消保官要求重測報告出爐了，內容瑕疵過多，僅供參考
詳細內容及報告掃描
因內容事涉專業小弟力有未殆，請各位業界先進不吝指教。
我這邊簡單解釋一下:(我是電源供應器技術背景)
48 hrs燒機,應該要在滿載高溫下進行.(報告中定義為高溫為38'C測試環境),
NB的滿載如何定義我並不清楚,以前見過神達自動化的燒機室,NB是在高溫下跑程式.
MTBF 一般有兩種:
1 直接燒機方式: 例如: 取20台樣機,同樣在高溫滿載下燒機,在機台FAIL前,總累積時數,
即為其平均壽命.其中參數較多(包刮加速因子...),在此不再多做解釋.通常20台需要燒機約3個月.
2 量測計算方式: 在滿載情況下,量測所有零件使用之電壓電及流值.另外在高溫滿載情況下良測零件之溫度值,
將量測結果套入公式,即可獲得平均壽命值.
在作測試時,不可在P4G軟體設定的Quite office...等模式下執行,不然不會在最高效能下執行,跑慢點當然就
不會熱了.有些測試是要用程式去跑,這就需請專業人員解釋了,我並不清楚.
我當初在不使用P4G軟體的情況下,光掃毒,不使用散熱墊,室溫約26'C,電腦就當機了! (當然令人很不悅!)
此時GPU已破百度.
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