之前組了一台電腦
由於電腦機殼並不好
其中一樣就是機殼內的溫度
如果溫度過高或是我想求更低的溫度有沒有啥改進的方法呢?
如果可以的話, 用金剛石應該是最佳選擇. (graphene太多層會還原成graphite就不透明了)
基本上溫度計的背板是導熱性更差的木頭. 其實你量到的是機殼內的環境溫度33度C. 從溫度梯度猜電子零件溫度應該遠高於此. 而且最先掛點的恐怕會是你的顯視卡或硬碟.
其次, 先前金字塔的對流模型很奇怪, 上下風洞底大頂小, 進氣量大於出氣量, 100%的正壓差, 所以冷空氣受熱膨脹, 而且出氣洞口要小, 讓熱氣卡在裡面, 不就形成保溫鍋的效果嗎?
其實你想要的正壓差應該還是有達到，但是沒辦法及時擠出去的熱能就在內部循環
因為你空間大，風扇小，所以壓力不平均
下圖是我的想法
因為你風扇小在中間，正上方剛好是主機板
風上去帶走主機熱量但也打散風
不過因為四周空間大，又沒有更多壓力往上
所以風容易在旁邊壓力小的地區打轉
最後都是因熱空氣往上慢慢往上飄，出口壓力少自然排的慢
但如果你能將風扇面積擴大到與機殼底部面積差不多
向上的風吹到主機帶走熱量之後立刻又被旁邊的冷風往上擠
減少壓力小可打轉的空間，或許可以擠壓更多熱氣出去(如果可以開更多孔，效果應該會更明顯)
這是我的想法，不確定實際對流是否會這樣
或許架個電風扇在下方試試看？？
台灣老闆認為設計師不值錢，所以他們產品設計就不值錢
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