貼圖給大家看 照片拍不好請海涵
圖片是用200萬的相機照相 手機底下墊了一張白紙
店家有幫忙把記憶卡插孔挖開 但明顯發現機體本身右下角沒有做包膜處理
另一面的充電孔一樣有挖開 但是音量大小鍵沒有挖開 是直接蓋過去
開蓋後 包膜由外面延伸到機體縫隙為止
另一邊也是一樣 由外面到裡面縫隙
機體本身左上角側面 只有一條貼邊條貼過 上下都沒有包膜處理
這一面比較清楚 一條貼邊條貼過
正上方也是由外延伸到內面縫隙(右邊好像有點超過??)
正下方 包膜處理到機體縫隙 再用貼邊條貼過 奇怪的是畫面左邊的孔沒有幫我割開但右邊有開??
機體下方 最下方開蓋後凸出的地方沒有包膜處理 不過Anycall字樣的部份就有包膜了
這張比較清楚 開蓋處上下有沒有包膜的差別
花了790元新台幣 覺得還不錯 比較容易受傷的地方都有包膜到 時間大概花了一個半小時完成
整體我給個75分 不知道各位評價如何 希望這篇對大家有幫助 感謝各位
