高通 (Qualcomm) 在今 (10/25) 日稍早於夏威夷舉行的 Snapdragon Summit 大會中，針對 2024 年的新款真無線耳機、耳罩式耳機和揚聲器發表了 Qualcomm S7 / S7 Pro Gen1 聲音平台，這個隸屬於 Snapdragon Sound 技術的新平台結合了高效能、低功耗、裝置端 AI 人工智慧運算以及進階的連接能力，其中最大的亮點便是 Qualcomm S7 Pro Gen1 使用的革命性 Qualcomm XPAN 技術與微功率 Wi-Fi，在兩者的配合之下，音訊設備的連接範圍將能擴展到整個住家或建物，解決(藍牙)連接距離的痛點之餘，更能降低耗電並傳遞 192kHz 的無損音質，提供前所未聞的優異聆聽體驗！
先說明 Qualcomm S7 / S7 Pro Gen1 聲音平台的共通特色，它能夠提供 6 倍運算量、100 倍於前代 Qualcomm S5 Gen2 平台的裝置端 AI 運算能力，後者能以低功耗賦予耳機更優異的回音消除與降噪效果，S7 / S7 Pro Gen1 聲音平台最高支援「發燒級」192kHz 多通道無損音質(前代則是 48kHz 取樣率的無損音質)以及強化的多通道遊戲空間音訊，搭配高通第四代 ANC 主動降噪、聽力損失補償與個人聲音放大等技術帶來卓越的使用體驗。
S7 / S7 Pro Gen1 聲音平台的晶片並有專用的 AI 核心，相較於使用 DSP (數位訊號處理器)能以更高的效能與低功耗處理 ML 機器學習的應用，而 DSP 方面則帶來 1.5GHz 的運算能力，相較於前代有著 50% 的提升。除此之外，這個最新的聲音平台並具備藍牙 5.4 和 LE Audio 音訊體驗，而 Auracast 廣播音訊技術也有支援
至於較高階的 S7 Pro Gen1 則迎來革命性的 Qualcomm XPAN (Expanded Personal Area Network) 技術與微功率 Wi-Fi 連接，能突破藍牙連線距離目前差不多就 10 公尺左右的限制，將音訊範圍擴大到整個住家或建築物，即便遠離手機或筆電，使用 S7 Pro Gen1 晶片的無線耳機也能從藍牙自動切換到 Wi-Fi，只要保持 Wi-Fi 連接(無論 2.4 / 5 / 6GHz 無線頻段)，聆聽體驗就不會中斷！另外，S7 Pro Gen1 的數據傳輸 (data rates) 速率達 29Mbps，並能透過 Wi-Fi 串流最高 24bit/192kHz 的無損音質，當然也具備了 Hi-Fi 等級的音訊編碼支援。
而在電池壽命方面，S7 Pro Gen1 聲音平台能透過 Wi-Fi 與藍牙提供不受束縛的 96kHz 無損音質串流表現，連接裝置(以 50mAh 的電池來說)可維持 10 小時的串流播放時間，這跟前代 S5 Gen2 平台相同，但後者僅能藉藍牙實現 48kHz 的無損串流就是。
這邊也透過表格簡單比較 Qualcomm S7 Gen1、S7 Pro Gen1 以及前代的 S5 Gen2 聲音平台，看起來擁有 XPAN 技術和微功率 Wi-Fi 連接的 S7 Pro Gen1 成為 2024 年旗艦耳機的主力平台是可以期待的！那麼你可能會問~倘若是以 Wi-Fi 連接的話，耳機要怎麼配對？根據高通向外媒的說明─當手機偵測到兩端都支援 XPAN 時，它將會交換使用者的 Wi-Fi 憑證，手機螢幕也會跳出連接提示，因此只要記憶過 Wi-Fi，無論你身在家中、辦公室的何處，耳機都將處於連接的狀態。
而高通也在 Summit 大會上宣布，Qualcomm S7 / S7 Pro Gen1 聲音平台的首批合作夥伴包括了 Astell&Kern、Audio-Technica (鐵三角)、Bose、Bowers&Wilkins、Cleer、DENON、EDIFIER、FiiO、Jabra、LG、Master&Dynamic、ODDICT、OCY、Redmagic (紅魔)、Sennheiser、Shure、vivo 與 YAMAHA 等。不過，要享受到上面介紹的聲音平台的特性與效能，擁有一支 Snapdragon 8 Gen3 處理器的 Android 智慧型手機就是必要條件了
在 2024 年的前幾個月可能還無法實現普及就是...(圖片來源：Qualcomm)
我聽不出來差別⋯⋯除非耳機真的很爛
