yu3196 wrote:
請問樓主,可不可以將這兩個Camera再拍的更清楚一點,我想看看這是哪一家做的?
最好FPC上有一些標示,等等喔
Sharp自己就有做Camera Module不是嗎? 應該不會用別人的吧
黑色的物體一般稱為Underfill (顧名思義fill under the IC).
一般手機常見IC封裝為CSP(Chip Scale Package), 不同於長腳之IC (QFP, TSOP...), 其與線路基板之連接透過CSP底部之小圓錫合金接點, 迴焊完成後之接點需抵抗手機作業及開關造成之溫度升降熱膨脹係數及合金結構或硬度形成之應力及手機碰撞掉落之衝擊而不斷裂, 其接點大小可小至大約280 to 225 micron. 相對於可能遭受之衝擊是值得考量.
為達要求之可靠度, 在IC (CSP)底下加入EPOXY為主的underfill, 一方面分擔紓解焊點所受之應力一方面增加摔落試驗之抵抗力.
個人喜歡overspec的設計, 有使用underfill之產品的確較能讓人安心.
小弟我的903SH在在同我女友的吵架下不幸摔壞….
螢幕下方.轉軸處不幸裂了一道大口子 同時也把控制翻蓋的轉軸部分也摔彎了 照成翻蓋後很難往下壓(須用力,也怕照成螢幕下方裂橫的加重)
其時揀起檢查了遍 開機正常 一切功能均正常 通話過程亦無任何毛病 沒有合蓋就這樣又正常使用了約5天 週末一有時間我就把它拿到手機店 希望能請高手修好…
誰知…拆開外殼發現 MA-7(Y786-W 0527NCWC)晶片下方那塊標記”C3B”的小東西(如圖圈起部分)短路掉了…..據店員說是因為摔後亦開機使用的緣故…還說”如果繼續使用下去就會開不了機掛掉…..
有幸找到相同的”C3B”更換掉(其真實性有待考證…..) 亦簡單的修補好了外殼的損毀
此後機子亦正常使用,至此已有10天
但是小弟一直存有疑問 也一直擔憂害怕……..
<1>為什麼這”C3B”短路了機子卻可以正常使用???
<2> 拆機修過 特別象小弟這樣換過元件的機子還能堅持多久? 真怕有一天就真的開不了機..掛了….
<3>如果掛掉,有救嗎???
风铃兰草 wrote:
Aikon兄 大祐兄 請幫幫我…
小弟我的903SH在在同我女友的吵架下不幸摔壞….
螢幕下方.轉軸處不幸裂了一道大口子 同時也把控制翻蓋的轉軸部分也摔彎了 照成翻蓋後很難往下壓(須用力,也怕照成螢幕下方裂橫的加重)
其時揀起檢查了遍 開機正常 一切功能均正常 通話過程亦無任何毛病 沒有合蓋就這樣又正常使用了約5天 週末一有時間我就把它拿到手機店 希望能請高手修好…
誰知…拆開外殼發現 MA-7(Y786-W 0527NCWC)晶片下方那塊標記”C3B”的小東西(如圖圈起部分)短路掉了…..據店員說是因為摔後亦開機使用的緣故…還說”如果繼續使用下去就會開不了機掛掉…..
有幸找到相同的”C3B”更換掉(其真實性有待考證…..) 亦簡單的修補好了外殼的損毀
此後機子亦正常使用,至此已有10天
但是小弟一直存有疑問 也一直擔憂害怕……..
<1>為什麼這”C3B”短路了機子卻可以正常使用???
<2> 拆機修過 特別象小弟這樣換過元件的機子還能堅持多久? 真怕有一天就真的開不了機..掛了….
<3>如果掛掉,有救嗎???
請問你有實際在現場看著換這顆...
C3B嘛???
如果沒有那真實性就有待考證了...
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