多倫多直擊 AMD新款SoC架構APU正式發表與KABINI筆電實測分享

這幾年來處理器整合的功能愈來愈多,先是將北橋晶片功能放入之後,接著就將繪圖晶片也一併加進去,而今年在AMD Tech Day大會上AMD新發表的兩款KABINI與Temash APU,更是直接採用SoC(System-on-Chip)架構設計,只要一個晶片組幾乎就已經包含了處理器、北橋以及南橋晶片的功能。所以也因為晶片組數量的減少,也讓AMD的APU不僅可以應用在筆電或是桌機上,如今也即將出現採用APU的平板產品。這次小編有幸可以獲邀到這次的Tech Day現場採訪,而且除了為大家帶來現場的KABINI與Temash APU細節以及實際展示的裝置之外,這次也實際帶回了一台採用KABINI APU的筆電來進行實際測試,那麼接下來就讓小編先帶大家到這次AMD Tech Day大會的現場吧!

今年AMD的Tech Day的活動則是移師到加拿大的多倫多舉辦,而這次活動的位置則是在市中心一家歷史頗為久的One King West飯店舉行。
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經過20多小時的飛機旅程之後,小編先行到Tech Day活動攤位來報到之後,接下來就來養足精神準備明天一整天的發表會囉!
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今年的Tech Day發表會再過不久就要在這個大廳舉行啦!從這次場地大小看來今年到場的各地媒體應該不少啊!
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首先則是由AMD全球資深副總裁暨產品事業群總經理 Lisa Su先來與大家說明一下今年AMD的各個產品重點時程。
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從Lisa Su的投影片內容上可以看到,AMD今年的APU產品將會依照不同的市場需求分成High-Performance Ultrathins與Desktop、主流Ultrathins以及Tablets和Hybrid(平板加上可拆卸式的鍵盤)三大應用,其中在高效能Ultrathins與桌上型電腦部分所搭載的APU產品則是目前已經推出的新一代的Richland APU,在此之後也還會再推出一個改用28nm製程Kaveri系列,不過,這個系列的APU現在還沒有確切產品細節以及推出日期,等小編收到消息後再來與大家分享吧!至於Ultrathins的產品則將會搭載這次新發表的Kabini APU。至於一樣也是在這次Tech Day上新發表的Temash APU系列,則將會應用在平板或是Hybrid之類的產品上。
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在Lisa Su的介紹之後,接下來就由AMD全球終端產品部門筆記型電腦產品總監 Kevin Lensing來跟大家介紹AMD將會在筆電產品中推出哪些搭載新一代APU的平台。
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因為現場投影片可能比較不好閱讀,所以接下來的內容,小編就直接用官方提供的簡報來說明,讓網友們比較方便觀看。首先則是介紹了使用的超低電壓的平台,之後也將會實際的平板或是Hybrid產品推出。

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AMD Temash APU是三個系列中功耗設計最低一個,大約是3.9~9瓦的TDP規格。目前實際推出的產品將會有A6-1450、A4-1250以及A4-1200等三款APU,其中A6-1450具備了四個處理器核心並整合了Radeon HD 8250的繪圖晶片,TDP功號為8瓦。而A4-1250和A4-1200兩款則皆具備了雙處理器核心,主要差異則是其中所搭載的繪圖晶片、TDP功耗規格以及記憶體時脈支援有些不同。

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從官方所提供的數據來看,Temash APU與過去的整合式處理器產品相比,在降低功耗的同時,效能也增加不少。AMD之後也將會推出搭載Temash APU的平板、Hybrid以及超薄筆電的產品

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至於三個APU平台中的KABINI則會分成A和E兩個系列,其中在A系列則會推出A6-5200和A4-5000兩款四核心處理器,兩者主要的不同點則是在於處理器和整合繪圖晶片的預設時脈以及TDP規格有些差別,不過兩款處理器最高都能夠支援到DDR3L-1600的低電壓記憶體。E系列的部分則會有E2-3000、E1-2500以及E1-2100三款,其中最高階的E2-3000中的處理核心預設時脈為1.65GHz、並具備1MB的L2快取記憶體,而整合其中的Radeon HD 8280繪圖晶片預設時脈則是450MHz,且最高可支援到DDR3L-1600的記憶體。

