而塑鋼又稱為纖維強化塑膠 FRP (Fiber Reinforced Plastic)
是屬於一種以塑膠為基底加上纖維所混合製成的複合材料。
所以它們兩都屬於塑膠村料的範圍，但等級不同
如果我沒記錯的話，IBM的palmrest好像就是用FRP做的..
如果基底還加什麼纖維絲來強化的復合材質，強度應該比純塑膠好很多(不然何必這麼費工呢？)
就拿我那早期的康栢m500機型來講，上下都是用純塑膠，面板的上蓋，在中心點輕輕一壓都會凹下去(怕怕)，底部的塑膠就比較厚，壓起來比較結實，不過也挺擔心散熱的問題。
如今換到asua m5才放心一點，上蓋用碳纖合金(碳纖不是非金屬嗎？官方網站怎可稱合金？)，上蓋壓下去就不會凹凹的，下蓋是用金屬(不曉得那種合金)，開機沒多久就熱熱的(金屬就是金屬導熱快！)，為了加記憶體拆了下蓋中間的蓋子，拿蓋子一看好薄啊！捏一捏不像塑膠有韌性，這麼輕薄的機型拿起來挺放心的！
flyfish7382 wrote:
應該這麼說，比較怕的材質就是用塑膠粒經射出機，射出成型的純塑膠
如果基底還加什麼纖維絲來強化的復合材質，強度應該比純塑膠好很多(不然何必這麼費工呢？)
就拿我那早期的康栢m500機型來講，上下都是用純塑膠，面板的上蓋，在中心點輕輕一壓都會凹下去(怕怕)，底部的塑膠就比較厚，壓起來比較結實，不過也挺擔心散熱的問題。
如今換到asua m5才放心一點，上蓋用碳纖合金(碳纖不是非金屬嗎？官方網站怎可稱合金？)，上蓋壓下去就不會凹凹的，下蓋是用金屬(不曉得那種合金)，開機沒多久就熱熱的(金屬就是金屬導熱快！)，為了加記憶體拆了下蓋中間的蓋子，拿蓋子一看好薄啊！捏一捏不像塑膠有韌性，這麼輕薄的機型拿起來挺放心的！
現在很多品牌的NB都有啊
連HP便宜的NX6120系列都是鋁鎂合金的了
ASUS早期的M24XXXX系列的材質也是有用鋁鎂合金的
要打倒特權的，往往會變成另一個特權 ， 要推翻專制的，可能會形成另一種專制，若是過度被神話，以後就會?
andywater wrote:
現在很多品牌的NB都有啊
連HP便宜的NX6120系列都是鋁鎂合金的了
ASUS早期的M24XXXX系列的材質也是有用鋁鎂合金的
不過這次應用展，我問ibm攤位，請問x32上蓋是什麼材質？一個主管很快回說鈦合金，然後我看下蓋好像是塑膠，我又問那下蓋呢？主管頓了一下，應該是塑鋼！(連ibm也在材質做文章)
現行nb的廣告強調用什麼合金，大部份只有上蓋部份吧！
如果你的nb頻頻當機，看一下，下蓋是不是塑膠做的吧！
flyfish7382 wrote:andywater wrote:
現在很多品牌的NB都有啊
連HP便宜的NX6120系列都是鋁鎂合金的了
ASUS早期的M24XXXX系列的材質也是有用鋁鎂合金的
不過這次應用展，我問ibm攤位，請問x32上蓋是什麼材質？一個主管很快回說鈦合金，然後我看下蓋好像是塑膠，我又問那下蓋呢？主管頓了一下，應該是塑鋼！(連ibm也在材質做文章)
現行nb的廣告強調用什麼合金，大部份只有上蓋部份吧！
如果你的nb頻頻當機，看一下，下蓋是不是塑膠做的吧！
IBM以前很早就開始這樣了，過去常強調使用鈦合金
要打倒特權的，往往會變成另一個特權 ， 要推翻專制的，可能會形成另一種專制，若是過度被神話，以後就會?
jasoncity wrote:
其實NB在用的塑膠材質幾乎清一色都是PC+ABS。沒有在用什麼塑鋼啦(POM的特性並不適合)，
頂多在PC+ABS內加一些玻璃纖維來增加強度。
表面的材質雖然會影響散熱效率，但NB內的散熱模組設計才是具有決定性的關鍵。
所以我想那並不是很重要吧，SONY 的 VAIO 一台要價8萬元，還不是塑膠外殼 。
話雖如此...我好像並不討厭鎂鋁外殼的感覺呢。
沒錯,POM 是塑鋼,這與玻纖強化塑膠是不同的, POM 通常用在需要耐磨
又要有強度的地方啦,所以不會用在四大件啦.
另外五年前的compaq 好像是出 M700, E500,M300 吧
E500 是使用玻纖強化塑膠+ 碳纖維(好像有4% 吧),太久不太記得啦
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