http://www.oc.com.tw/readvarticle.asp?id=6640這篇文章說"勤茂TwinMOS推出172針腳DDRII-533 Micro SO-DIMM此款採用高階172針腳的PCB與BGA封裝方式的DDR2-533顆粒,可相容於Panasonic Let’sNote Y4, W4, T4, R4 等機型。所以若您正是Sub-NoteBooks / Mini-NoteBooks時尚行動配傋的消費者,相信此款高效能的Micro SO-DIMM 必能滿足您追求高品質的嚴苛需求。"此文章當真?!雖然說,這款的RAM好像市面上還沒看到orz..
嗯!PCB原則上來講已經沒什麼新鮮的,至於BGA在封裝裡也已經行之有年了,不過在RAM上我看過的好像很少,我想應該是小弟才疏學淺,也或許是小弟之前都是玩桌機,這兩個月來才真正玩筆電,照理來講,球格陣列封裝(BGA)有縮短電訊傳輸路徑的功用,會比舊式導線架或針腳的傳輸速度來的要快,在速度上應該會有所提升,但是,有的時候還是要看封裝的型態囉!應該說是晶片在封裝裡面的放置型態,所以實際產品還是要有先輩使用過後,跟大家分享心得啊!以上只是小弟一點愚蠢的心得,倘若有誤,請各位強者不吝賜教!