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從官方數據圖表中,可以看到KABINI系列的A4-5000 APU在每瓦的效能表現上,比起上一代的Trinity A4-4355M 大約有著40~60%左右的增長。而這系列也將會是AMD之後在Ultrathins筆電上主要搭載的APU。

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而第三個Richland系列,其實在Tech Day活動之前就已經正式發表,相較於前面兩個系列採用SoC架構的APU,Richland基本上還是延續之前Trinity的架構設計,不過,主要不同的部分,除了在APU上會加入AMD Turbo Core的自動超頻技術以及Dual Graphics顯示晶片串聯技術之外,其中所搭載的繪圖晶片則是與桌上型Radeon HD 7000系列一樣採用了GCN的架構,讓APU在遊戲方面的表現比起先前的Trinity產品會更好一些。

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目前Richland的APU產品將會分成一般電壓版、低電壓版以及超低電壓版三種不同的系列,TDP規格將會分別設計在17~35瓦之間。其中最高階的A10-5757M預設核心時脈設計在2.5GHz,透過自動超頻技術之後,依照核心數使用以及負載狀況的不同,最高則可讓核心時脈自動超頻道3.5GHz。而其中搭載的繪圖晶片則是具備384 Radeon Core的Radeon HD 8650G,預設時脈最高可達到720MHz。

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除了效能的增加之外,相較於前一代的Trinity,這次Richland在耗電量使用設計上也有做了一些改良,像是在多媒體播放的狀況下,最高則有著51%的電源效率改善。

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另外,AMD 在Richland APU上也會加入一個類似Intel WiDi的AMD Wireless Display的無線影音傳輸功能。號稱延遲時間可以降低到41ms,可支援每秒60張的1080P影像傳輸,並且支援3D遊戲畫面傳輸的應用。

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底下則是各系列APU的功能支援分類,給大家做個參考吧!

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看完AMD各系的APU應用介紹後,接下來部分則是關於APU內部技術架構的說明。因為Richland APU其實在Tech Day活動之前就已經正式發表過,活動上也就只有針對KABINI以及Temash兩個平台來說明。這兩個主系列的APU採用的SoC(System-on-Chip)的架構設計,所以在晶片之中除了處理器核心、繪圖晶片以及北橋晶片功能之外,幾乎連南橋晶片的功能也一併整合到晶片之中。

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從KABINI的平台架構圖中,可以看到晶片組之中則是搭載了4個代號為Jaguar處理器核心,支援DX11.1的Sea Island繪圖晶片、影像輸出控制器以及2MB的L2快取記憶體。

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相較於過去一樣是超低電壓設計的Bobcat處理核心,這次的Jaguar除了製程與效能的提昇和電源控制的改善之外,這次也新增了SSE4.1、SSE4.2、AES、AVX等指令集的支援。

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Jaguar處理器核心的架構設計。

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Jaguar處理器核心中的各功能分布圖。

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Jaguar與前一代Bobcat的架構設計與功能比較。

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依照規格型號的不同,在KABINI和Temash APU晶片中,則會具備最大2MB的共用L2快取記憶體,並且是採用16通道傳輸的設計。

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從北橋晶片的架構圖上可以看到DRAM記憶體控制器和繪圖晶片記憶體控制器之間則可以相互連結,所以也因為這樣,DRAM記憶體時脈的高低也會明顯影響到APU在3D遊戲的效能表現。

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這次在KABINI和Temash APU晶片中所搭載的繪圖晶片則是採用了AMD GCN(Graphics Core Next)架構,並可支援DirectX 11.1、OpenGL4.3、OpenGL ES 3.0以及OpenCL 1.2、DirectCompute和C++ AMP等運算編程。

