精準目標 wrote:
喜歡還是很重要的基...(恕刪)
聽起來不錯，那其實不一定要換啊，75度啊，好像各家都差不多吧？
lvtan8850
小弟只是愛玩愛亂買3c亂分享，有些問題還是請神人回答吧
精準目標
當然會知道啊，小弟我這宅男沒事都在各論壇看文章學習，很多版都只是潛水，但有機會還是會發文啊，記得小弟從微星一開始打電競就有開箱分享過微星的電競筆電吧 XD
另外大大說的改裝與XTU還滿好玩的樣子，有機會小弟會拿自己的筆電試看看，只是改裝部分可能還是會上網查一下大大說的那家，在光華好像有分店，到時會去了解一下，不過就目前用好好的，改那個東西要花不少錢吧，會再考慮一下，感謝大大提供的資訊
Yang777777
請理性討論，每個人有每個人的想法，精準大大他推這若有問題自然會有版主管理
因為大部份是吃CPU
顯示卡通常也是會吃但是並不高
對於這種將CPU和PU的散熱做在一起的設計是比較有利的使用方式的
在長時間運作下如果溫度還是會太高的話
散熱的設計就真的是太混了
基本上8代的CPU效能都是成長非常的多的
標準電壓的版本如果散熱能力和供電足夠的話
掛8隻已經基本上應該是沒有問題的
https://www.youtube.com/watch?v=UKgZ1VKrqrw&feature=youtu.be
這是搭配I7-8550U的捷元15K的4隻掛機實測影片
因為RAM只有裝8G所以掛4隻真的已經是極限了
看監測軟體其實CPU是還有餘力的
運作的溫度也是相當的低
這台只有一隻導管連接CPU和GPU
如果把散熱做夠標準電壓版的能掛的更多是一定的
有它的優點與缺點，這都與產品設定有關係
共用熱管的散熱模組，能負荷兩者預設功耗下的散熱
當在偏重CPU使用的應用時(工作軟體)，基本不用擔心過熱
因為即使扣掉GPU的基本功耗，散熱模組仍夠CPU使用
只是各家因應產品定位上，設定的功耗牆與溫度牆會有不同
所以跑分上會有些差異，但用戶應該是感覺不出差異
(有誰不用監控軟體，能體感CPU當下的運作頻率嗎？)
相反的若GPU使用上比重較高，CPU使用較低(玩遊戲的狀況)
共用熱管的散熱模組，能為GPU帶來良好的散熱
當然會有CPU使用較多的狀況，這時CPU就會拉高頻率
也是TB設計的初衷，但TB的功耗是高過標示TDP許多
當CPU跟GPU都高負荷的時候，是會超過散熱模組的設計
所以會應用功耗與溫度牆去控制CPU的發熱量
但遊戲不會持續CPU與GPU都是高負載的狀態
遊戲的畫質、流暢性等體驗，還是GPU的性能影響最大
所以不少評測並不會只看雙燒，就來評論散熱
因為那種極端的負載狀況其實不多見
有時反而C面的溫度，才是用戶感覺散熱好壞的點
比完整的評測，C面的溫度都通常是評比項目之一
另外共用熱管通常重量能降低，並帶來更多的內部空間
壓縮體積或是增加電池空間，都是優點
各自依據其TDP去設計散熱模組，優點是穩定互不影響
但並不代表CPU就一定能維持多核心全速不降頻
這部分還是與熱管的設計，以及設定的功耗與溫度牆有關
自然分離熱管的缺點也是有的，占用較多內部空間
較重等等、這些都是比較顯而易見的
若空間不夠時，只能增加厚度來走熱管，或壓縮電池的空間
可以注意看看同級的產品中，通常MSI較厚且電池容量較小
像FX504的同級競品有ACER的AN515，與MSI的GL63
FX504的厚度是25mm、電池容量是48Whr、重量2.3kg
AN515的厚度是27mm、電池容量是48Whr、重量2.7kg
GL63的厚度是29mm、電池容量是41Whr、重量2.2kg
其實體積增加、使用時間短，對常帶出門的用戶，就有顧慮了
畢竟筆記型電腦對多數用戶來說，是會帶出門使用的
不然就選桌機就好了，效能更高，價格更低是吧
當然少攜帶的人，自然這部分的標準就低一點
每天帶著跑的，重量省電可能是最重要的
不然高階的輕薄NB要賣誰？
有的看起來是分離式，卻透過部分導熱管，將兩個散熱模組接起來
或是一大組的一體式散熱模組，但CPU/GPU有各自的獨立熱管
為的都是可以更靈活的去應用整體散熱模組
要CPU與GPU散熱模組獨立又有很強的散熱能力
可以看看桌機的散熱，所需的體積都不小
前幾年的高階電競筆電，就有類似的設計或外接水冷
但只有少數用戶會買單，不單只是價格
那樣的體積與重量，已經失去其可攜性了
電腦在使用上，不管是工作或是玩遊戲
CPU或GPU的負載其實並非固定的，越是高階的機種
通常晶片本身的TDP就高，或是ECC設定讓CPU有更高的輸出
這時候能有效的將廢熱排出，讓系統迅速降溫
越能延長兩者都維持高輸出的時間
一體式散熱模組、還是分離式散熱模組
都有各自的優勢與缺點，其實還是要看設計者的初始設定
並沒有絕對的優勝劣敗
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