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遊戲筆電為什麼建議要使用模組顯示卡或是 MXM顯示卡

有在用筆電玩遊戲的使用者很多人應該都知道
模組顯示卡或是MXM顯示卡的筆電比較好,價格也比較高
但是為什麼呢,顯示卡焊在主機板上面效能也沒有比較差阿
且通常顯示卡焊在主機版上的筆電價格都有比較低
為什麼要花比較多的錢去買比較貴的MXM顯示卡的筆電

一般來說模組卡MXM的成本會比較高.用料也會比較實在
很多廠商都是用在高階的遊戲機或是工作站等級的筆電
也因此價格通常不會是一般人選擇筆電的價格帶
舉例說明好了DELL的筆電要使用模組化顯示卡的機器通常就算是最低配置
價格通常也都要6萬台幣以上了
HP的目前就只剩下工作站等級的筆電有模組化的顯示卡
價格當然也不低
ASUS的筆電目前高階的遊戲機使用的就是模組化的顯示卡
是MXM的插槽但是不是標準MXM的顯示卡
價格也都在5-6萬以上
有一間比較可惜的廠商ACER在早期這一家筆電成長最快的時候
他們就是有很多的MXM顯示卡機種
到後來為了節省成本筆電的設計研發生產製造全都交給代工廠
結果過度的成本考量讓這一家廠商的筆電全都沒有在使用模組化的顯示卡

顯示卡的重要性現在是不斷的在提高
不只是玩3D遊戲需要靠顯示卡來運算畫面
目前包括FALSH遊戲/影片撥放/影音轉檔等等的都越來越多有支援顯示卡加速了
顯示卡在筆電中的地位已經越來越重要了
但是大多數的廠商跟本只是把顯示卡當成市場銷售的工具
並沒有真正的去重視這個重要的元件
一堆廠商為了增加他們筆電的賣點
在筆電中加入了中高階的顯示晶片
沒有用模組化顯示卡就算了
很多廠商的設計還是跟CPU共用一隻熱導管

對於只管賣東西的一般門市業務更是看到漂亮的規格
還有夠低的價格就認為是好的機器(因為好賣)
筆電跟桌機是不一樣的
大家有空可以去看一看為什麼桌機的價格拼的那麼嚴重
沒有任何一家廠商敢把中高階顯示卡焊在主機板上面

且每一個等級的顯示卡散熱器都會有差別的
有的顯示卡散熱器更是比CPU的還要大還要重
那都是為了要讓顯示卡能有正常的效能表現與正常的溫度
其實筆電也是一樣的沒有足夠的散熱就沒有該有的效能
使用MXM顯示卡的筆電基本上熱導管就一定是跟CPU分開的
在廢熱的處理方面就有專用的導管這肯定會比共用的要來的好
在來就是玩遊戲的時候顯示卡的發熱量可以說是最高的了
MXM的顯示卡可以讓發出的高熱比較不會去影響到最重要的主機板
也比較不會去加速到主機板上面元件的老化
這樣對於筆電的穩定度與耐用度是一定有正面的幫助的

一般人使用電腦或是筆電最重負載的使用狀況
通常就是玩遊戲了(不玩遊戲通常也不需要在乎顯示卡的等級)
一般來說一台新的筆電
補論CPU或是顯示卡的廢熱都可以正常的散出
但是用久了一定會卡灰塵散熱膏也會硬掉老化
散熱能力就會降低,這樣都有可能讓顯示那過熱造成損壞
一般來說顯示卡是最容易在這樣的情況下出問題的元件
如果是焊在主機板上面的筆電就需要針對最重要的主機版進行3級維修
這時候那些沒有壞掉的部份也是會有部份被加溫到260度C以上的溫度
因為這樣才有辦法將顯示卡的晶片給解焊下來進行更換維修
這樣就算是把顯示晶片給換好了.
主機板其他的部份組件也會被那相當高的加工溫度給烤過一次
對於主機版的壽命多少都會有影響的
一台遊戲筆電顯示卡的問題通常是比較多的
萬一沒有辦法一次修好
這樣修來修去主機板出問題的機會也就變高了
那麼筆電還有可能多穩定嗎我看是很難了

模組化顯示卡的筆電就非常容易了把顯示卡給換掉就可以了
如果是標準MXM顯示卡的那就更方便了
且還有還有升級的可能
真正有要玩遊戲的筆電還是買模組化顯示卡的筆電比較好

