Lord.Lucius wrote:
也許HTC會以他們的...(恕刪)
看來也差不多吧? 仔細一看, 怎麼那麼多人有問題啊 ?
我在想....HTC在台灣研發製造, 怎麼都是在國外先上市啊 ? (連配件也是)
會不會....我們用的都是外殼是新的, 機板是國外用戶的維修品啊 ?
想到就起雞皮疙瘩, 希望不要這樣才好.
我等待的時候也沒閒著, 整理整個維修過程相關的文件及通話錄音檔案中.......
當然有，雖然不多。
手持裝置內 還是有些東西是沒那麼 robust 的
Nand flash 寫入次數有限 寫入次數太多 會導致 bad blocks 增加 可能會使得保留區域不敷使用而無法開機
strange tools/drivers or application, 可能會改寫某些可變動的參數 有可能導致 chip over spec 而 過熱 damage 到 銲錫
許多 chip 為了彈性 都會有 firmware 在 eeprom 裡面。有些不當的（或暴力法）可能改到那些值 雖然 chip 是沒壞 但是 fireware 被動到了 要修復會大費周章 跟把 chip 吹下來 在重 mount 上去 差不多工.
大家不要以為 只有摔手機 硬體才會壞 有些硬體沒壞 但是跑不起來 （或是跑不順）跟壞了沒兩樣.
shanfu lin
1.硬體是"會"被軟體搞壞的,但軟體也常常在出貨後更新是為了讓硬體不容易被搞壞,WLAN晶片通常會需要"校正",有可能軟體把"校正"值清掉或給太操的數值而造成無法正常使用WLAN.
2.懂SPL是什麼再刷CODE比較好,SPL就像是BIOS(小弟曾寫過BIOS),理面可以放很多很多控制硬體的東西,控制電壓,要燒主機版也不是難事(當然有些硬體工程師會做預防),原廠要抓這種SPL非原廠版本的很好抓,版主在這點犯了原廠的大忌,(很多人買了連動債,但都不懂連動債,賠的比版主應該慘上數百倍吧!)HTC用了很多方法在防USER亂燒CODE,但XDA火力太強大了,但大家最好自己小心使用,以免誤踩地雷. 我猜原廠也是推測版主"有可能"因為亂燒CODE造成WLAN晶片搞掛掉.
3.建議版主儘量能用和解的方式,應該不會有不能解決的問題,畢竟"版主以為就改個軟體沒什麼,但在這點真的犯了原廠的大忌",
軟體真的可以把LCD,LED,KEY...搞到不能動,WLAN,BLUETOOTH...也是可以把它搞掛掉的,各位大大真的不宜常常換CODE,至少要小心而為啦!!
加油囉!!希望你早早拿回您的手機.
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