在看過站上不少文章，自已也弄了些材料跟悠遊卡，作了下面這只悠遊戒。
成品外觀，內徑18mm、外徑23mm、厚度9.9mm。
全部都是以水晶膠來製作而成。內層不上色作為線圈及晶片的固定基層。
完成後，再調和淺藍色水晶膠，完成外圍保護層部份。
由於內外層是同一物質，所以結合面沒有分離的問題。
悠遊晶片，以白色矽膠作隔離，如果要取出，只要切削掉上層的水晶膠，
再把矽膠剝離(無黏性)就可以把晶片再拿出來另外運用。
汽泡是矽膠還沒乾燥就進行水晶膠的灌注，矽膠內的揮發氣體溢出造成的。
目前套在左手中指上，其實食指也可以的。
目視看起來的感覺就是水藍水藍。
儲值方面，這是裡面剩下的。
儲值時還是取下比較方便，不然只有一隻手可以投錢、點選功能，怪不方便的。
這是儲值100元後。
12月26號增加入、出站影片。
進站影片，有人插隊，而且卡還感應不到
由於閘門是直式(螢幕、感應區)，手機是橫拍，所以沒辦法取到全景。
出站影片，旁邊有捷運服務人員，所以經過時有些慌亂。
sorry！手汗好嚴重
另外，就是發現戒指在高溫下受外力會微微變型，這可能是戒圍不夠厚吧！
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12月31號：作一下更新！
目前完前了第二只比較有樣子的戒指，這次是以女性訴求為出發點而成的。
外觀是葡萄酒紅色澤的。
兩邊其實可以再貼其他色的水鑽。
像這般放在戒指盒子裡送人也不錯啊！
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2010年1月4號：更新第一階段透明內環製作過程
拆晶片的部份，可以參考下面的文章連結。
我把悠遊卡扔進I908了! XD(有新的改裝悠遊卡文章囉欲知詳情裡面XD)
我把悠遊卡放進Iphone 3G了.......好快的過了一年
悠遊卡迷你化流程.
這邊先準備一塊小板子，有點厚度、或是薄而硬也行！
這塊是75mm X 92mm 大小的電木板。
為了後續剝離方便，貼上一片名片，上面再以透明膠帶作十字貼固定住。
另外，別打上面的資料主意，這都是會客時收集來的。
準備一個紙杯，其實可有可無，我是利用他內側的紋路來作出類似噴砂的外觀。
這是以戒指內徑為19mm(周長約為60mm)所裁下來的紙杯片，高20mm。
將紙杯內緣向外捲成圓型，交接處的底部要水平切齊，再於外側貼上膠帶固定。
從正上方看，會看到交接處有些凸起。
再來捲一些名片起來。
套在紙杯環的內側，加強環的硬度及強度。
而且要能卡在內側，利用紙片回彈的力道將最外圍的紙杯環撐的圓一點。
而交接處要錯開，才不會凸在同一側。(我是以180度錯開)。
第二環及第三環是沒用膠黏的，完全靠張力撐在內側，把最外圍的紙杯環撐圓。
放在加工過的電木板上，這時要上瞬間膠在環的底部內側一圈把3個紙環一起黏在透明膠帶上。
外側會灌入水晶膠，所以底部外側不上瞬間膠，怕會影響水晶膠成形後的外觀。
黏好了就像這樣，要小心不要外力碰撞，可能會從上瞬間膠的地方斷裂、脫落。
稍微浮高的紙環是以3片名片下去一圈一圈繞上去，再固定起來的。一張名片約為0.3mm，所以3張厚會是1mm左右。
請注意！我不是一張名片繞3圈，這樣在起頭及結尾會出現段差的。事實上，名片的長度也不足繞上3圈。
這3張一組黏起來的名片主要是作出水晶膠灌注空間用的，必須是活動的，不可與紙杯環黏住。
在前一張圖裡浮起的3張一組的紙環外再圍上一張名片，這張名片的內側須貼上透明膠帶，才不會讓水晶膠黏著。
接合處要從內側貼透明膠帶，以防止水晶膠由接合處以毛細現象而吸進名片裡。
右側的膠帶頭是為了拉起3張一組的紙環用的。左側則是為了方邊灌注水晶膠用的導流路徑。
