還沒打算進入蘋果世界.....只好改一台偽蘋果原本裝水冷~昨天拆下來改成風冷順便拍照原始樣貌:組裝合體:偽蘋果....擔負著將SE-200PCI發揮的重責大任乍看下是不是讓人以為你用蘋果電腦......
這台Power Mac G3 是蘋果兩千年到兩千零二年初發售的產品改裝之後 CPU部份小心過熱當初蘋果電腦使用IBM G3 CPU發熱量不高同CPU位置上方的記憶體採用的也是散熱量不高的SDRAM所以設計部份是由底部進氣 供應插卡與硬碟這兩部份的散熱(底部有IDE硬碟用的托盤 可以裝三棵 前方面版也有一個托盤 可裝光碟與當時通用的ZIP)由PCI插槽的大風扇與電源供應器 這兩部份抽出熱空氣整台主機總體的抽風排風量很低引用大大的照片 PCI插槽的大風扇可以很明顯看得出來 被顯卡阻隔了CPU室空氣被抽出的空間而CPU室只靠電源供應器散熱 熱空氣一直對流 只靠電源供應器排出去的熱風流量應該不高對於高熱量CPU跑全速 溫度上升要注意一點因為我家裡有一台仍在服役 當檔案伺服器在蘋果的內部則是長這樣子的
skiiks wrote:這台Power Ma...(恕刪) 目前我跑全速用小護士測還未超過50度~CPU風扇接5V運轉(使用CEDAR MILL 65nm 的INTEL PENTIUM 4 631)您說的那些我當然是有考慮到所以POWER才會找這種加上後檔板刻意不封起來~CPU散熱器吹出來的熱氣剛好也能從後方直接散出目前對流沒問題噪音上也可接受
skiiks wrote:這台Power Ma...(恕刪) 另外您說的有誤PCI插槽的大風扇是吸冷空氣進機殼內透過對流方式(熱空氣上升)只靠POWER的風扇將機殼內的熱氣排出PCI插槽的大風扇並不是排出而是吸入