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而在多媒體支援的部分,這次所加入的繪圖晶片也能夠支援雙螢幕的Eyefinity技術,並且也能夠支援4K影像的輸出。至於影像解碼支援方面,針對H.264、VC-1、MEPG-2、MVC、DivX、WMV MFT、WMV native等影像編碼都有做了一些加強。

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在技術說明會結束後,現場也開放了許多已經搭載的新款APU的產品展示區來讓現場媒體實際試用。
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在現場則是展示了一台與Acer合作推出的Temash平台筆電,型號是Aspire V5。
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其中所搭載的APU型號是具備四個處理核心的A6-1450,並內建6GB的DDR3記憶體和容量500GB的硬碟。
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筆電的螢幕背蓋則是採用了常見的髮絲處理鋁質金屬材質。
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機身左側的位置上則是提供了一組USB3.0傳輸埠以及一個擴充埠和SD讀卡機。
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隨機似乎也會提供一個具備USB2.0傳輸埠、RJ45網路埠以及D-Sub影像輸出端子的擴充盒來接上機身USB3.0旁邊的擴充埠。
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機身的右側主要是電源接頭和USB2.0傳輸埠的設計。
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機身的背蓋是採用一體式的設計,所以也說明了是無法換電池的設計,而從背後的型號貼紙來看,相信在市面上應該很快就會看到這款筆電的上市。
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這款筆電在Windows系統頁面中的體驗分數是為3.9分,不過內建的APU似乎還是工程板,所以Windows作業系統還無法顯示正確型號。
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另外,現場也出現了一台採用Temash平台的平板電腦。
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其中所搭載的APU是預設時脈為1GHz的A4-1200,並內建2GB的記憶體。而這台平板在Windows的系統體驗分數中則是得到了3分。
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螢幕的上方也則有一個前視訊鏡頭以及光源感測的設計。
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在平板背面上則是貼上了一個廣達的logo,看來應該還是個工程樣機,目前也還不確定會有哪些合作品牌推出。
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平板背面上也有搭載了一個相機鏡頭以及LED的補光燈。
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左側的I/O部則是提供了一個SIM卡插槽、Micro SD記憶卡擴充槽、3.5mm的音源以及影像輸出端子。
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機身右側的位置上則有設置了音量調整按鍵、桌面鎖定開關、充電接頭以及Micro USB3.0傳輸埠
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電源開關則是設計在機身上緣的右側位置。
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除了硬體產品之外,現場也實際展示了AMD所提供的手勢功能支援。在照片中的工作人員將手握拳時,影片則會停止播放、手掌往前方推的時候則會接著播放影片,而最有趣的是將手指放在嘴巴的時候,則可以開啟靜音功能。
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在現場也擺了對手的產品來實際展示APU平台在各個軟體中的加速效果。
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另外,現場也有實際展示了AMD新加入的Wireless Display的無線影音傳輸效果,左邊是使用AMD的Wireless Display功能的連結,右邊則是Intel的WiDi無線傳輸連結。




