無忌天子 wrote:
加工方式....都用...光學投影磨床+治具磨床....
.....線切割在很多地方精度跟不上要求.....只能做一些不重要的模具零件.....
這樣說會讓做線割的很傷心啦!
無可否認用研磨方式完成的模具零件具有極佳的表面粗糙度，機械性能自然就上去了。
但是好的線割機配上經驗，還是可以完成±2μm的工件。
而且非單純幾何形狀的孔，研削做起來比線割吃力吶~
問題是你只要一件？那就有點麻煩了。
如果今天是要一堆不同的 BGA 用鋼板，全部放一起請人家做，平均起來一件也是 500 以下。
您真有概念哦~
如果以樓主的需求, 單價真的很高很多,
若一單次切割多種不同型態的BGA植球鋼板, 再以後製程裁切成需要的尺寸, 倒角位置與方式, 這樣平均下來的單價會低很多, 單次多工, 與單次單工, 這方面的成本當然是前者較低囉~
但看依樓主的需求, 這方面應該不會有,
所以付出的成本真的很高很多~
看來樓主有多種選擇囉~
如果這個治具只是要拿來排錫球, 只要孔徑大於錫球 0.10mm 就可以囉, 當然BGA要先做除錫的動作才行~塗抹助焊膏, 因為它本身有黏性, 所以樓主使用的 BGA 植球鋼板, 原則上只要排列整齊, 孔徑大於錫球即可~
加熱方式是直接對BGA本體加熱
還有一種方式, 就是用錫膏的方式, 經過迴焊來完成, 但這部份的鋼板精度要比較高一點, 對BGA本身的熱衝擊較小良率較高~
鋼板開孔直徑原則上大於BGA球徑 1/3
以上小弟的經驗供您參考囉~
kobenein wrote:
借標題問一下我有一塊長寬高分別是80, 30, 50 mm的SKD61鋼塊
想要在50X80那一面打穿30mm
打8個直徑越小越好的洞
目前用放電加工然後用線去铣（不知道是不是這個字）
可以做到0.5mm
還可以更小嗎？
謝謝
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如果只是單一面孔低於0.5mm
可以先背面放電1mm 27～29mm深 且降低成本
再找放電加工面
就可以低於0.5mm甚至 0.4～0.35mm
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整孔都0.5mm 且有垂直度需求...
這加工放電的時間
30mm 孔至少5～6小時
還不一定保證垂直度..
而且費用不便宜
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如果只是檢測治具
用CNC線切兩塊半圓形入塊鑲入即可 最小0.25mm都OK
[創作分享] CNC線切的小喵 http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=181&t=861422&last=1335
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