沒有玩遊戲的情況下商用都是夠用的,機器連續用了幾個小時溫度一般無風扇設計沒有任何聲音,以一台全鋁合金不到台幣一萬七來說真的性價比還不錯！
neoneotw wrote:
剛好遇上小米推出全金...(恕刪)
是我記錯還是怎樣
不是說抄air嗎 怎麼好肥的感覺
還是抄imac ????
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"金屬氧化半導體場效電晶體"
mosfet32 wrote:
是我記錯還是怎樣 ...(恕刪)
是很有mac風不過確實整體差不多肥～沒有mac air像是刀片的厚度
不過整體還是很滿意啦～
neoneotw wrote:
小弟比較懶～所以請...(恕刪)
我不是說小米壞話，但這台就不是 "全鋁"
他只是 鋁包膠，一個鋁外皮接合塑膠的機體。
C面是用CNC做一個簡單的方體，再貼上膠件，再在膠件上鎖主板
而且D面是壓出來的，Apple是四面CNC全做的。
不過連DELL XPS13 都不是全鋁的，最先用這種方法騙用家是全鋁的是 華碩，
但他起初強調是包鋁不是全鋁，後來就乾脆說"鋁質外殻"
那他又真的是 "鋁質外殻"，只要四面用鋁包好就是了，
後來PC業界家家都在用。
優點（比起真正全鋁）－便宜，只要簡單CNC工序，
那怕內部熱得利害，外部金屬也不太熱
比較輕
缺點 － 易變型／用久膠體和金屬間接合力變差／呎吋精度不高／散熱能力不好。