HD的組裝疑問

請問各位用HD的大大,你們的機子背面靠上面的部位有沒有鬆鬆的感覺啊?小弟今天剛入手一支,拿在手上晃沒有任何聲音,但若是用手指敲背面的靠上層的部位,或把手機放到桌上碰到桌面的時後,都會有鬆鬆的感覺,還有扣扣扣的聲音。是不是我這支的組裝不太好?我可以回去跟店家反應嗎?

謝謝大家~
2009-04-03 1:01 發佈
文章關鍵字 HD 組裝疑問
我的也是這樣
應該是G sensor零件的關係?
有見過HD,確實是很大一支,比一般的PDA都要寬很多,
這樣的話被蓋中心部位的受力會有不同吧,
所以按下背部的時候可能會有松松的感覺,可能也會發出有聲音。
實際上只要是手機多數都會在被蓋有聲音,我想沒有手機的電池被蓋是與電池完全密合吧
應該是正常情況吧
不過HTC也應該好好加油啦
我覺得其實HD已經做得不錯了,我仔細感覺了一下,發現并不是上蓋的問題,因為就算你把電池蓋拿下來,電池也拿下來,再去輕輕的敲機身的上部(靠近鏡頭那邊),還是一樣有松松的感覺及摳摳摳的聲音。那個有點像G sensor松松的感覺,或者我覺得比較像是那個手機振動的元件沒有裝的很好。

不知道是不是所有的HD都有這樣的狀況,還是某批出廠的才有這種問題。使用上是不會受影響的啦,只是一直有這種松松的感覺及摳摳摳的聲音,感覺不太扎實,怕它會越來越松。希望不會嘍。

除了反應慢了一點以外, HD還是一支不錯的手機的。
HD背面靠上面的地方有一個照相機凸出的金屬蓋,
你是用手指敲那個地方有扣扣聲呢?
我是上星期才入手的,我剛剛用手指敲照相機金屬蓋
下方周圍位置是沒有發現有扣扣聲,倒是我發現我的HD正面
螢幕鏡面與金屬邊框有一邊有輕微的縫隙,鏡面右邊與金屬邊
框從上到下很密合沒有縫隙,但在左邊調低音量鍵上方鏡面與
金屬邊框有大約5公分長度的輕微縫隙。
我買的是台灣大哥大代理保個的,保固期到2011/04,但我的
韌體是一般通路版的。
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我的是連用手指敲上面靠耳機孔那邊都會有摳摳摳的聲音。。。這樣是不是有點離譜了。。。但是你用搖的卻沒有任何松動的感覺或聲音,這就是我搞不懂的地方。

我的也是臺哥大版本的,大大你是自己刷成通路版的嗎?請問感覺運行上反應有沒有比較快?我也想要把它改成通路版,或刷成WM6.5的來試試看,看板上有人說速度有明顯變快。。。手癢想來試試。。 呵呵~
我有把這個疑問發給HTC的線上客服,剛收到寄來的回覆如下,給各位有類似狀況的大大參考:

“您好! 感謝您的來信。由於Touch HD話機機身設計以及產品零件組最佳化的考量,話機本身的機構會留有一定空隙的間隔,故在您晃動話機時會聽到零件聲響,此乃屬正常現象,而非零件鬆動的問題。請您參考,謝謝您。 ”

我個人是不怎么認同這種說法,不過我知道這樣代表我不用再花費力氣回當初的店家或HTC直營維修店去問,因為他們的答案一定也是這樣。。。就只好認了嘍
chinazo wrote:
我的也是臺哥大版本的,大大你是自己刷成通路版的嗎?...(恕刪)

我在買的時候問過店員說這是一般通路版的還台哥大版的,
店員回答我說是台哥大版的,我原本想說如果是台哥大版的,
自己再刷ROM成一般通路版的就可以了,但回家開機後發現是
一般通路版的,我想是店員自己都搞不清楚,以為台灣大哥大代理
銷售的就一定是台哥大的Firmware版本。
我自己猜測,台灣大哥大銷售的HD,外紙盒有二種,紙盒正面右下角
如果是打"www.htc.com",這應該是一般通路版的,紙盒右下角如果是
打"台灣大哥大"應該就是台哥大客製版的,不知道是否正確,純粹是猜測的。
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我的HD沒有這樣情形~是因為我有包膜的關係嗎??
我的HD跟你的一樣,去輕輕的敲機身的上部(靠近鏡頭那邊),有鬆鬆的感覺及摳摳摳的聲音
然後把手機放到桌上的時候(碰到桌子那瞬間)也會發生那種情況,
請問這樣到底是不是正常阿?
你後來有因為這個問題,把你的HD拿去換成新的或是送修嗎?

可以告訴我一下嗎? 謝謝
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