A 家邁入下一世代架構後,掌機效能表現真的值得期待!
TSMC 4nm 製程果然香 [^++^] 期待 Ally 2 代的規格跟效能提升
這台厚度塞獨顯解熱會是個問題吧,期待到時候 FA608 的表現 [^++^]
要顯卡可以左轉 ROG Zephyrus,G16 也有出 HX370 的版本
一部分花在重量跟厚度吧,16 吋1.29cm / 1.5kg很令人驚艷,當然外型質感也沒話說 [笑]
也可以選 TUF FA401WV 或等 16 吋的 FA608WV,cpu 一樣是 HX370
不介意厚一點改拿 TUF 新出的 A14 或 A16 比較好,硬塞獨顯不一定是好事