P525升級128M失敗了....感想之談!

pda1023
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樓主

2009-08-08 17:02

失敗前,四個小時前還在練習桌機ROM的BGA拆卸方法
感覺上...不難喔! 溫度設定在360-380度左右
兩分鐘之內可以把基板上的ROM拆卸下來
感覺嘛....不是很困難喔!

昨晚八點左右...
帶著818和P525進到SMT車間
第一隻我先選擇818...
咦...不難耶
跟下午練習的感覺差不多
818基板上的ROM.....兩三分鐘也就吹下來
自然在裝HYB25L512160AC-7.5 也沒什麼問題
宣告818升級128M 成功
P525升級128M失敗了....感想之談!

2009-08-08 17:02 發佈

文章關鍵字 P525 感想 128M

pda1023

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樓主

2009-08-08 17:27

第二隻P525就沒有那裡幸運了......

第一次370度猛吹五分鐘還是拆不下來
第二次調到390度猛吹八分鐘還是不行
第三次400度猛吹約有十分鐘還是下不來

先放棄吧....回到房間看有沒有搞壞不開機
咦..裝上電池還可以開機
剛剛完全不受溫度的影響
再上網查查吧....
唉呀...P525換128M成功

不信邪....再次回到車間繼續奮鬥
415度溫度猛吹已經超過有15分鐘
終於可以拆下來...但是有一兩個銅泊也跟著沒了
直覺告訴我.....毀了
抱持一線生機....還是把HYB25L512160AC-7.5 兩顆給裝上
結果它不開機了....
一部P525就這樣的報廢了

為了看到它慘不忍睹被我毀了
趕緊上二手區把它賣了
http://www.mobile01.com/mpitemdetail.php?id=64020
畢竟除了主板壞了...其它也都是好的
就連主板上的HYB25L512160AC-7.5 兩顆也是OK的!

我的感想就是...
從來就沒有遇到那麼難拆的BGA
溫度那麼高....時間那麼久
它就是不給卸下來...
反觀818就沒事....加熱兩三分鐘就拆下來

我不覺得是我的問題...
只怪我經驗不夠...資料收集不完全
這次當作是經驗吧....
期待下次換ROM的經驗之談.....
我還是不死心....我還會再回來的!

wuchendj

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3樓

2009-08-08 22:01

樓主真的很猛,竟然可以忍痛愛機吹那麼久 ,,但也給我們很好的資料,
如果自己要DIY應該要避免那麼久，，，可以偷偷問一下P535 的IC 要去那邊買,,,

摸比爾靈醫

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4樓

2009-08-08 23:34

pda1023 wrote:
反觀818就沒事....加熱兩三分鐘就拆下來...(恕刪)

嘻嘻～因為歐盟的RoHS關係，華碩很早就全面進入"無鉛製程"。

要注意加熱時避免被散熱，最好板上鐵殼要拆光、機板勿放置鐵製工作台上，要架空或墊厚紙板，若機板另一面是用恆溫加熱器當工作台，恆溫180~200度，那會更縮短吹焊時間並可以降低原來熱風槍溫度，減少對零件及機板的傷害。

雙子貓

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5樓

2009-08-12 20:26

奇怪，從樓主的第二張照片看來，零件接腳附近銅箔面積還好，熱散溢應該沒那麼誇張，415度15分鐘，光是無鉛，應該不至於那麼難吹吧。我們也有用到BGA的無鉛零件，接腳數比樓主照片上的還多(P-BGA 324)，好像也沒那麼難吹的說。

不知道要簽什麼的說‧‧‧

pda1023

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樓主

2009-08-13 7:24

雙子貓 wrote:
奇怪，從樓主的第二張...(恕刪)

我想那天真的是見鬼了...
真的是415度15分鐘也拆不下來...

唉呀....頭一次遇到那麼難拆的bga
我想工具絕對不是問題
不然第一隻818怎會安然無事呢!

真的是想不通原因啊........

lezoe

lezoe
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7樓

2009-08-17 10:40

pda1023 wrote:
我想那天真的是見鬼了...(恕刪)

看了一下你的工具~
感覺風口小了些

對於無鉛製程需要控溫及加熱晶片上要更均勻，所以風口相對要大一些些比較好!

機板散熱也須考量，所以通常第一顆拆下時所需時間
要加上機板吸熱的時間，還有溫度不要超過400度以上(有破壞的危險)

至於818就比較容易，用大約300度就可輕易吹下晶片
用好些些的焊油，怎麼烤都不會焦焦的~PC板如新!

以下兩台都OK!
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