最後，再最外環的底部外側點上一圈的瞬間膠來固定外環。
所以3張一組的紙環要浮高的重點就在這，當你點瞬間膠時，才不會滲入把3張一組的紙環也黏在底座的透明膠帶上。
在外環的瞬間膠乾燥硬化後，小心的將3張一組的紙環拉出來，這樣就完成了戒指內環的灌注紙模了。
這個約1mm的空間就是要灌入水晶膠的空間。
這是購入的600g主劑(左)及200g的硬化劑(右)水晶膠材，購入地點請上2大網拍搜尋。
這家的品質不錯，跟之前買的比起來，實在優多了。
下面是電子秤，最小單位0.1g的。因為水晶膠都是幾克在秤重使用，0.1克會準一點。
先上主劑2克，秤是放上杯子後開機作歸零的。
上了硬化劑0.9克，比例約為2：1，而我買的是3：1，會調高硬化劑的量是因為戒圍薄，硬一點才不會軟軟的！
2劑要混合均勻，混合好了會像水一樣清澈透明。
再來用小調棒的前端舀起水晶膠，延著最外圍的紙環上的膠帶滴下去，水晶膠就會流進內(紙杯環)及外環所保留的1mm空間。
這邊要慢慢滴，因為水晶膠本身是有黏稠度的物質，滴太快來不及滲下去會流到外面來的。
3克的水晶膠混合物剛好能灌滿20mm高，內徑19mm，外徑21mm(左右各加1mm)的紙模。
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2010年1月5號：更新第二階段線圈及晶片焊接製作過程
經過24小時的等侯，透明的內環也已經硬化完全了。將外側的紙環拆掉！
最下緣因為有瞬間膠及外溢的水晶膠，所以會比較難剝除，可利用刀片及鑷子處理掉。(水晶膠不會咬透明膠帶)
移除乾淨後，就可以繼續後面的加工。
貼上一圈的雙面膠帶，作為漆包線纏繞時可以固定住。而離底部的距離，是因為戒指在完成後，底部雖然是水平的，但平整度還是有差的，可能要磨掉一定厚度，所以雙面膠要貼的稍高一點。
將準備好的漆包線(我是用0.3mm)先固定在板子背面。
正面以切線方式靠在內環外側，切齊雙面膠的下緣開始繞。
而我不是拉著漆包線在轉圈圈喔，是繃著漆包線段(會比較直)旋轉板子來纏繞漆包線。邊轉眼睛也看著漆包線一條靠著一條繞起來！
這是向上繞完15圈的情況，左邊那條收尾的漆包線一樣拿膠帶貼在板下背面。
接下來是拿刀片沿著第15圈的漆包線上緣在雙面膠上劃出撕痕，將上半部沒用到的雙面膠撕掉。
在第1圈及15圈交接處貼上透氣膠帶(看的到，後續貼平台才看的清楚)固定線圈，避免待會漆包線鬆開來。
切幾塊小名片下來作悠遊晶片放置用的小平台，尺寸請看圖內說明囉！
然後用雙面膠或是膠水疊合黏起來。
這就是為了配合線圈的弧度疊合起來的小平台，我沒雙面膠及膠水，所以用透氣膠帶綑起來。
將小平台對準繞好的線圈上的透氣膠帶貼上去(我用瞬間膠，一次就要定好位)，也可用雙面膠，可以慢慢調整位置。
接下來，漆包線以平台邊緣為基準向外留下幾mm後，剪掉多餘的長度。
刮除上面的保護漆並上鍚來保護，也方便後續焊上晶片。
再來依晶片焊接的位置調整漆包線的走向。
這是側邊看過去的樣子。
另外，手邊沒有可供焊上的悠遊晶片(2枚都封在戒指裡了)，所以沒辦法提供有焊上晶片的照片。
而這是另外一個材料作的內環，是模型改造板1.2mm加工作出來的，因為它的硬度不是用調的，所以每只戒指都能有固定的內環硬度。但與水晶膠能不能結合(咬)就要試過才知道了。
做法上，是先置於130℃烤箱內軟化後，再拿圓棒子邊滾邊壓成形的。在製作上會比水晶膠灌模來的快速一些，且為白色，戒指外圍的透明色可以更發。
繞上15圈漆包線。
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2010年1月6號：更新第三階段晶片焊接及戒指外圍製作過程
昨天接獲線報，說我的文章被置頂了！哇...
