在PCHOME和KIMO都有看到,而且很便宜耶。感覺好像怪怪的,不是很正式的樣子,因為事前一點風聲都沒有,會不會一下子又出更新版,如果有獨立顯示卡就馬上給它買下了。因為我一直在等S72出DDR2版的,反正誰先做到獨立顯示+DDR2我就買誰。
為什麼廠商都不一次出現比較完美的配備,老是讓人覺得美中不足然後買了後沒多久就再出下一版,然後就有人很嘔,不是在那懊悔,不就賣了再去買一台。這會不會是一種行銷手段,那我們消費者是不是要教育自己別買新上市的產品,觀望一陣子再下手。建議有時也得精銳盡出,大佔市場,幾年前的CEFIRO不就好菜一次通通上桌給大家吃個爽,不就大賣特賣了嗎?
順便一提,之前版上很熱的7000,後來出了S72怎麼突然冷了,連一篇開箱報告都沒有,好奇怪。有時想, 為什麼沒有人把各家機種的優點集合起來出一款,想起來好像很簡單,但為什麼沒人做,比如外型像W3V,散熱像S72,價錢像3212,那就打遍天下無敵手了。
http://shopping.pchome.com.tw/acer/detail.php?pid=AJJ00147

PXhome上面的規格看來是顯示晶片用intel內建的,可是上面宏碁的網站報價說明中提到有顯示晶片ATI X700 64MB,看來PXHOME又出包了!!

從螢幕規格14.1WXGA,看來是寬螢幕的!!

上面是ACER全球網站的3210系列的說明網頁
說明的前頭有說道:
Achieve the perfect work/life balance with TravelMate 3210's proficient wireless productivity for your business and optimized DVD viewing capability for your pleasure. Boasting the latest Intel® Centrino™ mobile technology, state-of-the-art ATI MOBILITY™ RADEON® X700 graphics chip, dual-channel DDR2 memory and Acer GridVista software, the TravelMate 3210 supplies you with extraordinary performance. And, with its lightweight, compact chassis, you can take this workhorse anywhere you go.
上面的粗體文字就是這次的3210跟舊的3200系列不同之處
1.顯示晶片從ATI 9700升級到ATI X700

2.用到DDR II 雙通道記憶體的技術了!!NB不再是性能

3.ACER內建的寬螢幕應用軟體,可以讓你更能享受到寬螢幕的好處!!
另外讀卡機支援到SD,MMC,XD,MS,MSPRO五合一了!!


mark67 wrote:
按這裡檢視網頁
PXhome上面的規格看來是顯示晶片用intel內建的,可是上面宏碁的網站報價說明中提到有顯示晶片ATI X700 64MB,看來PXHOME又出包了!!
看來這次是ACER的網頁沒有寫正確。915GM和ATi X700不會同時出現的
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=85809&last=606105
在另外一個討論串,我有找到TM3212的規格。以ACER的命名方式來推測,TM3210同時有discrete/intereated VGA兩種platform (至於M/B是不是雙layout就不知道了,這方面我沒有專業...)
TM3212WXCi-U
U表示整合晶片VGA
W表示Wide LCD
在NOVA也看到3212-U的實機,還不錯(反正現在的外觀都一樣啊)
目前沒有馬上推出ATi X700 64MB的版本,也許是因為TM3200還有一些庫存要清掉吧(ATi MR9700 64MB)。等消化掉之後,ATi X700的版本應該就會上市了。ASUS目前對應的是W3V/A
JCC wrote:
請問一下有看過3212的朋友們,
3212是完全延用3200系列的外殼來昇級,只有差別在"寬"螢幕的部份,其他"長"的完全一模一樣,還是外型已經有所不同…?
因為從Global.acer.com看到的3210系列的外型已經跟3200不一樣啦,連keyboard也改成"海灣"型的樣子哦~~~
Housing都改了,完全不同了
TM3200
330.6 x 252 x 25.4/30 mm
2.25 kg with DVD/CD-RW combo drive module
TM3210
335 x 240 x 31.9/34.1 mm
2.38 kg
但是從右方的出風口來看,FIN距離外殼還有好一段距離(1cm),這樣的設計有點怪,通常FIN都是直接靠在外殼內側
有可能是為了省材料(不需要這麼大的thermal block),有可能是不同的platform (915GM and 915PM+X700)會使用不同的thermal block
反正到時候看到X700的版本就知道了~
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