規格圖部分引用自 ePrice
http://tinyurl.com/24d6hdo
這次的Sandy Bridge Mobile CPU 預設頻率都較上一代同定位的產品還來得高
比如520M vs 2520M = 2.4G vs 2.5G
i7 720QM vs 2720QM = 1.6G vs 2.2G
同時 第二代Turbo boost也提供更強悍的超頻能力
而除了頻率提高之外 還包括微架構的改進
因此性能預期將大幅成長
售價的部分 則沒有變化 仍是接續上一代產品的定價
除了高端的i7型號因為多了內顯的關係 所以貴上5%左右
可見Intel製程的改善讓效能提高後 售價仍不受影響
INTEL這次提供了較原本的720Q定位更低階一點的入門級四核產品
在2720QM之下 尚有 26XXQM這樣的型號可以選擇
26XXQM的預設頻率及Turbo boost後的時脈 皆較低
記憶體的頻寬 也較低
雖然效能較差 不過預期仍較720QM來的強悍
總的來說26XXQM 會是相當便宜實惠的四核心產品
另 2630QM與2635QM 最大的差異在於封裝形式的不同
這對一般使用者來說並無太大影響
但對有意DIY的玩家則須注意
採用BGA封裝的2635QM將焊死在主板上 更換CPU的難度大幅提升
這次CES上INTEL發佈的中低端 i5、i3型號
僅有兩款 p.s. 大量低端版本面市要等到Q2 也就是4月後了
分別是i5 2410M 及 i3 2310M
這兩款型號從規格上來看 效能較前一代的i5 430M、i3 330M 提升幅度較為有限
以i3 2310M來說 預設的時脈稍稍低了一點 從2.13GHz下降到2.10GHz
不過記憶體最大可支援到1333Mhz 較i3 330M來得好一點
但對低端的i3來說 最大的亮點恐怕仍是顯卡效能的大幅提升
不但預設頻率拉高150MHz來到650Mhz turbo boost後更來到驚人的1100MHz
預期這樣的提升程度會讓許多入門款筆記本放棄配置低階獨立顯卡
除了改善熱度外也降低了筆電的售價
在CULV釋出後越來越普及的低電壓CPU部分
可說是Sandy Bridge產品線變異頗大的一部分
或許是得利於內顯製程從45nm微縮到32nm
低電壓CPU 不管是CPU本身 還是內顯部分 預設頻率提高許多
turbo boost後的頻率也大幅增加了
例如以i5 520um來說 預設頻率 1.066Ghz TB後來到 1.866Ghz 顯卡預設166Mhz TB後達到500Mhz
而i5 2537M的規格則是
預設頻率 1.4Ghz 雙核TB後來到 2.0Ghz 單核TB後更高達2.3Ghz 顯卡部分則預設350Mhz TB後達到900Mhz
總而言之
在兩代產品整體架構大同小異的情況下
我們可以預期Sandy Bridge ULV CPU效能 將有飛躍性的成長 但售價卻並未大幅提升
i5入門款僅從i5 520um的$241美金小幅上升到i5 2537M的$250美金
更誇張的是新一代的ULV CPU效能提升 TDP卻下降了
從18W來到17W
可以預見耗電量也將因此稍微改進
雖然改進程度可能不是很多
不過對講求續航力的輕薄筆電來說
多個3%~5% 就多了10來分鐘的可用時間
對經常面臨在外移動、沒有插座使用情境的使用者來說 不無小補
LV CPU的部分 效能當然也有相當進步
不過程度就不那麼明顯了
與正常電壓版本相比狀況類似 一樣是頻率小幅提升
售價的部分則與ULV版本一樣微幅調升了10幾美金左右
由於LV版本的CPU相對較不普及 僅有寥寥數款筆電採用 在此就不特別拉出來介紹了
另外一件值得注意的事情就是
LV/ULV的產品編號 捨去了過往在數字後加上的UM/LM的命名方式
而是在編號後面加上7 (ULV CPU)、9 (LV CPU)的命名方式來應對
以上 報告完畢
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下次再見
