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清個風扇竟然發現........acer在搞什麼?

chihshiuh wrote:
既然發難的樓主,已經...(恕刪)


以修正~~感謝指導
mexxxxem wrote:
可是為了生產方便~卻...(恕刪)


有同感...像現在換上散熱膏的我,散熱速度比起之前要快了些
3201 在CPU 55C會運轉風扇,48度停止,這運轉的時間大概是40~50秒,再次運轉後是5分鐘吧,而強制運轉的話現在是37度

ps.這些是參考,實際上還要考量有無其他風在吹主機、室溫等等,不過效果比之前的好就是了
cashboy0415 wrote:
嗯~那我的HP 溫度...(恕刪)


對CPU來說是可以接受的範圍~~但如果是硬碟的話就太高了
我的3201之前有也這樣運作過,但太熱的是我的手= =
vmsi wrote:
有什麼問題嗎~那一層...(恕刪)


不好意思~~是我修行不足

不過在圖一和圖二有一小角被蹺起來的那一邊,並不是我去拔他的喔,我一拿開它就是這個樣子~~這就是誤會的開始= =
又看到其他大大分享文中有使用類似東西但卻是沒有像我這樣貼東西在上面,所以才發文

真是抱歉抱歉~
eric62 wrote:
Thermal Pa...(恕刪)


現實與理想‧魚與熊掌

不過站在acer的角度,應該是便宜又還能夠符合要求優先.......
便宜 又容易達到 標準化 製程

當然要選它囉
怪叔叔2266 wrote:
這是單面相變化的散熱...(恕刪)

您說的是,填縫的說法主要是因為怕die outside surface跟cooler的面不平行而造成接觸面積不足產生CPU積熱問題,至於"填die surface或是cooler面的縫",個人做過的實驗中並沒相差太多,因為平面的roughness到達一個程度之後會下降,不會更好(平整度)~

就這個cooler來看,正面看不見,所以不知道有沒熱管埋入鋁底板中?不過看起來是直接導到blower前面的Al fin吹出(理論上應該是有),如果要增加散熱效能,樓主要注意風扇的進出口不要擋住或卡雜物。

不知道怪叔叔在哪邊高就?電腦散熱工程師這名詞很新鮮耶,主流歐!!
(PS:die跟cooler之間的間隙越小越好,所以夥伴們選用grease或是pad盡量以最薄的厚度、較高的K值為優先考量---當然小朋友會離家出走比較多)
繃到最緊的時候,記得要放鬆一下!!!
看了一堆thermal相關的技術討論,讓我學習到不少!

不過話說回來,以一般end user來說,只要在正常使用的情況下沒有出問題或當機,管他是pad or grease?尤其是NB,在整體機構/散熱設計會來的更重要(當然你也可以說在發熱體接觸的最前端是最重要),只是想請問樓主,買到現在有因為散熱的問題導致經常性當機嗎?

製造商都會在成本上做合理的cost down,BOM上能省一毛算一毛,當你的量是以100K起跳,省下來的就很可觀了!

管他黑貓白貓,能抓老鼠的就是好貓...
糟糕,我也是....一堆同事也都是,算了
還好是公司的產物,不然我會吐血
1.那張鋁箔不是離形紙,主要是為了重工方便,把鋁箔拿掉留下相變化部分,
對cpu die和模組間熱傳導會比較好,畢竟二者間少了一個介質,沒道理對散熱會不好
2.那張鋁箔並不是用來防EMI的!要防EMI的話,要貼在鐵件上才會有效果!

以上~
夜晚寂靜街道上的無名之聲
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