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[問題]HX4700 狠下心來 拆機~(我要裝散熱片...)

使用了一年多,機子最近看影片時愈來愈熱
之前有聽說過為4700加裝散熱片,可否教一下....

今天試著把它拆開看了一下(反正也過保了,而且我還加了128RAM...)
照片有點不清楚,是用手機拍的 看一下吧~~

[問題]HX4700 狠下心來 拆機~(我要裝散熱片...)
最下面二顆就是加裝的128RAM,再上去二顆大的是CPU及ATI 顯示晶片
最後...知道怎麼裝散熱片的要教一下喔~
2005-11-17 8:30 發佈
哇...太神勇了...

照片模糊了一些, 不過就算裝了散熱片, 整個機殼是封閉的, 難不成要打幾個通風孔散熱

那個HP保固貼紙你是怎麼拆的?看起來應該可以用小吸塵器(或小邦蒲)吸出來而不破壞它...


還有背面的照片也能分享一下嗎??

PDA裡面的空間已經這麼擁擠,再加上散熱片後有辦法把蓋子合起來嗎?
我想,4700再怎麼熱,也不會有充電的時候熱吧?
我在想 是不是用一整片的銅薄片當散熱片
面積可以大一點 不過要避免跟面版接觸 造成短路~

還在構思當中~

至於充電時 機子過熱的問題
我的原則是~儘量把電池拿下來充 因為這樣對機子…真的很傷…
可是我每次在車上、大太陽下趴趴狗的時候,雖然4700非常熱,但也沒怎麼樣啊?
還有,電池拿下來,用什麼充?4700沒附這種充電器吧?我是沒有!
因為空間比較小,自己製作散熱及導熱片
材料:
1.薄銅片
2.散熱雙面胋(含金屬的更好)
3.3M無痕膠帶

工具:
1.尺
2.刀片
3.剪刀
4.筆(鉛筆或油性筆)

方法:
1.先量CPU及GPU與RAM的長度(寬度不要)
2.畫一長為8CM,寬為CPU長度之長條型在銅片上,同樣製作GPU及RAM
3.在銅片上用刀片在其一面,劃出紋路(這是用來增加散熱面積),注意在劃好的長條型中心向左右兩方各保留1CM,也就是共保留2CM,不劃紋路
4.將剛才劃好的長條型裁下對摺,對摺中心是沒有紋路的,且紋路向外(沒有紋路的那一面會被包起來).
5.先用無痕膠帶將各銅條簡單固定在各要散熱零件上(沒有紋路的那一端),另一端全部整合成一條
6.用無痕膠帶將整合的一條貼在金屬瞉上,或者如果您不用保護的蓋子,可以從蓋子的接點那下手
7.第5.6項的過程,可以用剪刀修剪銅條的長度,且整合的方式有很多,就不多做說明,在一切測試OK後(要確認可以裝回,不會太突出與短路,壓到其它零件),就可以將無痕膠帶換下,使用散熱雙面胋固定了.

我是在今年過年時改的,因為後來還是有當機,不過比起之前好太多了,但一直不滿意,2,3月間,不斷的修改,目前的使用的方法.

如果不會改的朋友,可以去試一套Pocket Hack Master,應用系統的情況調整運作速度,有很多項目可以調整,我幫一個朋友 HP4700裝這個,也是很穩,但速度當然也慢了

martinwu wrote:
還有,電池拿下來,用什麼充?4700沒附這種充電器吧?我是沒有!
多買一顆電池就有附座充了
一個中文,各自表述

Lucky wrote:
材料:
1.薄銅片
2.散熱雙面胋(含金屬的更好)
3.3M無痕膠帶

工具:
1.尺
2.刀片
3.剪刀
4.筆(鉛筆或油性筆)

方法:
1.先量CPU及GPU與RAM的長度(寬度不要)
2.畫一長為8CM,寬為CPU長度之長條型在銅片上,同樣製作GPU及RAM
3.在銅片上用刀片在其一面,劃出紋路(這是用來增加散熱面積),注意在劃好的長條型中心向左右兩方各保留1CM,也就是共保留2CM,不劃紋路
4.將剛才劃好的長條型裁下對摺,對摺中心是沒有紋路的,且紋路向外(沒有紋路的那一面會被包起來).
5.先用無痕膠帶將各銅條簡單固定在各要散熱零件上(沒有紋路的那一端),另一端全部整合成一條
6.用無痕膠帶將整合的一條貼在金屬瞉上,或者如果您不用保護的蓋子,可以從蓋子的接點那下手
7.第5.6項的過程,可以用剪刀修剪銅條的長度,且整合的方式有很多,就不多做說明,在一切測試OK後(要確認可以裝回,不會太突出與短路,壓到其它零件),就可以將無痕膠帶換下,使用散熱雙面胋固定了.


幾個問題還搞不清楚~
1.薄銅片是指多厚的銅片?(據我所知 厚度有好多種說)
2.在方法4~7 看不太懂 可以再說清楚一點嗎?(還是直接貼一下照片 我再依圖索驥~)

最後 感謝提供實作的方法 提供了一個大方向 原本實在無半點頭緒 不知從何下手~
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