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W3A HDD太燙了


HPU wrote:


zhtwu wrote:
恩~我剛買來的W3A也一樣
照說明書上應該底板上要有孔的,不過實際情形是沒有
而且我把那塊版子拆開,發現本來開孔的地方,下面剛好是CPU fan
難怪會熱的跟鐵板燒一樣


遮住原來的開孔比較常出現在搭載獨立顯示的機種上
機構設計中這樣可以順帶將VGA產生的高熱由單一出風口抽出
(也不用再多做一個FAN,耗電又吵)
有效降低機台的溫度
況且一定都還會設計有其他的出風口...
除了ASUS的機型外,在acer的機種上也有看到類似的設計
所以不必過於擔心...


那.........風從那裡進來啊?

kimiko wrote:

HPU wrote:


zhtwu wrote:
恩~我剛買來的W3A也一樣
照說明書上應該底板上要有孔的,不過實際情形是沒有
而且我把那塊版子拆開,發現本來開孔的地方,下面剛好是CPU fan
難怪會熱的跟鐵板燒一樣


遮住原來的開孔比較常出現在搭載獨立顯示的機種上
機構設計中這樣可以順帶將VGA產生的高熱由單一出風口抽出
(也不用再多做一個FAN,耗電又吵)
有效降低機台的溫度
況且一定都還會設計有其他的出風口...
除了ASUS的機型外,在acer的機種上也有看到類似的設計
所以不必過於擔心...


那.........風從那裡進來啊?


週邊ports還是有很少小縫隙啊
甚至連鍵盤下面都有...(所以ASUS Keyboard應該不是防潑水的)
應該不是防潑水的
因為你把鍵盤一拆開,就會看到另一條記憶體...
潑到水應該就完了
不過我是不打算把底板拆開...因為要帶來帶去...
而且,我的W3A的Fn鍵已經有點問題..還我還跑了皇家一趟
最近才有了一台w3a
好像回這篇也不是太有意義
但是研究了一個早上的結果還是想上來報告一下
給有需要的人

這台的熱導結構其實是很ok的
不一定孔開得越多越大就會越涼快
這點在桌機的機殼設計上我們就可以更明白的知道

以everest做為測試軟體檢測其溫度
開機一小時之後
如果這台在原機不動的狀態下 硬碟 cpu 主機板 分別為 52 59 53
如果把主要擋板拆掉的狀態下 硬碟 cpu 主機板 分別為 54 48 55

由上可以知道
很明顯的
拆掉擋板的確可以有效降低cpu溫度
但是相對的
其他設計由同一通道散熱之裝置
就因通道的開放而得不到有效的散熱了

後來看到了版友提問的風從哪裡來
才找到了問題
也才了解到這個結構設計者被打了多少悶棍
事實上在硬碟跟單體之間留有兩排入風孔
如果冷空氣能順利由此進入
並且中間無任何開孔的情況
那麼冷空氣就會順利通過硬碟 顯示晶片 cpu及北橋
最後把所有的熱量盡可能的壓縮在一個風扇有效的帶走
連FPC的散熱都想到了(也可以解釋為什麼從上面過了)
但是重點來了
為什麼說起來這麼好聽
結果出來卻是一台燙到不行的火雞呢?
原因就出在那兩排入風孔

如果版友們拿個手電筒照一下就會發現
在入風孔的裡面事實上還貼了一層防塵片
而且更有趣的是這防塵片是用雙面膠帶貼的
這造成了什麼問題呢
1.防塵片的孔位過小且在內側不易清理很容易造成阻塞而不知
2.雙面膠因熱度的影響及貼片時的誤差幾乎把整個入風口給堵死了

於是乎就用刀片及尖錐將那四片防塵片給取了出來
然後再將一切復原後進行測試
在開機一小時後
結果去除防塵片但擋板蓋上後 硬碟 cpu 主機板 分別為 48 53 51

我想這是一個可以被接受的數值的

結論是
原始設計本身或許是行得通或優秀的
但是如果不在製程中顧慮到可能的誤差
那麼一個在實驗室中表現極佳的結構
在量產後就變成了人人喊打的垃圾了
對於這台機構的設計者
個人在此為你默哀一分鐘..


報告完畢

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