• 2

各位幫我看看我這樣的推論是否合理~~

INTE只是發佈了Merom的規格. 它還沒有上市. 現在只有Conroe算是正式上市了而已. 7月27日的發表會上, Conroe都給了售價. 但是Merom部份都是未知. 根本還無法出貨.

不能出貨, 價格未知, 不能算是正式發表. 最多只能算是搭Conroe的便車作作廣告而已.
twins0305 wrote:
是關於MBP的推論...
話說MBP話說一代最為人詬病的乃是溫度問題(呃...沒談到顏色,不過蘋果實在該研究一下跟Colorware合作一下,哈),,說到溫度問題,除了散熱功能的好壞,就會想到處理器的運作溫度了~


呵.. 不合理!因為 merom 的溫控及變頻功能 yonah 幾乎都有...

你把 MBP/MB 拿起來翻過來看就知道了... 你可以很快的找到出氣孔但是你打死找不到進氣孔。這是 apple 的機構設計問題, 機器根本沒有辦法產生有效的熱對流,所以運作時產生的廢熱都卡在機器內部散不出去。

MBP/MB 只要在底部開個好點的進氣孔,溫度起碼掉 10 度,再加個進器風扇的話還會掉更多。滿街的 PC 945g dual core Notebook 大概不容易找到比 MB/MBP 熱的。都是一樣的硬體怎麼 PC 的就涼那麼多?
嗯....話是沒錯. 但是底部的平整光滑設計是APPLE NB的風格.

不是有很多蘋果迷都說, 看到PC機底部的洞那麼多, 醜死了, 不知道他們為什麼設計成那樣子難看???(其實就是為了散熱). 所以平整光滑的底部對APPLE NB是必要的. 不能改呀.

BoBo希望Apple的設計師可以想出不在底下開洞就可以提升散熱效率的方法.
我倒是覺得整體來說也還好

經過硬體韌體的(偷偷?)改版之後
問題改善了不少
雖然蘋果沒有公開自己說散熱設計上有問題
但是也是有在回收處理

所以我不覺得"默默聆聽"這罪名成立


另外我的想法是

世上並沒有完美的筆電
只有適不適合自己的電腦罷了
摘自電子時報:

蘋果開始投靠英特爾陣營後,機種除了支援蘋果電腦的作業系統Mac外,也可以與微軟作業系統Windows XP相容,吸引原先非Mac消費者,市占率也獲得明顯提升,尤其是第二季MacBook推出後,蘋果電腦NB在美國市場出貨成長一七%,在歐洲市場更是成長八倍,市占率逼近三%。

而英特爾今年推出首款雙核心平台NAPA,在NB市場引爆雙核心話題,不過隨著微軟明年新作業系統Vista即將推出,英特爾也開始將處理器產品升級到六四位元,八月初先推出了DT使用的Core 2 duo,月底又將推出以Merom處理器為基礎的六四位元雙核心平台。

零組件廠表示,蘋果電腦也正在進行改款,九月份就會推出Merom機種的MacBook機種,現在一些需要修改的零組件,蘋果電腦都已經陸續完成認證工作,九月起就將進行平台轉換,而MacBook供應鏈業者表示,今年MacBook銷售熱潮應該可以持續到耶誕節,整體銷售數字將可望超過原先一五○萬的預估。


只提了會出用Merom的Macbook, 那MBP呢? 雖說Macbook的機體是新的, 應該會延用到下一代, 可能沒有機身重新設計的問題. 但再怎麼樣也該是高階的MBP先推出用新CPU的機種吧. 不然定位就全亂了.

其實Merom和Yonah的架構相容性不低. 也許蘋果真的沒打算讓現在就讓MBP改款. 而是也一樣打算現用機體直接上Merom就推出吧, 這樣子是很快啦, 可是.......


Cognitio, Sapientia, Hvmanitas
bobocat wrote:
嗯....話是沒錯. 但是底部的平整光滑設計是APPLE NB的風格.

不是有很多蘋果迷都說, 看到PC機底部的洞那麼多, 醜死了, 不知道他們為什麼設計成那樣子難看???(其實就是為了散熱). 所以平整光滑的底部對APPLE NB是必要的. 不能改呀.

BoBo希望Apple的設計師可以想出不在底下開洞就可以提升散熱效率的方法.


呵.. 沒人說要跟 pc 一樣開那種直條醜醜的洞。在機底開個拼成 apple logo 的大小不一圓洞也無不可。以 apple 的工業設計能力,我相信那洞可以開得很漂亮的。

要不開洞就要有良好散熱那大概除了強迫進氣別無它法了。這樣就還是得找地方開個進氣孔加進氣風扇把外部的冷空氣抽進來,利用風壓把裡面熱空氣擠出去。這要一來不是得去面對風扇噪音的問題了?

  • 2
內文搜尋
X
評分
評分
複製連結
Mobile01提醒您
您目前瀏覽的是行動版網頁
是否切換到電腦版網頁呢?