我的作法,不刮掉,補一點點散熱膏填補縫隙。一點就好,怕擠出來弄得到處都是。刮掉,上網買適當厚度的"導熱矽膠片(墊)"。可裁剪,露天非常多。看圖,圖中的導熱介質可能已經失去彈性,能換新的是最好。圖中厚度看不太出來,自己抓一下原來多厚。晶片組(左)可以用導熱矽膠片,CPU(右)不要用,要用散熱膏。
gp1288 wrote:我的作法,不刮掉,補一點點散熱膏填補縫隙。一點就好,怕擠出來弄得到處都是。刮掉,上網買適當厚度的"導熱矽膠片(墊)"。可裁剪,露天非常多。 嗯,s3上面的說法是比較好的… 至於散熱膏補縫隙的話,要注意的除了量之外,也要避免用到導電材質,以免外溢造成晶片短路損壞...正常的作業流程只要有拆過或是到了使用年限,就會換新,不然導熱效果就會打折。 有時送修筆電,維修人員/廠商就會偷懶不更換,導致散熱效果越來越差!