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有沒有搭載Intel 10代 CPU的ROG筆電,改用液態金屬的八卦?

sonozaki wrote:
液態金屬 只是 散熱器與發熱元件中間的傳導媒介

如果散熱器散熱能力不好 用上液態金屬

只是變成 積熱快 散熱慢


其實你不能小看這個傳導媒介; 一開始也沒有人認為傳導媒介很重要.

華碩會導入液態金屬, 有其原因及目的.

先別說液態金屬; 華碩之前就曾嘗試應用水冷散熱於 G703.

所以, 任何能協助散熱處理的材質都是可能考慮的選項.

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 康允企業有限公司及DELL客製化原廠業務合作夥伴
一直以為液態金是在講電影魔鬼終結者....
克魯小丑 wrote:
某樓怎麼會把原廠跟私(恕刪)


某樓搞不清楚大家在不爽的點根本不是使不使用液態金屬,而是某大濕態度總是一副別人都沒有他行,
本職學能不足,想來歪樓不會這麼輕易成功的喔。

有聽說是Intel最新的CPU發熱量較高,但如果是這樣,是不是所以廠商都必須跟進採用液態金屬呢?
grudgeone wrote:
有聽說是Intel最新的CPU發熱量較高,但如果是這樣,是不是所以廠商都必須跟進採用液態金屬呢?


我覺得, 各種介質都有可能, 而不是只單單是液態金屬一項.

更何況, 液態金屬其實也只能說是一個總稱.

液態金屬成份有各式各樣, 如果是一般的貼牌廠, 我想應該不會為了這個東西花錢去研究.

如果真的很在意這個區塊, 就會花時間研究.

P.S : 我最近在花時間研究一個新的領域, 還在弄一個概念機的狀況.

筆記型電腦本身就內含了液態金屬散熱, 外接的 I/O Port 整合成一個完整的水冷箱及外接式顯示卡.

讓 NB 對過管線可以與外接式水冷箱結合, 讓筆記型電腦同時擁有液態金屬 + 水冷系統

看看未來有沒有機會成功.

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 康允企業有限公司及DELL客製化原廠業務合作夥伴
就把液態金屬看成一種新技術

未來會不會普及都還不知道

就在吵著問題很多

大廠都敢做而且有保固要真的能降低溫度為什麼要排擠



嗯...剛剛收到01網友私訊給我的內容和連結,果然是非常的專業。只有你自己最專業,別人都是騙子。
原廠弄液態金屬要是出問題,保固應該是不會拒收才對,蠻有勇氣。
giacin0728 wrote:
原廠弄液態金屬要是出(恕刪)


就是怕保固一過就出問題
有看到有人說兩三年就會結晶
不知道是真的假的 也不知道影響如何
giacin0728 wrote:
原廠弄液態金屬要是出(恕刪)


原廠應該都有標準的SOP,如果沒弄好當然是原廠自己要承擔,這點不用擔心.
但如果是非原廠,這就難講了,要看店家自己如何判定.
如果是我,一定選擇原廠保固.
基本上就是宣傳,強調差異性吧,筆電主要受限散熱模組規模,就是風扇加散熱片能力,薄薄的散熱膏沒決定性,其實連CPU銅片周邊密封性以及散熱接觸位光滑度影響還比較大。
液金最多就在散熱模組未達溫度時把CPU溫度降低一點而己,散熱模組飽和也無保於事。

基本上超頻或電競廠商最愛炒作矽脂及液金,因為賣價貴,本少利大。
基本上工廠入貨價就是零售價的1%,你說商人那有不炒作之理,當然平時不作宣傳時還要黑心用平價矽脂,高價筆電偷縮熱管品質不會和你說。。。。

好的矽脂,只要不開蓋去接觸空氣混入廢料,沒有壽命問題,要知放入體內的醫療東西都是矽在身體內隨便十年壽命。
相反,液金在運作是半流動,易混入污染物不單止,還會不斷磨散熱銅片,壽命那會有比矽好,當然不是說液金壽命不夠,而是不要污名化矽脂。
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