輕薄筆電散熱改造的可能性

約莫3年前入手的ASUS S510UN,
搭載8th i5-8250U,
當時這顆U就是Intel被AMD小小逼到,擠了一大管牙膏,筆電i5 直上4C8T
(如今Intel快看不到AMD車尾燈了)

在今年底看到AMD R7 4800U(8C16T) 產品時,真的挺令人流口水
但礙於筆電還沒到老的程度,
換掉實在有點浪費...
又由於時常需要多開VM,
所以在硬體上做了一些小升級:
RAM: 4G => 32G
HDD: 256G => Kingston 1.92TB
輕薄筆電散熱改造的可能性

不過...
這些都不是重點,
ASUS S510UN在8th i5 上最大的問題是功率牆設定在8W,
而此限制是因為輕薄筆電僅採用單導管+單風扇的設計,
即使CPU有好的效能,
也卡在散熱不良上不去...
而功率一上去就降頻也真的挺無奈

由於筆電的保固即將到期,
再也按耐不住心中DIY的小惡魔
所以著手進行了散熱的改造,
如下圖:
輕薄筆電散熱改造的可能性
圖左:銅導管貼散熱鰭片與M2用的散熱片(使用散熱膏),於D殼綠圈處挖孔,外部抽風使空氣對流產生熱交換。
圖右: 於D殼藍圈處挖孔,入風口周圍使用泡棉阻隔以建立獨立風道(泡棉未在圖內)

輕薄筆電散熱改造的可能性
D殼開孔與散熱墊。

輕薄筆電散熱改造的可能性
散熱墊底下安裝兩顆大功率離心扇,透過調整12V電壓的方式控制風扇轉速。

實測:
輕薄筆電散熱改造的可能性
Intel Extreme Tuning Utility 將TBP設定在25W

輕薄筆電散熱改造的可能性
室溫15度C,OCCT CPU 測試3分鐘溫度達到80度C,開啟散熱墊風扇全速運轉後溫度降至68度C

輕薄筆電散熱改造的可能性
CPU Package Power

輕薄筆電散熱改造的可能性
時脈: TBP 25W: Clock 2.6G (TBP 8W: Clock 1.3G)

結論:
加強散熱後可壓榨出i5 8250U實際效能,
而外出應用時,將TBP 設定在5-8W 兼顧續航力(低噪),
辦公室內使用則將TBP 設定在15W,散熱墊風扇轉速低(噪音可接受),
辦公室內使用,需要高效能時,則將TBP 設定在25W,散熱墊風扇轉速高(噪音大)。

缺點: 大約每半年需要打開來清一下灰塵

輕薄筆電也有性能全開的實力
其實D殼開孔再加上散熱鰭片就能達成外部加強散熱的效果(降5-10度C)
筆電本身僅增加鰭片成本,
若廠商能預留鰭片&開孔,
使用者甚至可以不必破保改造就能改善散熱的部分。

以上,因工作忙碌,僅能做極為簡陋的分享,
謝謝觀賞!
2021-01-02 15:32 發佈
jonson0409 wrote:
約莫3年前入手的ASUS...(恕刪)


感覺還可以改鍵盤進氣

很好奇ASUS的鍵盤進氣是怎麼做的這麼優秀

大大可以研究一下嗎
frank2424 wrote:
感覺還可以改鍵盤進氣(恕刪)


聽起來比較像是鍵盤漏氣
前陣子不小心上了intel賊船
先來標記一樣,兩年後過保再來搞
目前我都在電源選項內將處理器最大限制在99%
使得TURBO BOOST不會被啟動
不然看著100度煮牛排溫度上下跳,感覺不用多久就掛點
之前的i5-520m也是單導管就沒有這問題....
為了你一直都? wrote:
先來標記一樣,兩年後過保再來搞


分享一下,
於蝦皮購入的散熱鰭片。


事實上高度2.9是有點超過D蓋了,
所以僅放1根在CPU側,
D殼蓋上後壓著鰭片讓散熱膏緊迫。

當然這是有風險的,
D殼與CPU之間沒有緩衝,
筆電摔到就有可能造成CPU裸晶破裂。

若你的筆電內部高度高於2.9mm 那就沒上述問題囉。
想請問大大,這台RAM最大不是只能16GB嗎@@最近也想對它進行升級,如果真的能到32就太棒了
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