stoak wrote:
那派施崇棠來親自道歉...(恕刪)
斷章取義就是這樣吧！護航也要拿出道理
原文不是寫了～
18MTR wrote:
請華碩誠實面對你們生產品質，馬虎打混～有一批為數不詳的S14鍵盤凹陷問題，不是等到顧客自行發現，個別反應後才個案處理。
BRT wrote:
我比較懷疑, 這個bug不是簡單換一顆螺絲這麼容易解決....
很可能跟C蓋模具有關. 或者是C蓋下方沒有設計適當的支撐點(support).
BRT兄，果然是高手，應該是業界人士
點出許多說了許多工廠程序與點出問題關鍵麻煩。
換C蓋是最麻煩的召回，除了更換是很大件外，並沒有比手機換殼簡單，而且還很佔位佔空間，也花時間。
螢幕兩片外殼雖然是不拆，但螢幕要與下機身分開。
其實C殼確實很軟，因為共開了80個鍵盤孔（下方是整片鍵盤模組）1個觸控板大洞。確實要看內部設計，如果內部是因要求輕薄，沒有埋螺柱，鎖放幾次就差了。
推測維修流程～
A 現場等候，資料建檔、檢驗外觀配件、收件
B 進內部維修區、排隊等候拆機、合理時間拆機換新殼
C 人工基本檢測與跑程式檢測測
D 取件、打單，雙方作基本檢測、點交
大概最快就是30～40分鐘
維修費用，連工帶料，不含客戶時間損失，應該是250～500元，
商譽是看能否危機變轉機，以後成為商機～「了不起。負責」
其實華碩維修中心也以不拆機方式作初步狀況了解，是完全正確，讓真正問題留到回廠分析。
應該華碩維修也沒遇過這問題，所以筆電送判定進入內部時，有稍微耽擱多了十幾分鐘，導致後來與業務約定時間晚到。
經銷商在第二個鍵盤凹陷S14有建議，可以把螺絲放鬆試試（看似否會回復）；確實是標準的分析，但那時是認為最好別動；（因為工廠出貨鎖螺絲都是電動，有一定規定磅數，既快又緊緻；如果自行用螺絲起子手動旋開，卻有讓螺絲表面產生痕跡，從外觀檢驗，可能又是消費者或是代理商問題，變成責任是我們）。
其實待過生產線，做久了都會有工作經驗或感覺，有些問題流出去有不得已的原因，可能誰也不知到究竟問題品，rework重工清乾淨沒，上面也有來自上方壓力，所以並給我們下方壓力交代別再追，或是放了它，其實都是在賭機率。
但如果是某個料件確實有問題，為了生產與產能，等於是做出整批有問題瑕疵品，最後會爆出問題是正常的，該要爆就會爆。
不涉及功能的外觀，你客戶大概是算了，原諒你，還幫你找理由，但他不是果粉的信仰崇拜，是替你圓場～工廠難免會犯錯或省成本，而是拿你跟品質差的廠商相比～來比爛，品質是要碰運氣，而不是或建立在廠商對客戶良心。
要比爛，你不見得是最爛！（聊表安慰）
只能說，當年廣告詞太響亮，深植人心。
如果是刻意輕忽品質，還是製造出，不是無心之過，那就是～激怒行銷！
18MTR wrote:
BRT兄，果然是高...(恕刪)
我以前的(古老)經驗, 最複雜的還不是C蓋,
而是D蓋...因為是外觀件又是內構件...><
D蓋在模具和成型技術上最難克服(也開一堆大孔: CPU/RAM/HDD DOORs, BATTERY MODULE/...噴漆色差還非常難控制).
也最貴.
我猜測不是簡單一顆螺絲就可以輕鬆解決, 是因為ECN工程變更一顆螺絲太快了, 馬上改馬上導入,
不會通過PM/R&D/DQA再下放到量產, 還通過整條產線到出貨.
個人猜測, 原因很多種, 不知道怎麼設計,
C蓋肉厚很薄是肯定的, 凹陷處下方是否有鎖螺絲?
"被下方螺絲拉凹陷"的可能性很低但不是沒有,
銅柱被偷掉? 鎖螺絲直接鎖塑膠螺柱肉? 造成磅數無法準確控制?
不拉緊就鎖不緊/拉緊又造成某個比例的凹陷..?
假如如此, 那原始機構/模具設計螺柱的直徑就塞不進銅柱了(俗稱埋釘),
這模具要改很大, 螺柱周圍有沒有空間可以讓開?
螺柱改大要埋銅柱, 那肉厚相對應該要增加/否則成型會有問題?
我猜不是小問題...這個機構R&D可能因此會很黑...><
(大改的Repeat tool正在開...><)
BRT wrote:
(個人猜測, 原因很多種, 不知道怎麼設計,
C蓋肉厚很薄是肯定的, 凹陷處下方是否有鎖螺絲?
