我去查了一下他的網站COB封裝的好像還比較貴耶而且是用在工業規格上的PC他的COB封裝的ram 最多好像可以在環溫-40~85度 下work請見下方的specificationhttp://www.swissbit.co.jp/file/pdf/Industrial_COB_Memory_Module_Catalogue.pdf或http://www.swissbit.co.jp/product/Memory_Products/for_developer.html
那是一種黑膠很多記憶卡裡的晶片也是都用這種膠在封的點膠機點好之後要放到烤箱裡烤溫度超過100度會用這種膠封表示他的晶片是用db打的然後再用yb打金線連接板子最後一步就是點膠了這種製程很慢出錯率又高!因為點膠機的針頭高度要剛剛好不然點的時候會刮到晶片或是勾到金線!但是這都要前面打晶片跟金線的做的好還有板子也要夠平尤其是點膠下去要救很困難!而且膠一取出來要馬上用不然有時間限制而且很短不超過一天,沒用完就只能丟掉好處是做的好可以防水而且你也看不出前2站重工的痕跡.重點是比較便宜!但是卻會常常讓老闆出不了貨因為狀況一出要補救非常耗時跟人力還有不是只有cob的版子要點膠tsox(正確名忘了所以用x)也是要點的不過膠不一樣比較水用另依種製程直接打ic上去會比較快時間差很多不過成本比較高