
以下是借測單的內容。

2010年12月14日,回傳借測單。
2010年12月16日,傻多回覆已收到借測單,待韌體更新後,就會安排將產品寄出。

2010年12月21日,尚未收到借測產品,再次發mail詢問傻多。
2010年12月22日,傻多回覆,商品尚未寄出。

2010年12月28日,目前依然未收到借測商品,將再次發mail詢問,詢問內容如下:
如果商品一直都未能寄出, 請問之前要我回簽的單據, 及上面的日期和限制條件, 意義在那裡呢?
我不太清楚貴公司的商品借測流程是如何運作的, 但如果是這樣一拖再拖, 那又何必要提供借測呢?
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離之前回簽借測單的日期只剩下三天,但依然未收到借測的產品,實在很難理解傻多借測意義在那裡。
也許Go~ Go~ Phone!!的成立時間不久,並不太符合傻多的借測條件,大可回覆告知即可,這樣一拖再拖,只會拖壞了公司的名聲而已,實在是不智之舉。
現在就等看看傻多最後的處理方式,也將會在這篇裡持續的更新。
------ 靜待後續處理 2010.12.28 ------
2010年12月28日,傻多回覆如下:

現在已經很少台灣製造的商品,而傻多所推出的產品在功能及價格上,如果與目前同類型產品比較時,CP值頗高,借測的用意,也是希望可以有更多的人發現台灣製造的優良產品。不過這次的事件,我想如果傻多發現無法如期出貨時,可以先行通知一下借測者瞭解,而不是讓借測者不知道何時會收到,而傻傻的等,同時也擔心是不是產品已寄出,沒有收到或是遺失而造成雙方的損失,希望傻多在下次遇到相同狀況時,可以有更好的處理方式。
另外,我非常的介意上次回簽的單據,畢竟已經簽了名,至於其它後續就等收到產品後再做處理了。
------ 靜待收到產品後做開箱分享 2010.12.29 ------
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