"被下方螺絲拉凹陷"的可能性很低但不是沒有,
銅柱被偷掉? 鎖螺絲直接鎖塑膠螺柱肉? 造成磅數無法準確控制?
不拉緊就鎖不緊/拉緊又造成某個比例的凹陷..?
假如如此, 那原始機構/模具設計螺柱的直徑就塞不進銅柱了(俗稱埋釘),
這模具要改很大, 螺柱周圍有沒有空間可以讓開?
螺柱改大要埋銅柱, 那肉厚相對應該要增加/否則成型會有問題?
我猜不是小問題...這個機構R&D可能因此會很黑...><
(大改的Repeat tool正在開...><)
恕刪)
確實很麻煩！
在代理商處，店員是有翻到D蓋下方的相關位置，有看到一顆中央螺絲
關鍵還是看C件蓋下方怎麼設計的，如果以原殼維修是一定要加墊片補高，是其中一個對策。
比較好奇是底部那顆中間螺絲長度，是不是太短，在設計圖中應該可以看的出來；C蓋有沒有埋銅柱，鎖的磅數為何。
S14鍵盤凹陷是～
偏向左中間部分，右中間是正常，照片只放出照其中一排位置，其實是三排凹陷，中間最凹。
是不是C蓋下方，左中方，也就是凹陷處少了1到2塊墊片，否則怎麼右中間怎麼不會凹陷。同樣問題在S15也發生。
應該是非刻意的設計疏忽！做設計難免會遇到問題，誰都會，又不是簡單設計。
麻煩是除了S14會，另一套S15的C蓋也會，最好是修模能改進。其實對策可能就在C蓋右下方，它怎麼不會凹。
其實千挑萬選S14，是有兩個工程美學設計細節～
■ 窄邊框設計～
所以廣告標榜13吋筆電，14吋面板。
還是用過去老派想法，這代表是用大尺寸面板，沒有省用次一級較小面板。
■ 鍵盤區凹框設計～
其實美學修飾，不要讓鍵盤看起來太小，兩邊留太大距離，沒有處理好收邊。
這次是蠻可惜的C蓋缺點！
千萬別放棄了！好不容易想出的漂亮設計。iPhone 4S就是改了 iPhone 4天線缺點，最後還是大賣，iPhone 4成了經典。
18MTR wrote:
BRT兄，果然是高手，應該是業界人士
點出許多說了許多工廠程序與點出問題關鍵麻煩。
換C蓋是最麻煩的召回，除了更換是很大件外，並沒有比手機換殼簡單，而且還很佔位佔空間，也花時間。
螢幕兩片外殼雖然是不拆，但螢幕要與下機身分開。
其實C殼確實很軟，因為共開了80個鍵盤孔（下方是整片鍵盤模組）1個觸控板大洞。確實要看內部設計，如果內部是因要求輕薄，沒有埋螺柱，鎖放幾次就差了。
推測維修流程～
A 現場等候，資料建檔、檢驗外觀配件、收件
B 進內部維修區、排隊等候拆機、合理時間拆機換新殼
C 人工基本檢測與跑程式檢測測
D 取件、打單，雙方作基本檢測、點交
大概最快就是30～40分鐘
維修費用，連工帶料，不含客戶時間損失，應該是250～500元，
商譽是看能否危機變轉機，以後成為商機～「了不起。負責」
其實華碩維修中心也以不拆機方式作初步狀況了解，是完全正確，讓真正問題留到回廠分析。
應該華碩維修也沒遇過這問題，所以筆電送判定進入內部時，有稍微耽擱多了十幾分鐘，導致後來與業務約定時間晚到。
經銷商在第二個鍵盤凹陷S14有建議，可以把螺絲放鬆試試（看似否會回復）；確實是標準的分析，但那時是認為最好別動；（因為工廠出貨鎖螺絲都是電動，有一定規定磅數，既快又緊緻；如果自行用螺絲起子手動旋開，卻有讓螺絲表面產生痕跡，從外觀檢驗，可能又是消費者或是代理商問題，變成責任是我們）。
其實待過生產線，做久了都會有工作經驗或感覺，有些問題流出去有不得已的原因，可能誰也不知到究竟問題品，rework重工清乾淨沒，上面也有來自上方壓力，所以並給我們下方壓力交代別再追，或是放了它，其實都是在賭機率。
但如果是某個料件確實有問題，為了生產與產能，等於是做出整批有問題瑕疵品，最後會爆出問題是正常的，該要爆就會爆。
不涉及功能的外觀，你客戶大概是算了，原諒你，還幫你找理由，但他不是果粉的信仰崇拜，是替你圓場～工廠難免會犯錯或省成本，而是拿你跟品質差的廠商相比～來比爛，品質是要碰運氣，而不是或建立在廠商對客戶良心。
要比爛，你不見得是最爛！（聊表安慰）
只能說，當年廣告詞太響亮，深植人心。
如果是刻意輕忽品質，還是製造出，不是無心之過，那就是～激怒行銷！
BRT wrote:
我以前的(古老)經驗, 最複雜的還不是C蓋,
而是D蓋...因為是外觀件又是內構件...＞＜
D蓋在模具和成型技術上最難克服(也開一堆大孔: CPU/RAM/HDD DOORs, BATTERY MODULE/...噴漆色差還非常難控制).
