我覺得不太可能欸...手機的Cpu跟Ram幾乎都是直接焊在PCB版上的如果真的做成可以卸除式的 (母座←成本增加)又有很多問題要克服比如說IC的規格不可以都一樣(Pin數還有IC封裝方式)IC同個型號就有長的好多不一樣的封裝方式光要整合全部手機的規格我就覺得很難還有手機要輕易的像PC簡單安裝我覺得外殼也是非常頭痛的問題畢竟手機還是太小 拆一拆就會不小心壞了
boy7298 wrote:手機 有可能做到 ...(恕刪) 能升級的...頂多是電池以及記憶卡這兩個可動零件,其他都是PCB模組整合,沒辦法隨意更換,而且做成可更換的模組,其訊號連接器還要占掉一部分的厚度,對於寸土寸金的手機內部空間而言,這是與設計理念相違背的。況且....廠商不會搞這種砸自己腳的設計,手機廠頂多兩年就要你換新手機了,還讓你升級,他就沒搞頭啦!
目前應該是利用手機雲端,運用電腦硬體資源比較可行,手機儲存36GB,利用雲端不必手動傳到電腦則可到750GB。也可以用手機雲端運用電視電腦的螢幕資源。手機再大也不能像32~60吋電視那麼大..再進一步是用手機雲端運用伺服器資源,運行更高階的軟體...不過沒有雲端自主技術,就不用談了。
boy7298 wrote:是誰跟我說不能做到 外國友人做了http://www.designrepublic.org.tw/news/column.php?show_n_id=4392 紙上談兵而已吧...
a2291889877 wrote:這是紙上談兵嗎?ht...(恕刪) 發佈日期:2013年12月9日 <===快滿一年了還沒看到量產機、還沒看到量產機、還沒看到量產機所以...目前仍在紙上談兵的階段無誤!雖不排除哪天科技進步後,真能達成這種手機玩家夢想的任務,但以目前業界生態來看,就真的只是紙上談兵。