這下子不焊上晶片來個完整點的文章，那置頂就有點....不夠格了。
所以今天就先補上殺戒取晶片的部份吧。
被害戒及工具出場，這只就是文章最前頭那只。
左邊鋸到白色矽膠邊邊。
右邊及前面也一樣鋸到白色矽膠邊邊，然後把上半部折掉。
用刀片及鑷子小心移除矽膠，並切斷原先連在兩端的漆包線，小心取下悠遊晶片。
清潔一下上面的矽膠及解焊先前切斷的漆包線尾，並焊上一點錫等會會用到。
將處理好的悠遊晶片放到小平台上，調整好位置，漆包線也對準等會要焊的地方。
用鑷子或是小工具壓好漆包線，再用烙鐵焊在晶片兩端上。
再來就是點上保護用的矽膠，將整個悠遊晶片跟平台包覆起來。
如果沒有矽膠，也可以把樹脂調一點點水，加上一些碎碎的衛生紙，再黏在上面作保護也可以。
又或者，沒有打算再拆出來的話，保護的步驟也可以考慮跳過。
這是側面的情況，矽膠是堆的有點高度的。這樣下次要拆出來，至少鋸子不會馬上就鋸到晶片。
接下來要作出供外層有色水晶膠灌注的空間。
一樣拿2張名片(0.3mm X 2)來作出空間，加上漆包線的0.3mm，所以是隔出了約1mm的空間灌水晶膠。
一樣底部要略微高一點，等會要包最外層的紙環底是要上瞬間膠的。
戒台的部份，是用凵型的名片作出來的。在凵的內側轉折處用刀片劃出刻痕但不切斷，並滲入瞬間膠加以硬化定型。外側則貼上透明膠帶，在調整好位置後，小心的在底部點上瞬間膠固定在板子上。
接著再從紙杯上裁下一塊長條形的紙板，繞在間隔用的2片紙環上，兩端靠在凵形紙片的兩側。這邊要慢慢修剪長度，只到你覺得紙環靠在凵形紙片上的距離是OK的為止，這也會影響到戒台的深度。
這是我覺得OK的樣子，在凵形與外環紙片接合處點上瞬間膠接著，紙環的下緣也要點上一圈瞬間膠加以固定。
要點的密實一點，如果有孔，等會灌水晶膠時會外漏。如果怕瞬間膠會看不清有沒有孔，可以用樹脂在同樣位置補上一層來堵孔。
接著，抽掉間隔用的2片名片，模子就算完成了！這樣子就等著灌上了色的水晶膠。
1mm的灌注空間。
這5瓶就是透明的琺瑯模型漆，現在可以拿來調混合(我還沒試過)或是純色，另外還差一瓶透明黑還沒買呢！
接下來就是調水晶膠了，主劑我下4g。
加上硬化劑2g，總共是6g(2：1調配)。
這次則是滴了3滴X23的透明藍去調成深藍色。
接著用調棒前端舀調好的水晶膠，小心的從戒台處的大缺口一匙一匙的滴下去，滴滿整個模子。
實際上我只用了3.4g的水晶膠就完成外層的灌注，剩下的2.6g都拿去灌到別的模子去了！
接下來就又是靜置24小時了。
再來明天就會拆模，並加上最後修飾的動作。
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2010年1月7號：更新第四階段成形及修飾製作過程
這篇補完就算結束了！呼~~~~頭一次寫那麼長的文！
在放置了24小時後，把內外的紙環全部拆掉後，就是這模樣。而紙環底因為有瞬間膠接著的關係，可能要用尖嘴鉗一類的工具來拆。
接著就可以從板子上拿下來了。然後用尺跟刀片延著戒指外圍劃出一圈記號，再拿鋸子把上半部鋸掉。
這就是鋸好後的樣子，鋸的位置最好稍微比晶片再向外幾mm較好，因為鋸完後還要研磨平整度的。
這是公司的銑床囉，好處是可以以0.1mm的精度去銑掉戒指的高，而當初黏在紙板上的下緣這時就可以當水平面了。
先銑剛剛鋸過不平整的部份，銑到一定距離後(銑成一平面)再換面銑，讓戒指的寬可以小一點(依個人喜好)。
如果沒有機器的話，可以拿號數較低的砂紙來磨。
在銑完後，不免俗的當然也要經過砂紙的洗禮，把一些刮痕磨掉。
大致上看不到太大瑕疵就可以。而有氣泡形成的空洞可以用瞬間膠補平作修飾。
再來就是把內外側的邊緣部份磨一些些倒角出來，這樣在戴上時才不會傷手指而且也舒服一點。
這就是戒台的部份，可以看到包了晶片的矽膠，戒指的寬度也儘量的銑到最小，我是以線圈能置中來銑的。
看來晶片有點偏右！
跟紅色那只一樣來個上氣泡墊的照片！
基本上，這樣就能完成一只悠遊戒指的製作，再接下來的，就看網友們的創意發想囉！
也許還有人能作出更有創意的悠遊卡延伸產品喔！
五分!
