5G晶片廠商2019年肉搏戰開打

DandelionJack 樓主 #1
2019-06-13 08:14
新通訊雜誌的一篇文章

5G晶片廠商2019年肉搏戰開打


2019-03-31


5G產業蓄勢待發,業界主要晶片廠商陸續發表5G手機晶片解決方案,資策會MIC表示,5G智慧型手機的推出比預期更早,搭載Qualcomm X50數據機晶片的5G手機,在2018年底就會正式問世。2019年初的世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC),預期就是多款5G手機的火力展示場。

龍頭大廠Qualcomm預告2018年底前至少會有兩款旗艦手機率先採用,事實上,Motorola已在2018年8月宣布推出的Moto Z3可透過外接5G Moto Mod配件享有5G功能;小米亦宣布即將發表的 MIX 3會支援5G聯網。Qualcomm Snapdragon X50 5G數據晶片,將採用7奈米先進製程。

PC處理器霸主Intel積極布局5G,並於2017年11月發表Intel XMM 8000系列5G晶片,可於sub-6 GHz及毫米波頻段運行,Intel XMM 8060包括完整5G非獨立與獨立新無線電(NR),終端產品預計2019年第二季上市。而在MWC2018,華為發布第一款商用的符合3GPP標準的5G晶片Balong 5G01,強調可支援全球主流5G頻段,下載傳輸速率可達2.3Gbps。

智慧手機龍頭三星(Samsung)自然也不能在5G競賽中缺席,該公司正式於2018年8月中,推出Exynos Modem 5100基頻晶片,強調是全球首款支援3GPP Release 15標準的5G基頻晶片。可運作於6GHz以下及毫米波頻段,並以三星10奈米製程打造,支援2/3/4G網路,在6GHz及以下頻段中下載速率最高可達2Gbps,使用高頻毫米波頻段傳輸速率最高可達6Gbps。此外,三星還會提供射頻IC、ET網路追蹤以及電源管理IC晶片等完整解決方案,2018年底開始向客戶提供樣品。

台灣手機晶片大廠聯發科(MTK)則於6月的Computex 2018,正式介紹旗下Helio M70數據晶片,並宣布與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作。



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