KABINI筆電實機測試

這次的活動結束後,AMD也提供了現場每位編輯一人一台KABINI平台的工程樣機來實際測試,因為這次的新款APU的相關細節與效能都有的保密協定的限制,所以小編也就將這台KABINI筆電帶回來測試啦!那麼接著就來看看KABINI平台筆電的實際效能吧!AMD這次提供測試的KABINI筆電外包裝變得相當輕便,不再是一大咖的箱子,而是改用彈性的提袋裝著。
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而這次提供的筆電樣機外觀大小是採用13.3吋的規格設計,而內建的螢幕則是採用Full HD解析度的規格設計。
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螢幕的上方一樣也有設置一個視訊鏡頭。
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機身的左側則有提供了兩組USB2.0傳輸埠、3.5mm的耳機麥克風音源以及光碟機。
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散熱出口則是設計在機身的左側,至於I/O埠的部分則是提供了一個RJ45的網路埠、一組USB3.0傳輸埠以及D-Sub和Mini DisplayPort的影像輸出端子。
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散熱出口則是設計在機身的左側,至於I/O埠的部分則是提供了一個RJ45的網路埠、一組USB3.0傳輸埠以及D-Sub和Mini DisplayPort的影像輸出端子。
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在機身的前緣左側也設置了一個SD的讀卡機。
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實際量測了一下機身重量,大約是1.7公斤左右。
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至於機身厚度的部分,左右兩邊與前後兩側的厚度大約都是2.2公分左右。
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機身的背蓋與電池都是可拆卸式的設計。
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其中搭載的電池是3Cell的設計,容量為3000毫安培。單電池重量約為239公克重。
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機身背蓋並沒有分太多區域,卸下主背蓋後就可以直接看APU、記憶體、硬碟以及各個擴充插槽。
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在這款樣機中所搭載的硬碟是轉速規格為5400rpm的TOSHIBA MQ01ABD100H,容量規格為1TB,並有內建8455MB的快取記憶體。
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記憶體的部分則是設置了一條由Hynix推出的DDR3L-1600 4GB低電壓記憶體。
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無線傳輸規格部分則是安裝了一張AzureWave推出的AW-NB111H網路卡,可支援IEEE 802.11n無線網路協定以及藍牙傳輸的支援。
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這次提供的測試樣機中所搭載的APU是KABINI系列平台中的A4-5000,預設核心時脈規格為1.5GHz,並內建了Radeon HD 8330繪圖晶片,TDP功耗設計為15W。
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效能測試

CPU效能部分

在1.64.2版的CPU-Z軟體中已經可以正確讀取CPU的各項資訊。
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CPU L1和L2的快取記憶體規格。
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記憶體時脈的運作時脈為800MHz(DDR3L-1600),運作時序為11-11-12-28。
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這次的記憶體是採用低電壓設計。
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在GPU分頁中也能夠正常讀到繪圖晶片的型號,而且核心處理器以及記憶體運作時脈的顯示都與官方的規格相符。
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7-Zip的解壓測試中,將資料大小設定為32MB並開啟四線程運算時,CPU使用率約在369%左右。
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CPU Free Benchmark 2的測試結果為57.81秒。
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Nuclearus Multi Core軟體的測試結果總分為6699分。
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Hyper PI測試中,資料大小調整為1MB時的測試結果大約52.791秒。
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LinX的20次測試中,跑完一次大約都花了67秒左右。
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WinRAR的基準測試結果為1839KB/s。
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測試wPrime時,32M的項目測試結果為40.338秒,1024M項目測試結果為1287.047秒。
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繪圖晶片效能部分

新版3DMark的測試中,Fire Streike Extreme項目得分為132分、Fire Streike項目得分為336分、Cloud Gate項目得分為2121分、Ice Storm
項目測試結果為22968分。
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3DMark11的測試中,Extreme項目得分為X150分、Performance項目得分為P593分、Entry項目得分為E942分。
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實際測試太空戰士14:AREALM REBORN並將解析度調整到1920x1080和最高效果時,得分為433分。
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測試惡靈古堡6並將解析度調整到1920x1080與開啟FXAA反鋸齒效果時,得分為604分。
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測試快打旋風四並開啟1920x1080解析度時,測試結果分數為5624分、平均張數為23.40FPS。
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系統整體效能測試

在CrystalMark 2004R3軟體測試的結果總分為98495分。
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PCMark 7的測試結果總分為2315分。
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耗電量測試

在電腦電源設定為平衡,並將螢幕畫面持續開啟的狀態下,在Powermark的平衡項目測試結果為4小時32分鐘。
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而一樣的環境狀況下,多媒體娛樂項目的測試結果大約是3小時54分。
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溫度測試

一般待機狀態時,APU晶片的溫度大約是在40度左右。
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CPU與GPU同時開啟燒機20分鐘以後,溫度大約會控制在54~56度左右。
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實測心得

