小弟目前已確定明細如下
CPU:AMD RYZEN 2600
主機板:ASUS ROG STRIX X470-F gaming(ATX/1H1P I網)
硬碟:美光MX500 250G 2.5" TLC (5年保)
RAM:威剛16G DDR4-2666 XPG D10 超頻
差POWER+機殼，還有疑問
希望機殼能散熱佳、整線及未來擴充容易、可裝ATX主機板
有兩筆候選如下:
Antec P8全景鋼化玻璃機殼 + 振華的 LEADEX 650w/金牌/5年 $4580
or
黑爵士D 550W(金牌)+聖俠士 CMT220機殼 $2690
不知哪個CP值較高，請各位大神建議謝謝指教
感恩~~
單純機殼我會選第一個
Antec P8全景鋼化玻璃機殼 + 振華的 LEADEX 650w/金牌/5年 $4580
若是以你的配備以原價屋計算
總共16877搭機殼Power4580
約21457
哪以16877下去估我會這樣配置
共16267
機殼與Power拿你原本的第一項就可以了
這個有留後續升級顯示卡的空間
也有幫你留意記憶體有通過主機板的支援列表
chifenglo wrote:
感謝dinosaur6x6...(恕刪)
我指的是指主機板廠商會針對市面的記憶體進行測試
有測過的會在主機板上的支援列表裡面列出
ASUS ROG-STRIX-B450-F-GAMING 的記憶體支援列表在下面
https://www.asus.com/tw/Motherboards/ROG-STRIX-B450-F-GAMING/HelpDesk_QVL/
這樣會比較沒有相容性上的問題
尤其是內顯要跑雙通道
記憶體的要求會比較嚴苛一點
跟機殼沒有關係
機殼比較有關係的有兩個
一個是顯卡長度
太長或太高會卡到機殼
第二個是電源的線的長度
下置式機殼電源線太短會沒辦法安裝電源供應器
有關於上下置機殼散熱可以參考這篇：
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=514&t=5667519&p=1
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