Essentials
Status Launched
Launch Date Q1'10
Processor Number i3-530
# of Cores 2
# of Threads 4
Clock Speed 2.93 GHz
Intel® Smart Cache 4 MB
Bus/Core Ratio 22
DMI 2.5 GT/s
Instruction Set 64-bit
Instruction Set Extensions SSE4.2
Embedded No
Supplemental SKU No
Lithography 32 nm
Max TDP 73 W
1ku Bulk Budgetary Price 113.00
Memory Specifications
Max Memory Size
(dependent on memory type) 16 GB
Memory Types DDR3-1066/1333
# of Memory Channels 2
Max Memory Bandwidth 21
Physical Address Extensions 36-bit
ECC Memory Supported Yes
Graphics Specifications
Integrated Graphics Yes
Intel® HD Graphics Yes
Graphics Base Frequency 733 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) Yes
Intel® Clear Video HD Technology Yes
Dual Display Capable Yes
Expansion Options
PCI Express Revision 2.0
PCI Express Configurations 1x16, 2x8
# of PCI Express Ports 1
Package Specifications
Max CPU Configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Processing Die Size 81
# of Processing Die Transistors 382
Graphics and IMC Lithography 45 nm
Graphics and IMC Die Size 114
# of Graphics and IMC Die Transistors 177
Sockets Supported FCLGA1156
Halogen Free Options Available Yes
Intel® Silicon and Support
Find Compatible Motherboards
Software Downloads
Support Overview
Advanced Technologies
Intel® Turbo Boost Technology No
Intel® Hyper-Threading Technology Yes
Intel® Virtualization Technology (VT-x) Yes
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) No
Intel® Trusted Execution Technology No
AES New Instructions No
Intel® 64 Yes
Idle States Yes
Enhanced Intel® Speedstep Technology Yes
Intel® Demand Based Switching No
Thermal Monitoring Technologies No
Execute Disable Bit Yes
Block Diagrams
Additional InformationProducts formerly Clarkdale
No Datasheet Available
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CM80616003180AG
Buy From: Arrow | Avnet PCN/MDDSSLBLR
904852: MDDS
904341: PCN | MDDS
Send feedback on PCN or MDDS links IntelQDMS@pcnalert.com Platform InformationNo Associated Platforms Compatible Chipsets
Intel® H55 Express Chipset
最後附上Intel 家族最新相關資訊................
經銷商通路大會系列報導:桌上型處理器 (上)
全世界第一顆32奈米處理器，整合顯示晶片與多項新的Intel技術
於2010年一月七日正式上市的Clarkdale平台，以Intel® Core™ i5 600系列、Intel® Core™ i3 500系列處理器產品線為主，是全世界第一顆32奈米(nm)製程處理器，接近一億個電晶體，全世界最小的病毒-小兒麻痺病毒也僅有24-30奈米，這項新的製程突破，將繪圖晶片整合進處理器中，並同時具備Intel多項技術與高時脈高效能表現，且兼具更低的電源消耗量與低溫。
Intel® Core™ i5 600系列與Intel® Core™ i3 500系列內建的顯示晶片頻率皆為733MHz，其中Intel® Core™ i5 661處理器內建最佳的顯示晶片，頻率達900MHz，而同樣為32奈米製程的Intel® Pentium® G6950處理器，內建的顯示晶片頻率也達到533MHz。
Clarkdale平台在架構上與Lynnfield平台有些許不同，Clarkdale平台將繪圖晶片整合進處理器中，配合晶片組內建的Intel® 彈性顯示介面(Intel® Flexible Display Interface, Intel® FDI)功能，可輸出繪圖晶片運算產生出的影像。全新2010 Intel® Core™ 處理器系列首度將繪圖功能與主流個人電腦處理器整合。內建Intel® HD Graphics 的處理器可提供令人驚豔的視覺效果和平順的高畫質(HD)視訊播放效果。它也是業界首創支援多聲道Dolby TrueHD 和DTS Premium Suite 家庭劇院音效的整合式解決方案。此外，Intel® HD Graphics 也支援主流和一般3D遊戲，因此不需添購顯示卡，它並完全支援新Microsoft Windows 7 作業系統。
今年Intel的品牌路線將以Intel® Core™ i7系列、Intel® Core™ i5系列、Intel® Core™ i3系列處理器為主軸，區分出三種等級的處理器系列，Intel® Core™ i7系列屬於高階旗艦級處理器，支援Intel® 超執行緒技術與Intel® 渦輪加速技術，滿足終極使用者的需求，Intel® Core™ i5系列為極致效能級處理器，配合Intel® 渦輪加速技術動態調整頻率提升效能，Intel® Core™ i3系列為智慧型多工處理器，可搭配Intel® 超執行緒技術進行多工運算。
Intel® Core™ i5 600系列、Intel® Core™ i3 500系列與Intel® Pentium® G6950處理器，同樣內建顯示晶片，必須搭配Intel® H55或Intel® H57晶片組才能顯示畫面，若搭配Intel® P55或Intel® P57晶片組仍可使用，但影像無法透過顯示介面輸出，下圖列出各系列所搭載的技術與晶片組。
Intel® 5系列晶片家族針對不同功能需求，整合使用戶所需的技術，Intel® H55晶片組適合一般消費者使用，與Intel® H57及Intel® Q57相同皆支援Intel® HD Graphics、Intel® 遠端個人電腦協助(Remote PC Assist)、Intel® 靜音系統(Quiet System)技術，適合企業使用的Intel® Q57晶片組，特別搭配Intel® SIPP 2010與Intel® 防盜(Anti-theft)技術，符合企業維持商用平台的穩定性與保護機密資料的需求。
全世界第一顆32奈米內建繪圖晶片的Clarkdale平台處理器，除了是2010年Intel® Core™處理器家族的共同成員之一，更代表著Intel處理器正式邁向32奈米製程，而搭載的Intel® 渦輪加速技術能動態調整處理器頻率，且AES新指令能提升應用程式加密解密的速度，同時搭配4MB L3智慧型快取記憶體，加速資料讀取速度，這五項重要特點讓使用者滿足所有效能上的需求。
