請問有X828使用經驗的網友

我在網站評析看到這支手機僅僅只有6.9mm那麼薄
想要請問已經有適用過實機的人
那麼薄的手機握起來的感覺怎麼樣呢
會不會有不好拿的狀況
因為如果不習慣拿那麼薄
會不會容易不小心掉下來?
那不就整個冏了

另外
我擔心太薄會有折斷的問題
聽說有特別針對超薄機做的材質
能否請各位幫忙推薦要到哪裡去看關於這個材質的分析
我很好奇是什麼樣的材質可以讓手機在那麼薄的情況下維持安全不折壞

最後
也請給我一些個人使用經驗
推薦一下這支是否有值得購買之處呢
感覺能夠把所有SAMSUNG現有的手機的功能塞進那麼薄的手機
是一件很困難的事情說

麻煩有使用經驗的大家分享一下了
2006-07-14 13:06 發佈
材質是一種特殊的玻璃纖維
因為有彈性所以不容易折斷
這個可以放心
當然如果放在屁股整個人坐上去還是有危險的
但是我覺得用了薄機可能也要稍微調整使用習慣
畢竟很難用超薄機還想像以前大一點的手機時給他粗暴對待

超薄應該是未來的主流
至於要到發展出薄形機較為符合人體工學的握法和握把
以及把所有的功能放進去
應該還需要再慢慢發展個兩三年吧

看到厚度只有6.9mm坦白說我是已經心滿意足了啦
希望接下來是更多豐富的功能也放進去
不過不論如何
目前能夠做到那麼薄卻仍維持幾乎所有前一陣子D528之類的手機該有的功能
就已經很令人佩服了
那麼薄還那麼多功能
也難怪沒辦法放進記憶卡插槽
再塞下去那塊6.9mm的板子要暴掉了啦 XD
放心吧!!
不至於輕易折到啦 使用的時候還是要小心一點就是了
但無論如何
機身是有強化的玻璃纖維材質
所以不用擔心輕易折到的問題

不然你看現在應該還沒聽說有多高的比例真的折到了吧?
慢慢總是會發展出一套薄的手機的使用模式的
Samsung SGH-X820 不可思議的 6.9mm 薄度,主要是將眾多功能與設計嵌入最尖端的核心科技 SSMT(智慧介面鑲嵌技術)。
至於什麼是SSMT(智慧介面鑲嵌技術),簡單的說這是一種利用半導體系統單晶片整合的方式,把很多不同功能的晶片,整合到一顆晶片裡面去,比如說數位訊號處理器(DSP)、多媒體處理器、NOR型快閃記憶體等,因此可以縮小晶片面積的總和以及PCB板的佈線,自然所佔空間就可以大幅降低,這是屬於半導體層次,三星身為全世界第二大半導體廠(僅此於Intel)本身就有能力可以解決,但是在光學部分可能就是三星的弱項,因此如果你把X828拿來看,全機最突兀的地方就在於頭的部分比較厚,那是因為相機鏡頭模組並無法克服這方面的問題,
最討厭的地方在於電池,由於為了配合超薄的機身,電池內部電池芯的容量相對比較低,待機時間無法與一般手機相較,不過大體上來講還算足夠啦!至於握起來的手感可以說是見仁見智吧!
如果你想實際體驗一下,可以試試看拿撲克牌13張握起來的厚度大概就是x828的厚度!
呵部會很容易掉到地上啦別擔心!
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