華碩推出ZENBOOK UX31不會被蘋果告嗎? (第11頁)

flycode
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101樓

2011-11-02 12:19

DAVIDC2924 wrote:
計畫在2011初就推出第二代尺寸較小的平板電腦 iPad 2。這已是錯誤消息...(恕刪)

新聞只是記者在亂寫亂猜,管它新聞是正確還是錯誤?
管他華碩/和碩是否有接到蘋果的某訂單? 都同樣符合我之前講的:
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就是過去華碩打自有品牌,蘋果對華碩撤掉不少單,華碩才要分家的!
華碩既然都被蘋果撤單了,也因為蘋果分家,分家後第一步也先搞蘋果的NB!
ACER s3產品定位和Air還差蠻大,但ASUS ZENBOOK規格/價格/外型/尺寸,跟Air則完全對打!
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業代殺手,斷人財路!

DAVIDC2924

DAVIDC2924
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102樓

2011-11-02 13:01

flycode wrote:
支持我講法的新聞,我...(恕刪)

對ODM/OEM分不清楚
ODM（Original Design Manufacturer），指採購方委託製造方，由製造方負責
設計到生產.
設計指產品功能外觀及內部電路設計，不是製造生產方式

不含設計的代工就是OEM
簡單講 OEM 代工就是有合法授權的 COPY

有時代工業者為節省製造成本修改結構設計，這也需採購方同意.

如果共同設計開發製造這不叫 ODM 或 OEM.

台灣廠商 30年前仿冒日本電玩, 因大街小巷商店擺設賭博電玩, 內政部禁止電玩, 廠商改仿冒APPLE 2

APPLE 追到台灣來告 , 轉向改仿冒 IBM PC . 幾年後 IBM 追到台灣來告侵權, 花錢解決.

因早期 COPY 技術才有後來的代工 OEM.

因代工 OEM 由委託製造方學到新的製造技術.

華碩/和碩要分家也是這原因 , 委託製造方怕扶植了新的競爭者

APPLE 及 SONY 早期委託華碩代工, 現今華碩推出ZENBOOK UX31 嚐到苦果.

janwoei

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103樓

2011-11-03 12:29

印象中，凡屬Apple自家的物件產品，不管產品軟硬體開發幾乎都是Apple在美國總部自行設計開發沒有委外他人，沒有的技術、人才他就買下來或挖進來變成他自家的技術，例如近期的Siri，所以他才敢大剌剌的打上：Designed by Apple in California，組裝則另外打上：Assembled in China。

http://www.cdnews.com.tw/cdnews_site/docDetail.jsp?coluid=130&docid=101692173
有興趣可以參考一下這篇文章，雖然也只是新聞就是了。可信度請自行拿捏。

Designed by Apple in California

姥姥2

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104樓

2011-11-03 18:05

從蘋果與Intel的關係來看
2008年上半年首款Air採用P系列省電型處理器，不過當時筆電容易出現過熱的現象，下一代MacBook Air開始採用低電壓版處理器（Low Voltage，LV），以改善過熱問題。直到去年底，Apple更是採用熱功耗較低，搭配Core 2 Duo超低電壓版處理器的機種。今年7月，最新版的MacBook Air最先採用最新的超低電壓版處理器。從這樣的趨勢可以看出，兩家公司合作算是很緊密。
過去其他廠商沒有這種類型筆電
現在Intel開始推出Ultrabook，大大們也可看看Intel給製造商的簡報，上面有很多「recommend」(建議)，鍵盤高度、Center wall structure、電池設計、元件擺放位置都有
18mm System的Touchpad Battery HDD CPU Thermal各層高度，System interaction
這次Ultrabook以Intel為推手
華碩設計的像是沒錯，不過專利我不懂，這方面自有專利工程師與法務部門負責替公司爭取
不過看Intel在背後推，應不至於向手機、平板那樣搞
應該早已達成協議，或是蘋果認為這影響不到他們的，免驚
當大家剛開始投入這類產品時，蘋果已經再做另一件事了

Qturang

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105樓

2011-11-04 7:51

專利就是等豬養肥才殺，瘦巴巴殺沒幾斤重

Qturang

Qturang
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106樓

2011-11-04 16:19

晶片組廠商如 Intel / AMD所提供的公版線路跟你想像中的有很大一段落差喔

Intel 不會也無權定義機身大小，擺位，機構設計

hn9480412

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107樓

2011-11-05 20:10

daihsun168 wrote:
早在施老闆第一次在發...(恕刪)

要不是賈伯斯去搞雲端，不然他一定會氣得跳腳