點膠的技術疑慮？

　　一般的手機大部分都會將按鍵，機板，LCD融合成一塊機板，其優勢當然是較輕巧，但也就是因為如此也造成了手機的致命傷，這樣的手機通常按鍵銅箔的背面幾乎都是ＢＧＡ　ＩＣ但是在施力點上通常會影響ｂｇａ　導致空焊的狀況產生，一些公司會錯將點膠的方式來避免ｂｇａ的空焊，雖多多少少改善了此一狀況，但換來的是更高的維修成本．以法國ｓａ．．．為例，為了避免產品上的瑕疵，所以才用點膠的方式想要處理因按鍵關係所導致ｂｇａ的問題，的確剛開始是得到想要的成效，但慢慢發現以前只要從植ＩＣ的方式解決的問題，現在卻只能改以換板的方式來維修機板．所以現在Ｎ公司的手機以一改點膠的方式來改善問題，來節省維修時的成本．
　　而較穩定的的方式卻會提高生產的成本，如Ｇ－－為例他將機板區分為三塊，一塊為按鍵機板，一塊為隔板（其隔板的作用為分散按按鍵時所施壓的力氣分散到機殼及隔板本生．一塊就是ＲＦ板了，這樣的設計故障的確降低了（如Ｎ公司的６１－－或Ｇ－－公司的５－－Ｈ等等！）但成本卻提高了．．．
　　其建議改進方式：
　１．強化外殼的硬度
　　　改善因外界施壓的抗壓力　
　２．將ＢＧＡ加上鐵罩
　　　施壓實力到會平均分配到鐵罩大大減低ＢＧＡ施壓的力道（如Ｓ公司的３系列）
　３．加上按鍵墊片
　　　在按鍵施壓上會先由墊片分散減輕施壓的力氣可減輕機板施壓（Ｎ公司的３．８系列）

以上三點是某些公司減少手機故障的方式之一,雖然成本較高但故障明顯的會下降，減少手機為修的成本，對公司有相當正面的幫助喔？