4132ricky wrote:8400M這是偽的獨...(恕刪)
還是獨立顯卡…
沒有什麼偽不偽的問題…
而是技術…
通常都還是有實體128~256MB的計憶體…
不過當你的主計憶體到達某個程度或要大量用到顯示卡資源的時候…
他會分享給顯示卡…
yuxian wrote:最近好幾個同事要...(恕刪)
Y大他說他買F9系列的…
樓主可以問他看看…
他說散熱效果比W7好很多…
rock73130 wrote:
是因為技術好嗎?規格...(恕刪)
雖然這樣說不是很客觀,
但是獨立顯卡除了耗電,還有溫度問題,體積,重量等等...
也許風扇吹出來的溫度雷同,但是機板的其他部位續熱未必能消散,
研發中心在設計量測時,公司的路線定義不同,也就造成不同的研發要求.
這樣說好了...
12、13吋筆電設計獨立顯卡,有些公司的研發人員量測各項壽命數據後,
會搖搖頭,然後再想其他能夠兼顧壽命的方式,公司也認同壽命穩定為第一優先^^"
直到研發成功了,耗電,還有溫度問題,體積,重量等等...都順利克服了.
然後顧客買到了,對於上述項目比較敏感的使用者,很滿意,但是研發費用就需分散到了
12、13吋筆電設計獨立顯卡,有些公司的研發人員量測各項壽命數據後,
會搖搖頭,可是看看公司開出的數據規格,阿嘞,過了耶=.=",公司也認為這樣量產了
然後顧客買到了,對於蓄熱比較敏感的使用者,很不滿意,但是價格便宜,只好自己搖搖頭嚕
12、13吋筆電設計獨立顯卡,有些公司的研發人員量測各項壽命數據後,
會搖搖頭,看看公司開出的數據規格,阿嘞,沒過耶=.=",可是公司卻說先出貨賺錢
然後顧客買到了,用了一陣子主機板掛了,爆大量維修客訴...使用者只好搖頭搖很大力哩
跟外殼的用料有很大的關連,以前的NB都用大量的鎂鋁合金當底殼跟上蓋(鎂鋁合金散熱好),而ASUS自從S200(8.9吋)之後,就只有用少量的鎂鋁合金當骨架(其他部分採用塑膠),一直到現在變成大量採用塑膠外殼,目前會採用鎂鋁合金當底殼(骨架)跟上蓋的機種真得很少(M1330)(X60.X61也只部分採用鎂鋁合)
顯卡能夠用到主記憶體也沒什麼不好吧? 不然人家幹嘛多花精神做這樣的設計。
雖然效能比不上顯卡上的記憶體，但是總比記憶體不夠還好吧?你也可以說這是獨顯又可以多使用到主記憶體不是嗎?畢竟它的顯示晶片還是獨立的。
效能好不好，看跟什麼比。又要體積小，又要發熱低，又要顯示超強，又要全鋁鎂合金，最後價格又要低。成本考量? 哪家不成本考量? 也有不是成本考量的機種啊，又沒人逼你買成本考量的機種。 為啥不說其他不做獨立顯卡的廠商是成本考量? 除了華碩用塑料，其他家都是全鋁鎂合金?
反正人家做出來了，又有保固，買不買在你，至少多了一個選擇，其他家不做是其他家的事。難不成其他家不做還要怪到華碩有做了。
又要馬兒好，又要馬兒不吃草，真是的。顯卡效能是nVidia的事，NB用的顯卡不就那幾種，效能不好去怪ATi 、nVidia，難道用同樣的顯卡就華碩的效能特別不好? 它牌的就比較好? 華碩真是樹大招風。
內文搜尋
從 APP 打開
X