先直接看拆機吧，挺豪華的散熱設計
主散熱做在機器的後面，是串燒的散熱設計
2邊的散熱片各自處理CPU和GPU的散熱
算是修改優化版本的散熱設計，CPU還是有獨自的散熱能力
供電的部份有散熱片也有導管經過，可以確定是asus的高階機種
該處理的算是都有做到了，就那個pch還是裸晶設計
可以看到gpu主要散熱導管下面還有壓了一隻處理vram和供電的導管
GPU的導管在圖片看起來就是比GPU那邊要凸的比較高
反過來之後在使用的狀況就是比較低的位置了，這很重要
這樣的設計也可以確定GPU是有加厚的銅底的，因為GPU沒有厚那麼多
導管是利用管內液體相變化，均溫的過程快速將熱分佈在導管
相對來說正常使用狀況下越低的位置越有利液體的回流
這個相對位置的優勢計就確定了這一台筆電的散熱是偏向GPU為主的設計
這張是跑完了很多測試和一些基本燒機後拆開的狀況
原廠散熱膏拆開就是這樣子
2個風扇都是12V 1A的暴力產品，轉速能到7000轉
無線網路卡是直接和在主機板上面的
可以看到一共有4個天線的頭拉出，華碩想要給使用者更好的無線品質
這一台是4天線設計的筆電，當然缺點就是萬一跟AP不合
沒有更換的可能，將來也沒有辦法升級WIFI6了
電池是76Wh的，容量算是不錯的搭配了
這台筆電挺特別的，他支援內顯輸出也有g-sync純獨顯模式
這一台是極少數能做到的筆電機種
因為是電路層的切換了，所以是要從新啟動系統的
有支援PD充電，45/65W的都有測試過都可以使用
原廠高效能模式，R20可以跑出2959CB的高分，最高溫度86度C
最高功耗75.625W，基本上這一台是有智慧型EC電壓優化技術的
可以看到功耗限制的部份也會視運作情況自動調整的
就原廠狀況來說表現可以說比GT75的厚機還要好
因為GT75原廠沒有優化跑到這樣的分數是要90W左右了吧
這一台有防燒機設定，FPU沒有開始之前
是70的長時間功耗限制，FPU燒機點下去馬上就跳到62.5W了
這是7秒時候的圖，運作功耗已經衝到77W多了
大約在2分半的時候燒機的功耗被壓回了55W
其間PL1功耗限制都有在自動修正
特別的是溫度壓的下來，功耗也有在跑回到57W的限制，並不是鎖四在55W的
所以這一台的長時候CPU功耗應該是55W+但是能跑到多少看不出結果
溫度差不多就是57-55之間跳動，不過觀察CPU的運作時脈是有比鎖定在55W的機種要好
所以判斷可能EC會去看CPU的時脈運作狀況，給予一些必要的功耗補貼
真的是這樣做的話asus的EC功力真的就是目前我看過最強大的了阿
在來看雙燒，這一台防雙燒機制不知道是很特別還是沒有寫好
看圖片居然有PL1<PL2的狀況發生了，且功耗真的有超過60W
之後就修正回60/60了，特別的是好像不是看CPU的溫度
而是GPU的溫度超過了70度C就是壓到了60/60
可以看到雙燒1分25秒的時候，CPU功耗都還有59.943W，但是PL1已經壓回55.5W了
真的很特別的情況阿，EC完全不管功耗限制這回事的樣子
溫度都到90度C了還沒有把功耗壓回去
奇妙的事發生在燒機2分多鐘的時候，GPU碰到75度C的時候
CPU的功耗就開始被快速的限縮了，沒有幾秒就下修到47W多了
過程中CPU運作時脈的變化也很平順，不是那種崩跌的方式
基本上可以確定EC是以GPU的溫度來決定讓不讓CPU跑哥效能
且會想辦法維持CPU在運作中的時脈運作穩定度
然後CPU就是被壓回45W了，雙燒CPU就是會被壓回45W
也就是GPU高負載的情況下，CPU會被壓回45W的運作功耗限制
在來就是處理優化調整和CPU更換液金了
筆電經過優化調整之後，效能可以運作的比較高
功耗降低，溫度降低，風扇轉速降低，筆電因高溫老化的狀況也會變慢
好處可以說是非常的多的，並不是看到跑分效能比較高就是讓筆電在極限狀況運作
因為功電更低，供電的負擔和發熱也就更低了
因為發熱量更低風扇就不用轉那麼的快，不吵也沒有那麼的熱
相關元件因為高溫老化損壞的速度也可以變慢，筆電就更耐用更好用了
處理好之後一樣跑R20，3193CB的跑分，最高溫度71度C，最高功耗只有到62.181W
對比原廠的狀況:R20可以跑出2959CB的高分，最高溫度86度C，最高功耗75.625W
跑分比較高就是效能輸出比較高了
溫度降低了，功耗也降低了，風扇也在更安靜的過程中完成了測試
CPU的最高供電降低了超過13W，供電的負載更輕鬆了
溫度降低了15度C，散熱的風扇運作轉速更低了，散熱系統的負載以降低了
這樣當然就是讓筆電在更輕鬆的狀況下以更高效能的方式運作
這樣應該是最好的吧
FPU單燒模式啟動，也不一樣了，6秒的時候PL1功耗還在70W沒有動
EC真的很聰明，知道散熱變好了，那就先讓他跑吧
大約40出頭秒可能被EC發展在用FPU燒機了，溫度明明也還不高
就很快速的被壓回55W這邊了
然後可能覺得沒事又放寬到63W那邊去了，不過風扇轉速是有拉起來了
6200轉的轉速有明顯的聲音了
之後風扇轉速也就差不多是在6100轉這邊，功耗也都可以拉到60W以上運作
這樣基本上就是自動解除了FPU燒機55W的功耗限制了
看起來EC可以自動學習適應優化調整之後的狀況
雙燒測試主角變成GPU了，一樣很快壓回60W，12秒風扇轉速拉到6000轉
一樣的散熱器，大部份的散熱設計是串燒的設計
多了快90W的顯示卡功耗發熱量，居然還是壓了1分多鐘CPU還有將近60W的功耗
當然代價不可能沒有的，風扇轉速已經拉到了6900轉了
還好有AAS的進氣設計，有聲音但是還沒有到起飛的那種狀況
一樣顯示卡撞75度CPU功耗就開始快速限縮，維持顯示卡效能的輸出
避免遊戲體驗變差這樣的做法是對的
CPU快速壓低功耗的過程也是平順不是舜掉的
雙燒CPU還是會備壓回45W，顯示卡基本上都一樣是壓在75度左右
表現就串燒機種來說是頂尖的表現了
CPU的溫度在優化處理之後也降低了3-4度那邊
沒有辦法主角是GPU都已經75-76度C了CPU能跑在80出頭度也挺不錯了
優化調整之後可以看到單跑CPU的時候
基本上R20幾乎已經要跑到這個CPU的滿速3200CB了
也就是說算是功耗解鎖限制了，在薄型機液態金屬的應用價值
應該是比G703GXR那種厚機要更高的
筆電經過優化調整之後，效能可以運作的比較高
功耗降低，溫度降低，風扇轉速降低，筆電因高溫老化的狀況也會變慢
好處可以說是非常的多的，並不是看到跑分效能比較高就是讓筆電在極限狀況運作
因為功電更低，供電的負擔和發熱也就更低了
因為發熱量更低風扇就不用轉那麼的快，不吵也沒有那麼的熱
相關元件因為高溫老化損壞的速度也可以變慢，筆電就更耐用更好用了
