jimdizzy wrote:不過話說回來,如果考...(恕刪) 這幾張整線又更完美了。看了許多RV03的開箱文,發現其可以在大幅縮小體積的情況下,還能擁有不下於RV02的散熱能力,真的是個好機殼。但是小弟真的無法忍受側板開孔的機殼,感覺整體性被破壞了。
Jeng Yan wrote:這幾張整線又更完美了...(恕刪) 感謝,當然防塵性還是RV 02為佳,不過02、03的差異,在於RV 03風扇切線顯卡與CPU散熱器都在正上方,單卡02、03都差不多,交火下有差,03的進風比較全面,只差在這裡而已。