也最貴.
我猜測不是簡單一顆螺絲就可以輕鬆解決, 是因為ECN工程變更一顆螺絲太快了, 馬上改馬上導入,
不會通過PM/R&D/DQA再下放到量產, 還通過整條產線到出貨.
個人猜測, 原因很多種, 不知道怎麼設計,
C蓋肉厚很薄是肯定的, 凹陷處下方是否有鎖螺絲?
"被下方螺絲拉凹陷"的可能性很低但不是沒有,
銅柱被偷掉? 鎖螺絲直接鎖塑膠螺柱肉? 造成磅數無法準確控制?
不拉緊就鎖不緊/拉緊又造成某個比例的凹陷..?
假如如此, 那原始機構/模具設計螺柱的直徑就塞不進銅柱了(俗稱埋釘),
這模具要改很大, 螺柱周圍有沒有空間可以讓開?
螺柱改大要埋銅柱, 那肉厚相對應該要增加/否則成型會有問題?
我猜不是小問題...這個機構R&D可能因此會很黑...＞＜
(大改的Repeat tool正在開...＞＜)
BRT wrote:
銅柱偷掉, 是我大膽猜測...＞＜
搞不好連螺絲都沒用點膠的...＞＜
整台筆電下來都這樣的話, 確實可以省不少錢...＞＜
C蓋會凹陷, 那不就補一塊肉上去就好了嗎? 那很快...
問題是要補多少肉? 補太多又凸起來...＞＜
RMA重工, 也可能換新改的C蓋解決, 也可能用絕緣緩衝材增厚解決...
18MTR wrote:
確實很麻煩！
在代理商處，店員是有翻到D蓋下方的相關位置，有看到一顆中央螺絲
關鍵還是看C件蓋下方怎麼設計的，如果以原殼維修是一定要加墊片補高，是其中一個對策。
比較好奇是底部那顆中間螺絲長度，是不是太短，在設計圖中應該可以看的出來；C蓋有沒有埋銅柱，鎖的磅數為何。
S14鍵盤凹陷是～
偏向左中間部分，右中間是正常，照片只放出照其中一排位置，其實是三排凹陷，中間最凹。
是不是C蓋下方，左中方，也就是凹陷處少了1到2塊墊片，否則怎麼右中間怎麼不會凹陷。同樣問題在S15也發生。
應該是非刻意的設計疏忽！做設計難免會遇到問題，誰都會，又不是簡單設計。
麻煩是除了S14會，另一套S15的C蓋也會，最好是修模能改進。其實對策可能就在C蓋右下方，它怎麼不會凹。
其實千挑萬選S14，是有兩個工程美學設計細節～
■ 窄邊框設計～
所以廣告標榜13吋筆電，14吋面板。
還是用過去老派想法，這代表是用大尺寸面板，沒有省用次一級較小面板。
■ 鍵盤區凹框設計～
其實美學修飾，不要讓鍵盤看起來太小，兩邊留太大距離，沒有處理好收邊。
這次是蠻可惜的C蓋缺點！
千萬別放棄了！好不容易想出的漂亮設計。iPhone 4S就是改了 iPhone 4天線缺點，最後還是大賣，iPhone 4成了經典。
18MTR wrote:
應該是正解方式之一
左邊凹三排，右邊不會凹，
已經不是用另一顆長螺絲就可解決，若不用這些方式來墊高，雖然這區雖然不會凹，但會較軟。
BRT wrote:
這種凹陷, 我會忽視, 雖然超標(華碩原廠也已確定).
就好像新車開出去, 不用很久就難免有痕跡.
只要保護膜一撕, 就寄望未來都不會刮到摔到....
所以機構尤其外觀問題經常被定義成minor(斷差大於20條會割手就不行),
我若是這機種的PM, 在難以克服之下, 我一定waive讓它出貨.
筆電的電氣有問題才是大麻煩; 尤其是散熱和穩定性...＞＜...
我是不敢用華碩啦, 尤其經過這次樓主的分享, 請樓主多保重了....＞＜
兩位寫的這麼專業...華碩的人看得懂嗎
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