• 2

為啥ASUS TUF A16 背面的散熱孔給的那麼小?

這麼小 就兩個小洞
不會影響散熱嗎?
虧你銅管做的那麼厚實
(我都會把筆電後側墊高)

為啥ASUS TUF A16 背面的散熱孔給的那麼小?

為啥ASUS TUF A16 背面的散熱孔給的那麼小?


看看隔壁家的
為啥ASUS TUF A16 背面的散熱孔給的那麼小?

不懂為啥自廢武功
這樣風扇也超容易積灰吧?
2025-09-21 12:35 發佈
請問你什麼時候買的? 製造日期機殼有

機板殼下方實心區塊是不是有些斑點?
abc7793
abc7793 樓主

不懂你的意思...

2025-09-22 0:37
abc7793 wrote:
看看隔壁家的
不懂為啥自廢武功
這樣風扇也超容易積灰吧?

雖然華碩有時也會幹些蠢事,但這次我挺華碩。
把進風口擋住只會降低散熱效率,MSI的做法才有問題。
claus950

你們有仔細看嗎,微星那台的進風口是被濾網擋住的

2025-09-24 11:18
old_hsiao

底蓋進風口沒有濾網,蟑螂會跑進去啊!

2025-10-03 20:06
可能是怕吸到銅管等產生的廢熱吧
底下洞太多不就變成廢熱循環了嗎?
要看廠商的熱對流設計

熱導管從吸熱端吸收熱量後回流到散熱端(散熱片/散熱風扇所在)
中間那段範圍不是主要熱交換區域
筆電上為了讓有限空間內的熱對流有較佳效果,有些廠商會把進出風口以外的區域刻意封閉,這樣氣流才會按設計預想的去集中循環,避免回吸附近熱氣,或因為多餘孔洞導致進出風效果變弱

像一些大廠的套裝桌機也會特別弄導風罩限制氣流路徑,提高散熱能力
vincent700523

+5 大大連Thermal Simulation都略懂。[拇指向上]

2025-09-24 1:35
eclair_lave

vincent700523[^++^][拇指向上]

2025-09-24 2:10
那邊的孔又不是散熱孔,
是進風孔。
開這種程度的孔夠了啦!
你該不會是想用下面吹上去的那種散熱風扇吧?
那種才比較吃開孔大小,但效果也不好!
ilikegoodgod wrote:
那邊的孔又不是散熱孔,
是進風孔。
開這種程度的孔夠了啦!
你該不會是想用下面吹上去的那種散熱風扇吧?
那種才比較吃開孔大小,但效果也不好!


沒錯,早期的電競機種或高瓦數機種,大都散熱不夠好,當時很多設計都開整排的散熱孔,

使用者的確可以買筆電散熱座從下方吹進去加強散熱,但現在散熱設計概念也不太相同。

風扇正下方開孔有足夠進風量,風吹向後方的散熱鰭片即可,中間開孔可能會有擾流問題。

PS.現在很多機種,買筆電散熱座是完全沒效果的,因為風根本吹不進去,只吹了下蓋。
abc7793 wrote:
這麼小 就兩個小洞
不會影響散熱嗎?
虧你銅管做的那麼厚實
(我都會把筆電後側墊高)

看看隔壁家的

不懂為啥自廢武功
這樣風扇也超容易積灰吧?


這是內吹式設計,底部進風後一部分會吹主機板上的晶片和供電模組,最後再由後方的鰭片帶走熱量。

內吹散熱除了溫度能壓得較低外,另一個好處是噪音下降。
有點像早期國產安全帽跟進口安全帽通風孔數的差異,約10年前買過國產開孔很多的全罩跟OGK空氣刀3的安全帽,OGK的開孔少但頭部卻有明顯的風吹感,所以散熱設計差異不是孔洞越多越好
  • 2
內文搜尋
X
評分
評分
複製連結
Mobile01提醒您
您目前瀏覽的是行動版網頁
是否切換到電腦版網頁呢?