sonozaki wrote:液態金屬 只是 散熱器與發熱元件中間的傳導媒介如果散熱器散熱能力不好 用上液態金屬只是變成 積熱快 散熱慢 其實你不能小看這個傳導媒介; 一開始也沒有人認為傳導媒介很重要.華碩會導入液態金屬, 有其原因及目的.先別說液態金屬; 華碩之前就曾嘗試應用水冷散熱於 G703.所以, 任何能協助散熱處理的材質都是可能考慮的選項.
克魯小丑 wrote:某樓怎麼會把原廠跟私(恕刪) 某樓搞不清楚大家在不爽的點根本不是使不使用液態金屬,而是某大濕態度總是一副別人都沒有他行,本職學能不足,想來歪樓不會這麼輕易成功的喔。有聽說是Intel最新的CPU發熱量較高,但如果是這樣,是不是所以廠商都必須跟進採用液態金屬呢?
grudgeone wrote:有聽說是Intel最新的CPU發熱量較高,但如果是這樣,是不是所以廠商都必須跟進採用液態金屬呢? 我覺得, 各種介質都有可能, 而不是只單單是液態金屬一項.更何況, 液態金屬其實也只能說是一個總稱.液態金屬成份有各式各樣, 如果是一般的貼牌廠, 我想應該不會為了這個東西花錢去研究.如果真的很在意這個區塊, 就會花時間研究.P.S : 我最近在花時間研究一個新的領域, 還在弄一個概念機的狀況.筆記型電腦本身就內含了液態金屬散熱, 外接的 I/O Port 整合成一個完整的水冷箱及外接式顯示卡.讓 NB 對過管線可以與外接式水冷箱結合, 讓筆記型電腦同時擁有液態金屬 + 水冷系統看看未來有沒有機會成功.
giacin0728 wrote:原廠弄液態金屬要是出(恕刪) 原廠應該都有標準的SOP,如果沒弄好當然是原廠自己要承擔,這點不用擔心.但如果是非原廠,這就難講了,要看店家自己如何判定.如果是我,一定選擇原廠保固.
基本上就是宣傳,強調差異性吧,筆電主要受限散熱模組規模,就是風扇加散熱片能力,薄薄的散熱膏沒決定性,其實連CPU銅片周邊密封性以及散熱接觸位光滑度影響還比較大。液金最多就在散熱模組未達溫度時把CPU溫度降低一點而己,散熱模組飽和也無保於事。基本上超頻或電競廠商最愛炒作矽脂及液金,因為賣價貴,本少利大。基本上工廠入貨價就是零售價的1%,你說商人那有不炒作之理,當然平時不作宣傳時還要黑心用平價矽脂,高價筆電偷縮熱管品質不會和你說。。。。好的矽脂,只要不開蓋去接觸空氣混入廢料,沒有壽命問題,要知放入體內的醫療東西都是矽在身體內隨便十年壽命。相反,液金在運作是半流動,易混入污染物不單止,還會不斷磨散熱銅片,壽命那會有比矽好,當然不是說液金壽命不夠,而是不要污名化矽脂。