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ROG G501VW使用心得

jinshun000 wrote:
你理解完全錯誤G50...(恕刪)



你的想法其實跟實際狀況其實有很大的不同
打遊戲時cpu根本不會到重載啊....自己玩遊戲邊紀錄看看吧
除非你邊打game邊跑prime95或者burn in....
而熱管分開 反而沒比較好的,對大廠來說 兩邊切開或連在一起肯定都實驗過了
熱管沒有壓在die上...效果也不佳....
其實風扇加大跟加厚比較有效果


風雅之狂 wrote:
你的想法其實跟實際狀況其實有很大的不同
打遊戲時cpu根本不會到重載啊....自己玩遊戲邊紀錄看看吧
除非你邊打game邊跑prime95或者burn in....
而熱管分開 反而沒比較好的,對大廠來說 兩邊切開或連在一起肯定都實驗過了
熱管沒有壓在die上...效果也不佳....
其實風扇加大跟加厚比較有效果

玩遊戲CPU不會到重載?
難道你玩的是FB小遊戲?
樓主都已經過熱降頻放在那裡了
你靠想像力回我的文?

ASUS什麼時候做銅管共用或切開的實驗你可以找個證據給我嗎?
因為我看到的都是高溫、高溫、高溫
NBC雙燒是94度、80度
如果玩的是大作其實差不了多少
過熱降頻是鐵定會發生的

哪一台的筆電熱管是沒有壓在die上?
你這"瞎猜"挺有創意的
jinshun000 wrote:
玩遊戲CPU不會到...(恕刪)


你應該是用想像力的吧...
假如打GAME還要讓I7的HQ跑進重載...
那GPU來幹嘛的.....
鎖的螺絲大小數量跟磅數,風扇大小厚度都是會影響的
不是單靠熱管而已
而且熱源不是只有GPU跟CPU的DIE而已....
懂得人肯定知道我在說什麼...
Delengkimo wrote:
其實, 你的螢幕問題...(恕刪)


如果是無解的話,那就怪了,為什麼我剛買的 ge72 螢幕邊緣是完美的?

ge72 目前發現的問題,放左手腕的地方,溫度過高,感覺有點燙,要買個滿意的筆電真的不容易^^"

風雅之狂 wrote:
你應該是用想像力的吧...
假如打GAME還要讓I7的HQ跑進重載...
那GPU來幹嘛的.....
鎖的螺絲大小數量跟磅數,風扇大小厚度都是會影響的
不是單靠熱管而已
而且熱源不是只有GPU跟CPU的DIE而已....
懂得人肯定知道我在說什麼...

(1)你若沒打過1080P特效開高或全開的遊戲還是不要再回覆我了
CPU會不會重載飆到80、85、90度你自己開遊戲就知道

(2)風扇其實各家都差不多,但是熱管設計差很多
只是雙A的熱管設計都很相似
為什麼? 因為都交給代工廠處理阿

(3)熱源的確不是只有CPU和GPU
旁邊的晶片也都會發熱
一般來說有三種作法:熱管順便經過(+貼導熱貼)、用一大片銅蓋直接把整個模組全包住、不理他

模組共用或模組獨立哪一種比較好
一般人瞎猜也知道




btw
你找到ASUS什麼時候做散熱模組分開或共用的實驗了沒有??

風雅之狂 wrote:
你應該是用想像力的...(恕刪)

我還特地幫你找了另一台也是I7-6700HQ與960M的筆電GE62 6QD

GE62在雙燒的情況下是89、88度
跟G501VW的94、80度看起來好像互有勝負
但是GE62的GPU時脈維持在1136
對比G501VW雖然GPU只有80度但事實上時脈已經降到980了
一來一往就是16%的差距

如果你還想繼續討論的話
麻煩先解釋同規格的電競筆電
為什麼ASUS的散熱會輸這麼多?
jinshun000 wrote:
(1)你若沒打過10...(恕刪)

旁邊會熱的叫他晶片...
也不了解我回的內容....
看你的回答就知道不是業內....
你真有興趣 找個廠商幫你做一隻分開的看看不就知道了
降頻機制設定的保守些不是壞事...

風雅之狂 wrote:
旁邊會熱的叫他晶片...
也不了解我回的內容....
看你的回答就知道不是業內....
你真有興趣 找個廠商幫你做一隻分開的看看不就知道了
降頻機制設定的保守些不是壞事...

數據都擺在那邊
我真搞不懂你在辯什麼
降頻機制如果設的保守一點是好事
那用920M或940M就好了
幹嘛浪費那個成本上960M? 你這不是自打嘴巴?

假如共用2銅管就足夠
其他廠商上到4銅管5銅管不就是白痴、白白浪費那成本?
畢竟你說「ASUS肯定都實驗過」阿

一台8萬甚至10萬的超高階筆電
甚至顯卡都做SLI
散熱模組都是做相互獨立的
銅管數隨便都馬七八根
為什麼不學ASUS「雙風扇共用2銅管」?
還是直接把980M的時脈預設直接砍50%因為「降頻機制設定的保守些不是壞事」?
這話越聽越好笑




最後
我數據都找給你看了
是不是該換你找一些「ASUS肯定都實驗過」的證據給我?
否則你也至少該付我一些幫你上課的酬勞吧

風雅之狂 wrote:
而熱管分開 反而沒比較好的,對大廠來說 兩邊切開或連在一起肯定都實驗過了





這是ASUS ROG G752VY
訂價一台九萬
ASUS究竟認為哪一種散熱設計比較好這張圖說明了一切
所以以下我就不回了喔
jinshun000 wrote:
這是ASUS ROG...(恕刪)



怎麼只看自己想看文字阿
華碩的上面不是有說他有專利3D行動式均熱板?
均熱就是連在一起阿

這是你說的G752,有網站直接PO真實圖片給你
G752
散熱模組
這是GX700,這台要價更高阿
GX700

怎麼都連在一起了,沒有一個是分開的?

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