bc5017 wrote:
有需要cost down成這樣嗎...(恕刪)
有必要阿!
A牌很喜歡倒吊板，
然後你仔細觀察C，D件，除了轉軸處，其他多半沒有卯鐵件。更別說鋁鎂，CFRP等複合材質了。
他是靠CD件上多拉一些肋
鎖在一起後增加強度
BOM Cost 通通都上繳給intel, NVIDA等
只能從材料錢下手爭取利潤，反正都一套模具。消費者買NB只會看規格表，這些細節又不懂。
一台賣九萬多的設計，我認為是不及格。
缺點有沒有
當然有
整個BASE最好有一定的厚度，抗扭曲才會好。
而且很難避免的是主板上會有些慣穿孔，造成Layout上的挑戰。
擠壓或摔到NB的時候，沒有金屬加強的情況下，容易從轉軸座或螺絲孔附近的塑膠件開始裂。
不過這款定位本來就是效能機桌，機身厚一點沒關係，也不太會帶來帶去。
主板空間也夠大，
相較於輕薄機種，缺點倒是沒這麼明顯。
散熱模組完全就是噱頭...浪費電來著的!
那風最多只吹到DIMM Socket吧! 可能DIMM Die會降溫些....其他就宣示意義罷了
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