是可以把 DRAM 貼在機殼上散點熱,
印象中在 P-III 時代的 Acer TM3xx
好像是這麼做的。
那時候也買了一台
Asus L4xxx P-III,
那時候 DRAM 是在 Keypad 下,
感覺上也是很燙,
倒是沒有熱當的經驗。
NB 不好設計地, 向全台灣的
notebook R&D 致意..加油!
但是我還是想要說一句話...
我還是想要更好的 notebook 啦!
Lucose wrote:
Sorry, 找了好久, 附上散熱模組的照片.....這是 PCPOP 網站找到的.....
看起來 CPU 有銅質的金屬當傳導介質
而 Chipset 和 Graphics 的部份則有鋁質之類的金屬導熱
那 DRAM 看來似乎就沒有了,
533MHz DDR2 應該還是會滿熱的, 雖然電壓較低但頻率滿高的
照片也看不太出來
有沒有人願意拆自己的機器證實一下......
用heatpipe的優點是機器可以壓得比較薄一些，但是也有缺點，據說當CPU溫度太高的時候，heatpipe的效率不好，因為毛細管中的液體，在冷卻後流回CPU頂部的過程中，還沒有到那個位置就又汽化了（因為copper也在導熱），所以似乎是都用傳導而非毛細管中的液體了
據說散熱效率比較高的機器都是用thermal block直接蓋在die上面，然後用風扇直接吹。這樣的缺點是會比較耗電
至於外插的memory，和chipset/cpu不一樣，那是CRU (customer replaceable unit)，所以沒有辦法直接弄個thermal block蓋在上面，不論那一家應該都一樣
TNParadise wrote:Lucose wrote:
Sorry, 找了好久, 附上散熱模組的照片.....這是 PCPOP 網站找到的.....
看起來 CPU 有銅質的金屬當傳導介質
而 Chipset 和 Graphics 的部份則有鋁質之類的金屬導熱
那 DRAM 看來似乎就沒有了,
533MHz DDR2 應該還是會滿熱的, 雖然電壓較低但頻率滿高的
照片也看不太出來
有沒有人願意拆自己的機器證實一下......
用heatpipe的優點是機器可以壓得比較薄一些，但是也有缺點，據說當CPU溫度太高的時候，heatpipe的效率不好，因為毛細管中的液體，在冷卻後流回CPU頂部的過程中，還沒有到那個位置就又汽化了（因為copper也在導熱），所以似乎是都用傳導而非毛細管中的液體了
據說散熱效率比較高的機器都是用thermal block直接蓋在die上面，然後用風扇直接吹。這樣的缺點是會比較耗電
至於外插的memory，和chipset/cpu不一樣，那是CRU (customer replaceable unit)，所以沒有辦法直接弄個thermal block蓋在上面，不論那一家應該都一樣
至少熱管傳導率是銀的1000倍
熱管管壁厚度才0.5mm, 無法帶走多少熱量
熱管死了, 形同NB死了
2.導熱管不只靠銅而已，內部的真空對流才是重點。
SkyLuke wrote:biot hwang wrote:Lucose wrote:
Sorry, 找了好久, 附上散熱模組的照片.....這是 PCPOP 網站找到的.....
看起來 CPU 有銅質的金屬當傳導介質
而 Chipset 和 Graphics 的部份則有鋁質之類的金屬導熱
那 DRAM 看來似乎就沒有了,
533MHz DDR2 應該還是會滿熱的, 雖然電壓較低但頻率滿高的
照片也看不太出來
有沒有人願意拆自己的機器證實一下......
這組散熱模組, N/B, GPU散熱不足
在N/B, GPU的上方應該加個熱管拉到前面的散熱片上方
cpu的熱管就不需要這麼粗
設計滿差的
我蠻認同 biot hwang 的說法 .
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