他們跟我虎爛吧


事情不是非黑即白, 非壹即零,

很多事情前後不矛盾, 看不同人的敘述, 在不同場合下的意義也不同
很多都是灰色地帶

ODM 委外廠在產品設計上有加值, ODM 代工廠在產品設計上也有加值
這東西沒百分之百的. 就算你整台作好搬出去, 品牌廠只是在上面改 Logo 的位置和裝飾要求
那也是品牌廠有參與 "產品設計" (ID 也是產品設計的一環)

事情不要看得那麼絕對

樣板可能會有 (或說是應該會有),
但給你的 Reference Design 也只是較直接和他們產品有關的部份
賣 Panel 的沒理由去教你怎麼設計 CPU 散熱那塊, 還提供個 Solution 給你
就算只講對方提供的 Reference Design 的部份, 對方提供了你應該也不會 (也無法) 照著用

不然十幾家廠商推出來的 NB 機型, 不只是內部機能尺吋,
連外觀尺吋重量按鍵位置與電池包都長得完全一樣的話, 這能看嗎? 能賣嗎?


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