這次帶回的KABINI筆電因為還是工程樣機,所以外型與規格設計上可能還會有些改變,所以外型的部分就不多做討論。不過,拿起機身背蓋的時候,可以看到裡面的其實電路板還有蠻多空間,這樣看來的話,應該不難猜想到時候實際的產品或許可以再做得更薄更輕一些。而就效能的部分,這次拿到的KABINI筆電只有搭載A4-5000的APU,再加上內建的硬碟並不是採用SSD固態硬碟,所以在整體效能方面一般,並沒有特別的凸出,但就一般瀏覽網頁或是觀看影片的話,基本上都還算是可以流暢使用。另外,比較讓人驚艷的部分就是在耗電量測試上,雖然機身只有搭配3000毫安培的電池,但在平衡模式的連續使用時間仍可達到4個多小時,而且多媒體娛樂項目也有將近四小時的連續使用時間,耗電量算是相當不錯。而且在溫度控制上,即使連續燒機40多分鐘,相較於一般筆電機種來看的話,確實是有更省電與低溫的特色,若是到時候實際推出的產品外型可以更輕薄的話,相信應該還蠻吸引人的吧!

2013-05-23 15:27 發佈

dennis.F wrote:
這幾年來處理器整合的...(恕刪)


目前 win8 平板都使用 intel z2760 , AMD APU CPU 好像很少.


ATOM bay trail 改成 out of order 下, AMD APU 還能保持多久?
AMD 要加油 ..
有些大陸品牌的平價 10" Android 平板,在 薄+小 的機身內,都內建 10,000 毫安電池了。

這樣大台的 KABINI 筆電,才內建 3,000 毫安電池,僅能用 4小時,不足以攜帶外出用上一天,有點可惜。

Acer筆電的Windows體驗分數只有3.9分....
請問3.9分的是CPU嗎....?
如果是的話....就挺糟糕的 我用3.2分的CPU都要發瘋了=_= 3.9分不會好到哪吧...

fedora wrote:
有些大陸品牌的平價 ...(恕刪)


大陸那堆10000的實測都不到3000...

各人的慘痛經驗

而且筆電的3000與平板的差很多少輸出的電壓電流都高很多

如同台灣行動電源標24000mah 0.5a , 很多2.1a下連真正10000mah ipad 3,4的1/4都沖不飽就沒電了
New AMD-Based Tablet PC Processor Wins 2013 "Best Choice of COMPUTEX TAIPEI" Award
http://finance.yahoo.com/news/amd-based-tablet-pc-processor-120000729.html

AMD 新款平板電腦APU榮獲2013 Best Choice of COMPUTEX TAIPEI Award
http://www.ithome.com.tw/itadm/article.php?c=80643

看好APU...
nvfans wrote:
New AMD-Ba...(恕刪)



看好AMD的SOC製程!

fedora wrote:
有些大陸品牌的平價 10" Android 平板,在 薄+小 的機身內,都內建 10,000 毫安電池了。

這樣大台的 KABINI 筆電,才內建 3,000 毫安電池,僅能用 4小時,不足以攜帶外出用上一天,有點可惜...(恕刪)


1. 號稱 10000ma hr 真實是多大?

2. 是 3.7v 10000ma
但筆電一般不是 7.4v 3000ma

3. amd cpu 還是快點出來吧 , 否則 等 new ATOM 出來還能到4g dram ,
那 amd cpu 除 gpu 外優勢多少? INTEL GPU 能力都追上來了 .
xiaoken wrote:
Acer筆電的Win...(恕刪)


大量文書工作流暢起碼也要5.0以上

我認為這顆CPU存在還是意義不明...ATOM也是

雖然查過其他資料,遠比ATOM好,但是這麼低效能
除了單純上網看影片之外,應該沒有太大用處

Nuclearus除了多工很強之外
ALU跟FPU是讓人想掉淚的分數
不知I/O表現如何

不知道樓主能不能分享她多工大量開文件的工作狀況...
因為多個CPU原本就是分配工作用的
THX & 感謝分享
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