rockmanxza wrote:
話說TDP和功率一...(恕刪)
高手~ 受小弟一拜
不知道rock大對筆電散熱有沒有研究?
最近的筆電散熱方式實在太極端了,我已經看不懂了 @@
rockmanxza wrote:
華碩這顆燒起來會那麼神
可能是因為它把內顯屏蔽了...(不確定 看不到GT偵測數值)
而不是採用35W 低TDP功耗牆
原本留給GT約10W的功耗不見
自然只剩下30幾W的功耗!
講白一點就是3.2GHz這種小時脈
對i7-6820HK而言只是小菜一碟(30幾W搞定)
你果然很厲害, 這樣都可以知道.
不過, 我們討論的這台 G701VI 開箱文在一樓的文章裡, 我就已經提到它強制封印內顯的這件事情了.
也因為如此, G701VI 原生設計的 HDMI 就直接是 2.0 的規格了.
rockmanxza wrote:
這項技術應該是為了節省電源
讓CPU在系統負載偏小時降頻降電壓以達到省電效果
通常桌電待機動輒2.30W的功耗
就是因為沒有開啟這項技術
而筆電CPU這項功能通常是強迫開啟的
它並不會影響燒機時候的表現
桌電要達到跟筆電一樣省電
就需要在BIOS中將此功能開啟
順便連C1.C2.C3.C6.C7.C8都開啟
就可以看到系統低負載時CPU很省電
基本上來說, 你說的也確實沒錯; 但其實, Intel SpeedStep 是利用處理器的溫度感測來決定它要運作的時脈.
而運作的時脈再來決定在功耗上面的運用.
從帳面上來看, 因為 SpeedStep 的關係, 所以有大幅度達到了節能省電的情況.
但由現實的狀況來看 : 其實只是因為 Intel 本身也怕處理器溫度過高而導致於處理器本身的損壞. (別忘了, CPU 的保固也有 3 年)
這就是我們為什麼使用 AID64 或任何一個軟體都能夠測試出中央處理器工作溫度的原因.
而在處理器的規格中, 它也會特別把 TJUNCTION 寫在它的公示資料上的理由.
本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解.
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nicalbaby wrote:
所以真相到底是什麼?
ASUS簡單的散熱模組是因為黑科技所以夠用了? 但兩根會真的會太少?
MSI塞了一堆熱導管其實是欺騙消費者的,跟本是多餘的設計? 12根是不是也太多了?
望高人指點
後來, 我有詢問了華碩講師, 結果知道了一個事實的真相 :
華碩使用的技術叫 "均熱板", 而 "均熱板" 又稱為 "熱導板".
熱導板（Vapor Chamber）: 又稱為均溫板、超導熱板; 其功能及工作原理與熱導管一致，為以其封閉於板狀腔體中作動流體之蒸發凝結循環作動，使之具快速均溫的特性，從而具快速熱傳導及熱擴散的功能。
熱導板的優勢 :
導板由金屬殼體、毛細結構及作動流體經退火、抽真空及封焊等製程所製成，亦約與熱導管一致；唯熱導管之熱傳導模式為一維，而熱導板則是二維，使熱導板除了有將熱從熱源傳導至散熱區域的熱導管傳統功能外，亦具有快速熱擴散功能，在熱管理運用中，可將高熱通量的點，迅速轉換為低熱通量的面；另，以其較熱導管大的腔體空間及必須含有的較多作動流體，使其較熱導管有較大的最大熱傳量，因此，最大熱傳量通常不會是熱導板運用或設計上所會遭遇的問題點。
熱導板的劣勢 :
熱導板的劣勢主要展現於其高製造成本所衍生的高單價（與熱導管相比），而其高製造成本則主要來自於殼體的封焊技術、對殼體結構強度的要求及對殼體表面平整度的要求；另，現行市量熱導板之毛細結構多為銅粉燒結毛細，燒結的製程成本及其不穩定性所衍生的品質成本，都是熱導板高成本不可忽略的原因。
熱管/熱導板製程須將其腔體內部注入工作流體（水）及抽真空，其成品之腔內壓力會處於當下溫度的飽和（水）蒸汽壓，若工作流體為水，當100℃時，其內部壓力會約等於外部的一大氣壓，亦即當其溫度低於100℃時，其內部壓力是低於外部大氣壓的。所以熱管/熱導板腔體若有微隙，不會是內部工作流體（水）蒸發，而是外部空氣滲入形成不凝結氣體，造成不良。
取自 "維基百科" : https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%86%B1%E5%B0%8E%E6%9D%BF
所以, 真要講華碩的劣勢在那 ? 恐怕並不是因為散熱效果不良, 而是因為採用熱導板所產生出來的高製造成本.
從另外一個角度來講, 就是為了維持散熱效果良好, 所以並不在散熱技術上做 CostDown ; 相反的, 它的散熱技術成本遠比多根導熱管來的高上許多.
但也因為這個技術並不廣為人所知, 所以 MSI 的團隊人員就利用這個特性去宣傳導熱管的好處, 企圖掩蓋 MSI 散熱效果比華碩差的一個事實.
扣除散熱之外, 導熱管衍生出來的設計問題還有機身厚度較厚, 機身重量較重的一個問題.
這也是為什麼 G701VI / GX700 , 乃至於準備推出的 GX800 為什麼銷售單價會比 MSI 高的一個理由.
當然, 這已經是研究的後話了.
提供大大們參考.
本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解.
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wonderzero2 wrote:
大大你還沒回我為何要用黑色的導熱管，你說是均熱版怪怪的，用均熱版的熱要帶去哪裡，他沒有連結到熱導管要如何散熱啊，會用均熱版的1要求靜音，2體積受限避免佔用空間
我所得到的答案是 : 這一台是同時使用了均熱板及導熱管的應用; 也因為如此, 所以它的機身厚度與其它同規格類型的機種相較之下, 機身比較薄, 重量也相對的比較輕.
至於均熱板有沒有連結到導熱管, 它的熱又要帶去那裡 ? 下面這一張圖應該顯而易見唄.
wonderzero2 wrote:
為何要用黑色的導熱管
根據我詢問的答案 : 這個散熱素材本身的原色就是黑色.
至於是什麼素材 ? 對不起, 我真的不知道, 而且這似乎是內部的祕密不會告訴我.
不過, 黑色在桌上型的主機板應用上面 (特別是電競系列的主機板)並不少見.
也許它們使用黑色都是相同的理由唄.
(你可以用 Google 搜尋 "主機板散熱片" , 裡面就有一堆用黑色散熱片的主機板, 特別是電競系列的主機板)
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