pda1023 wrote:
升級是有風險的......(恕刪)
沒錯，動到硬體難免有些些風險！
其實運用熱風槍除了控溫及風量外，還要考慮施作現場的環境溫度及通風情形，都會影響到
晶片實際的加溫狀況，所以應該避免施作環境吹冷氣或風扇，讓主板散熱過快，拉長加溫的時間
，此時若又提高熱風槍的溫度，容易讓pc板受損，所以板主再加加油，還是會成功的！
若貼些耐熱膠布做遮蔽也要注意～若過熱膠布縮皺，怕膠布會黏住附近的SMT元件，若溫度高到焊錫已融化，
怕連SMT元件都會被膠布拉起，這點也要小心！
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