在新機的狀況下跑出來的測試分數
顯示卡焊在主機板上的跟MXM卡的可能沒有多少效能的差異
因此大多數的人並不了解其中的差別
經過我上面的說明相信可以讓大家多了解一些為什麼我會一直推MXM筆電
更換顯示卡其實並不是最重要的關鍵
在過去我也是因為這個因素選MXM的筆電
但是當我更深入去了解筆電之後
才發現其實MXM模組化顯示卡的筆電
代表的並不只是可以升級顯示卡

早期非無鉛製程的時代加工溫度在140-180度就可以了
到現在的無鉛製程加工溫度要在260度以上
一些比較沒有良心的維修人員為了快速與方便
更是常常將維修加工溫度拉高到340-380度的高溫
且對於加溫工作區域的控制更是沒有特別小心
這樣的事實是更加強化了MXM顯示卡的優勢與重要
很多人在買東西都會說除了價格之外也會考慮品質
但是在筆電這一塊好像看到的比較多是外觀與組裝品質
對於內部的用料與架構上的問題討論就明顯少了很多
希望我的這篇文章能夠對於有這方面需求或是疑問的人有一些幫助
2011-08-15 17:01 發佈

地瓜超人 wrote:
有在用筆電玩遊戲的使...(恕刪)


你是以 RD 的角度看這差異嗎?
又長知識了
不過我想要請教一個問題 全新的MXM顯卡要到哪買?

地瓜超人 wrote:
更是常常將維修加工溫度拉高到340-380度的高溫(恕刪)


你有焊過SUPER I/O嗎??

你有拔過模組化的南北橋或CPU嗎??

你去用260度拔看看....
你去用260刷SUPER I/O IC腳位看看....

另外告訴你,迴焊工作溫度≠維修工作溫度
回焊錫爐一個Cycle要多久??你焊一個IC要多久??

如果你是RD,我想這個基本中的基本常識你應該要知道,這些在IC的Datasheet上都有寫到..
是阿現在一堆做維修的把溫度拉高到400度以上
你如果是專業的請問這樣的溫度對主機版有沒有影響
會不會讓主機板的耐用度降低
如果是MXM顯示卡的筆電是不是就沒有這樣的問題了呢
MXM顯示卡的筆電可以很多
但mxm顯卡要買到有保固的很困難,加上每台的熱導管又不一樣,還有一個重點就是nb給MXM供電要足夠,DELL那台工作站是給240W~280W的供電,但ASUS.ACER能有120~160W就偷笑了

MXM1~3有保固顯卡
特製散熱導管
nb供電180~240W能力
地瓜超人 wrote:
是阿現在一堆做維修的...(恕刪)


小弟並非專業

只是幹過IPC這行業數年而已,所以對於MXM的研發也有參與過,只是騙吃騙吃

當然並非特地指證你溫度這項~~MXM和模組化的選擇也有一定的考量,這點PM最清楚,我做RD的只要把東西研發出來,測試沒問題就好

我不會用RD角度來看這點,因為MXM多一個MXM Connector,他中間連結了一堆Differential pair信號,我相信你應該知道如果這其中的信號少了一根,或是接觸不良,你應該知道會怎樣吧

我以前做IPC時,不要說MXM模組化,連DDR、CPU都模組化了,為了是什麼??
這點我想你應該也很清楚

但這就不好嗎??我想沒有一定...我是你的話我會去問PM,因為市場看的觀點不是我們看就是準的


另外再告訴你,高溫度的確會影響PCB的耐用度
但是這取決於PCB板廠的用料...

有些600度可以維持30秒

有些400度只能維持10多秒

但是我就我遇過的最差數字,也有我上面講的400多度10多秒

你烙鐵在那邊刷來刷去,再加上公司有冷氣,再扣掉PCB上面有GND層會導熱

到PCB上的溫度都剩下不到400了...你想會將銅箔搞翹皮嗎??

其實是會的..那種人就是不會用烙鐵的人就另當別論了
沒辦法MXM壟斷高階
NVIDIA GTX....AMD HDX9X0......高階核心之專業卡.........全為MXM模組卡
想高效能就得MXM

DXG wrote:
沒辦法MXM壟斷高階...(恕刪)


其實也不能說他壟斷啦

越高階的GPU晶片就要很多組穩定電壓的線路,舉凡穩壓、定流、濾波...etc

所以相對的零件擺放面積就多,線路走的層面也就多

自然而然就需要多一片PCB來讓他發揮
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